2011年全球半导体设备业中会发生什么?以下是巴克莱Capital的著名分析师CJ Muse收集各种报告后的汇总如下:1.Fab tool upturn?半导体设备业仍是增长 会看到2011年半导体设备业的投资可能持平,或者有5-10%之间的
台积电每年第4季固定举办的供应链管理论坛,向来是半导体设备材料业界的年度盛会,而2010年则更为盛大。由于台积电大扩产,资本支出大手笔,让半导体设备材料商业绩大好,因此现场不但挤满400多位半导体业界人士前来
台积电每年第4季固定举办的供应链管理论坛,向来是半导体设备材料业界的年度盛会,而2010年则更为盛大。由于台积电大扩产,资本支出大手笔,让半导体设备材料商业绩大好,因此现场不但挤满400多位半导体业界人士前来
NovaMEasuringInstruments(NVMI)宣布,近期一家大型晶圆厂委托1000万美元订单,采购整合与标准测量工具。
2011年全球半导体设备业中会发生什么?以下是巴克莱Capital的著名分析师CJ Muse收集各种报告后的汇总如下:1.Fab tool upturn?半导体设备业仍是增长 会看到2011年半导体设备业的投资可能持平,或者有5-10%之间的
2011年半导体设备市场将会出现哪些情况?以下是投资银行Barclays Capital 分析师C.J. Muse收集业界各方信息所列出的十项预测。1. 半导体设备市场景气向上? Muse表示,半导体厂商资本支出趋势,有从持平朝增加5~1
户的双倍光刻订单(包括浸润式光刻设备与EUV),该市场将保持强劲成长。BarclaysCapital将2011年浸润式光刻设备市场的出货量预测,由原先估计的130台上修为138台,2010年的出货量则估计为115台;在这138台出货中,内存
2011年半导体设备市场将会出现哪些情况?以下是投资银行Barclays Capital 分析师C.J. Muse收集业界各方信息所列出的十项预测。1. 半导体设备市场景气向上? Muse表示,半导体厂商资本支出趋势,有从持平朝增加5~1
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估,台湾2011年半导体投资可望接续今年屡破纪录的气势,在先进制程开发的带领下,明年晶圆厂建置和技术研发投资金额上看70亿美元,将连带拉升晶圆产能。2011年因封测厂下修资本
随时序进入淡季,半导体出货持续走缓,根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布调查指出,半导体设备接单金额自8月开始下滑,11月订单出货比(Book-to-BillRatio;B/B值)连第2个月低于1;半导体设备业者指出,为因应2
根据Gartner发布的报告,该公司下调对于明(2011)年度半导体设备市场的预测;原先该公司预期将成长4.9%,现在预期将缩减1%。另外,Gartner原先预估今年成长113%,现在估计可达131%至384亿美元。该公司分析家KlausRinne
研究机构Gartner周三表示,2011年半导体产业全球资本设备支出料将与今年大体一致,预期今年支出为384亿美元。“对于半导体设备产业来说,2010年将是其迄今成长最强劲的一年,在2009年这一最差年景的基础上完成了漂亮
经过两个五年计划,在重大科技专项的带动下,我国集成电路产业发展突飞猛进,特别是在65纳米技术代已构建起配套的集成电路装备、工艺和材料技术创新体系,突破了核心技术,部分产品已进入国际市场销售。10年前,清华
VLSIResearch预测称2010第四季度半导体设备市场有所降温,全年半导体设备销售额预计增长96%,达到474亿美元。TokyoElectron和Advantest在排名前十的设备厂商中获得最大的增长幅度。AppliedMaterials和ASML继续保持领
研究机构Gartner周三表示,2011年半导体产业全球资本设备支出料将与今年大体一致,预期今年支出为384亿美元。“对于半导体设备产业来说,2010年将是其迄今成长最强劲的一年,在2009年这一最差年景的基础上完成了
VLSI Research预测称2010第四季度半导体设备市场有所降温,全年半导体设备销售额预计增长96%,达到474亿美元。Tokyo Electron和Advantest在排名前十的设备厂商中获得最大的增长幅度。Applied Materials和ASML继续保持
SEMI近日报告称,2010年第三季度全球半导体制造设备出货量达到111.2亿美元,该数字较第二季度增长了22%,较去年第三季度增长了148%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从全球100多家设备公司每月发布的数据统计而来。2010年第
SEMI近日报告称,2010年第三季度全球半导体制造设备出货量达到111.2亿美元,该数字较第二季度增长了22%,较去年第三季度增长了148%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从全球100多家设备公司每月发布的数据统计而来。2010年第
据Electronista报导,英特尔(Intel)已证实当前设备已准备进驻位于美国奥勒冈州的D1X厂房,该厂原设定作为研发之用,未来将具备18吋晶圆制程设备。 据日前报导,英特尔拟投资60亿~80亿美元于奥勒冈州兴建研发晶圆
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(9)日发布最新全球晶圆厂预测报告指出,2011年全球包括三星、英特尔、台积电(2330)等晶圆厂在制程相关设备的投资金额,预估将提高23%达到400亿美元,超越2007年,创下19年来