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VLSI Research公布2010年全球半导体设备厂商排行榜
(单位：百万美元)美国范林半导体(LamResearch：刻蚀设备厂商)则位居第四，排在第五位的是掩模板、量测设备及电子束直写设备厂商KLA-Tencor，随后的排名依次为DNS（硅片清洁设备，RTP快速退火设备厂商）,Novellus（C
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2010年全球半导体设备厂商排行榜公布
VLSI Research市调公司近日公布了2010年全球芯片厂用设备制造厂商排行榜，应用材料公司仍然稳居老大位置，而近年来相当活跃的光刻设备厂商荷兰ASML则排名超过东电电子公司(TEL)上升到了第二位，东电电子则在排行榜上
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SEMI：2月北美设备订单额环比增4.7%
SEMI日前公布了2011年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，2月份北美半导体设备制造商订单额为15.8亿美元，订单出货比为0.87。订单出货比为0.87意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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日震强／机台出货告急 侵蚀台积电Q2业绩
上海国际半导体设备展（Semicon China 2011）会场16日传出，全球最大半导体蚀刻、黄光设备厂东京威力科受日本强震重创，机台出货时程递延，恐影响台积电出货，冲击第二季营收约5%至10%。 黄光、蚀刻都是晶圆制造前
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《日震半导体》供应链缺口、台厂机会/危机？
日本东北11月发生芮氏规模9.0的强震，震惊全球，而强震之后所接连而来的灾难如海啸、福岛地区的核能发电厂故障出现辐射外泄的灾害，情势是否可获得进一步控制仍待观察，然对于半导体大国日本面对此次的巨大灾害，相关
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零部件及设备制造商研讨会探讨设备业的发展
中国半导体产业的飞速发展为国际和本土半导体设备业者带来了广阔的市场，作为覆盖半导体、平板显示和太阳能产业的专业行业协会，SEMI China在SEMICON China 2011期间举办“零部件及设备制造商 (OEM) 研讨会&rdq
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SEMI预测：2011年半导体设备投资额将超过2007年
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）发布了有关半导体生产线设备投资的最新预测“World Fab Forecast”。根据该预测，世界半导体生产线建设费和制造装置导入费加起来的总设备投资额，2011年将将比上年增加22％达472亿
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今年全球半导体生产支出将增22%
据国外媒体报道，据国际半导体设备与材料协会(SEMI)称，今年全球半导体生产项目支出可能会增长22%，其中芯片设备生产的支出将增长28%。SEMI分析师克里斯蒂安格雷格迪塞多夫(Christian Gregor Dieseldorff)称：&ldquo
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今年全球芯片设备开支将增长28%达472亿美元
3月3日上午消息，据国外媒体报道，据半导体设备与材料国际组织(SEMI)称，2011年全球芯片制造项目开支将增长22%，芯片设备生产开支将增长28%。 SEMI的分析师克里斯琴·格雷戈尔·迭塞尔多夫(Christian Gregor D
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半导体材料与设备业创新需政策助力
从2010年开始，中国集成电路市场步入新一轮成长期，但市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主旋律。未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。因此，国
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日本1月半导体设备BB值20月来首度低于1
日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布初步统计指出，2011年1月份日本制半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月(2010年12月)下滑0.08点至0.99，连续第6个月呈现下滑，并为20个月来(2009年5月来)首
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2011年1月北美设备订单额小幅下滑资本支出依然强劲
SEMI日前公布了2011年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为15.4亿美元，订单出货比为0.85。订单出货比为0.85意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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2011年1月北美设备订单额小幅下滑
SEMI日前公布了2011年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为15.4亿美元，订单出货比为0.85。订单出货比为0.85意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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18寸晶圆恐再延迟问世 但设备业者已转向支持
尽管半导体设备业界突然对 18寸晶圆技术热络了起来，此新一代晶圆尺寸问世时间似乎不太可能在短期之内，反而有再度延后的迹象；这对市场分析师来说并不令人意外，最近的景气下滑趋势显然延迟了18寸晶圆厂与设备的投资
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2010年12月北美半导体设备订单额保持平稳 订单出货比0.9
SEMI日前公布了2010年12月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，12月份北美半导体设备制造商订单额为15.3亿美元，订单出货比为0.9。订单出货比为0.9意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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12月北美半导体设备订单额保持平稳
SEMI日前公布了2010年12月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，12月份北美半导体设备制造商订单额为15.3亿美元，订单出货比为0.9。订单出货比为0.9意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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半导体设备制造商ASML四季度净利4.07亿欧元
北京时间1月19日下午消息，欧洲最大的半导体设备制造商荷兰阿斯麦控股公司(ASMLHoldingNV)发布第四季度财报，由于2010年销量创历史记录，其第四季度利润超过之前分析师预测。阿斯麦今日报道称，公司第四季度净利润为
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晶圆代工厂 强势扩产
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（21）日公布，去年12月北美半导体设备订单出货比（B/B值）0.9，连续第五个月滑落，为近17个月新低，但出现出货与订单金额双双反弹，显示半导体厂持续买进设备，尤以晶圆代工厂
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荷兰阿斯麦发布第四季度财报
欧洲最大的半导体设备制造商荷兰阿斯麦控股公司(ASMLHolding NV)发布第四季度财报，由于2010年销量创历史记录，其第四季度利润超过之前分析师预测。阿斯麦报道称，公司第四季度净利润为4.07亿欧元(5.49亿美元)，而去
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新应用带动、节制扩产 半导体产能无供过于求疑虑
郑茜文／台北 全球半导体业2011年设备投资持续在高档水位，引发市场忧虑未来恐出现供过于求的现象，半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)企业副总裁暨台湾区总裁余定陆指出，由于新应用包括平板电脑、智慧型手
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