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北美半导体设备制造商2011年6月订单出货比为0.94
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于7月19日公布的六月份订单出货比报告显示，2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元，订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单
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SEMI北美半导体设备制造商订单出货比连续二个月下跌
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布，2011年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.94，为连续第9个月低于1；2011年5月数据持平于0.97不变。0.94意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价
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中微半导体设备制造暨研发中心启用
中微半导体设备致力于设计及生产，用于12寸晶圆厂关键性设备的高科技公司。目前研发总部位于中国上海，并在台湾、新加坡、日本、韩国等地设有服务据点。中微半导体自主开发的12寸蚀刻机台Primo-DRIE，已在全球成功打
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全球最大半导体设备制造商落子扬州
新华社南京7月25日专电(记者蒋芳)记者25日从扬州经济技术开发区获悉，全球最大半导体设备制造商——美国应用材料公司的装备制造项目近日成功签约落户当地，这是该公司在内地建设的首个设备制造基地。 美国应用材料公
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全球最大半导体设备制造商落子扬州
记者近日从扬州经济技术开发区获悉，全球最大半导体设备制造商——美国应用材料公司的装备制造项目近日成功签约落户当地，这是该公司在内地建设的首个设备制造基地。美国应用材料公司是全球最大的半导体设
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全球最大半导体设备制造商落子扬州
记者近日从扬州经济技术开发区获悉，全球最大半导体设备制造商——美国应用材料公司的装备制造项目近日成功签约落户当地，这是该公司在内地建设的首个设备制造基地。美国应用材料公司是全球最大的半导体设
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SEMI北美半导体制造商订单出货比连续二个月下跌
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布，2011年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.94，为连续第9个月低于1;2011年5月数据持平于0.97不变。0.94意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价
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北美芯片设备BB值连9个月低于1 连两个月下跌
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2011年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.94，为连续第9个月低于1；2011年5月数据持平于0.97不变。0.94意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价
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中微半导体：“雁式”崛起
中微内部追求的是一种和谐共赢的均衡机制，而“群雁”组织结构带来的是紧密的团队合作，以及个人效能的不断提升。这两个月，中微半导体董事长兼CEO尹志尧和他的管理团队，行程安排的异常紧张。这期间，既有
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2011年芯片设备销量将同比增长12%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测称，今年全球半导体制造设备销售额将达到443.3亿美元，同比增长12.1%。SEMI表示，20111年将是半导体业界历史上支出第二高年份，仅次于2000年的480亿美元，并且也是
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台积电扩大研发团队 加速20纳米制程开发
被台积电视为下世代主力的20纳米制程，目前研发工作主要需克服的困难，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季将良率快速提升。为加速20纳米制程研发工作，台积电将研发单位集中到新竹12厂，并扩大研发团队，包含许
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SEMI：2011年半导体设备销售额预计将达到443亿美元
2011年7月12日，在一年一度的SEMICONWEST展会上，SEMI（国际半导体设备材料产业协会）发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告，2011年半导体设备销售额将达到443.3亿美元。根据该预测，延续2010年148%的增长势
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台积电扩大研发团队 加速20纳米制程开发
被台积电视为下世代主力的20纳米制程，目前研发工作主要需克服的困难，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季将良率快速提升。为加速20纳米制程研发工作，台积电将研发单位集中到新竹12厂，并扩大研发团队，包含许
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下半年智能手机平板电脑需求将疲软
美国半导体设备大厂Novellus Systems, Inc. 11日在美国股市收盘后公布2011年第2季财报：营收年增9%(季减15.2%)至3.502亿美元；每股稀释盈余自去年同期的0.66美元升至0.79美元。根据FactSet的调查，分析师原先预期Nov
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台积电扩大研发团队 加速20奈米制程开发
苏芳禾／台北 被台积电视为下世代主力的20奈米制程，目前研发工作主要需克服的困难，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季将良率快速提升。为加速20奈米制程研发工作，台积电将研发单位集中到新竹12厂，并扩大研发
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SEMI：明年半导体设备支出金额略滑1.2% 封测设备续增
SEMI公布半导体设备资本支出年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast)，预估今年全球半导体设备营收将达到443.3亿美元，台湾将以106亿美元支出金额再拿下全球设备最大市场；展望明年金额支出预估值，SEMI预期，
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半导体设备商担心客户资本支出不如预期
半导体设备商传出，晶圆代工厂商受客户库存调整影响，产能松动，放缓12吋厂扩产，上半年资本支出进度不如预期，台积电恐将全年资本支出由78亿美元降至70亿美元，下修幅度一成，联电可能跟进，下游封测大厂日月光、硅
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电子元器件行业：行业形势喜忧参半
上半年，宏观经济的不乐观造成了电子产品消费力量弱于预期。一季度，电脑及电视市场需求疲软，手机市场情况相对乐观，但并无超预期表现。二季度是行业淡季，预计电子产品消费仍将平淡。 设备订单出货比正常波动，产能
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瑞银证：半导体设备订单Q2季减54%，台积电资本支出恐下修
瑞银证券昨天出具半导体研究报告指出，距离第二季结束仅剩1周，根据分析显示，台湾九家主要半导体客户第二季以来半导体设备订单仅8.34亿美元，明显低于第一季设备总采购金额的19.5亿美元，假设本周维持一样的速度，预
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明年半导体设备支出恐衰退
根据国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)表示，今年全球半导体支出可望达448亿美元，年增10.2%，不过，明年半导体设备支出恐反转衰退。顾能表示，半导体设备市场今年皆可望持续成长，来源主要是晶圆代工的积极支出、整合
