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VLSI下调半导体及设备市场预测
按VLSI市场调研公司的最新报告，今年无论半导体以及设备业都达到历史上辉煌的年份之一，由此也导致可能产能过剩及芯片价格下降。同时，该公司也更新了2011及2012年半导体及设备业的预测，为2011年半导体增长4.4%为24
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SEMI发表全球半导体设备资本支出年终预测报告
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期，今年全球半导体设备总产值将达375.4亿美元，将较去年大增1.36倍;2011年及2012年也将再成长4%。SEMI今天发表全球半导体设备资本支出年终预测报告，表示去年整体设备市场规模滑
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三星、应用材料就间谍门达成和解
此前美国半导体设备供应商应用材料员工将三星芯片处理工艺技术外泄海力士从而联力上演了现实版无间道，为了避免日后遭到三星的起诉，应用材料近日与三星达成和解。应用材料今天表示，未来三年他们将以提供折扣的方式
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半导体设备业者布局绿能工程
半导体设备业者抢赚绿金，看好两岸积极推动节能减碳，并降低制造业环境污染，纷纷布局环境工程、水资源处理系统等产业，包括巨路、崇越等皆已投入数年在此领域。业者看好绿能商机2011年开始发酵，将对营收产生明显挹
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半导体厂拼扩产
半导体持续扩产，带动无尘室与设备厂商接单畅旺，不仅2010年前3季获利亮眼，接单也已看到2011年，让无尘室与设备厂商乐观预期，2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道，
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新订单显弱10月北美设备订单出货比跌破1
SEMI日前公布了2010年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为15.9亿美元，订单出货比为0.98。订单出货比为0.98意味着该月每出货价值100美元的产品可
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半导体厂拼扩产 无尘室设备订单满到明年上半年
半导体持续扩产，带动无尘室与设备厂商接单畅旺，不仅2010年前3季获利亮眼，接单也已看到2011年，让无尘室与设备厂商乐观预期，2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道，
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半导体厂拼扩产无尘室设备订单满到明年上半
半导体持续扩产，带动无尘室与设备厂商接单畅旺，不仅2010年前3季获利亮眼，接单也已看到2011年，让无尘室与设备厂商乐观预期，2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道，
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ASML高层：看好明年半导体资本支出
道琼社、ThomsonReuters报导，欧洲半导体设备业龙头ASMLHoldingNV财务长PeterWennink19日在摩根士丹利年度科技媒体电信(TMT)大会上表示，明年度半导体业的资本支出将增加，该公司客户的需求强劲使得前置时间达10个月
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ASML高层看好明年半导体资本支出
道琼社、Thomson Reuters报导，欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV财务长Peter Wennink 19日在摩根士丹利年度科技媒体电信(TMT)大会上表示，明年度半导体业的资本支出将增加，该公司客户的需求强劲使得前置时间达1
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北美半导体订单跌破1
按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为15.9亿美元，订单出货比为0.98。订单出货比为0.98意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值98美元的订单。报告显示，10月份15.9亿美元的订单额较9月
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10月北美设备订单出货比跌破1
SEMI日前公布了2010年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为15.9亿美元，订单出货比为0.98。订单出货比为0.98意味着该月每出货价值100美元的产品可
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台积电扩大资本支出 再掀设备在地化浪潮
台积电宣布持续扩大投资，大兴土木，2011年资本支出将超越2010年59亿美元水平。本土设备业界也看准这个时机，重新大力推动设备本土化，希望抢下过去由国际设备大厂抢占的庞大商机，业界已再度掀起设备在地化浪潮。
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国产半导体设备破冰
半导体工艺装备是一个非常复杂的系统。多年来，中国半导体行业所需设备几乎全部依赖进口。近20年来，中国半导体行业的强劲发展不仅没有拉动中国半导体装备的发展，反而由于引进的冲击使中国的半导体设备行业濒临全军
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本土半导体设备行业要打破“坚冰”
半导体工艺装备是一个非常复杂的系统。多年来，中国半导体行业所需设备几乎全部依赖进口。近20年来，中国半导体行业的强劲发展不仅没有拉动中国半导体装备的发展，反而由于引进的冲击使中国的半导体设备行业濒临全军
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2010年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告公布
SEMI日前公布了2010年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，9月份北美半导体设备制造商订单额为16.2亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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打破多年依赖进口局面纳米等离子刻蚀机进大生产线
半导体工艺装备是一个非常复杂的系统。多年来，中国半导体行业所需设备几乎全部依赖进口。近20年来，中国半导体行业的强劲发展不仅没有拉动中国半导体装备的发展，反而由于引进的冲击使中国的半导体设备行业濒临全军
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9月北美半导体设备订单额开始下滑
SEMI日前公布了2010年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，9月份北美半导体设备制造商订单额为16.2亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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SEMI9月北美半导体BB值骤降至1.03
国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2010年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.03，远低于前月的1.17(下修值)，创2009年6月以来新低。1.03意味着当月每出货100美元的产品就会接获价值
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东京威力科创将在江苏建面板制造设备新厂
全球第2大半导体设备厂商东京威力科创(TokyoElectron)20日发布新闻稿宣布，为了因应中国大陆对液晶面板制造设备的需求日益高涨，该公司决议于江苏省兴建乙座面板制造设备新工厂。东京威力科创表示，已于昆山经济技术
