2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性,并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权,值得客户信赖。
1月26日消息,据韩国媒体报道,韩国将把高带宽内存(HBM)技术指定为国家战略技术,并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。
业内消息,上周诺基亚宣布计划向其德国南部的两个工厂(分别位于乌尔姆和纽伦堡)投资3.6亿欧元,用于开发用于未来5G-Advanced和6G移动通信系统的无线电和光学产品芯片,新的微处理器还应尽可能减少电力消耗,以满足欧洲气候目标。
使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测
1月22日消息,比亚迪腾势销售事业部总经理赵长江对“腾势N7领先两代”进行了解释。
1月22日消息,岚图汽车官宣:东风岚图与华为正式签署战略合作协议。
业内消息,近日韩国产业通商资源部声明,韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,三星电子、SK海力士等民间企业决定到2047年将投资总计622万亿韩元(合4705亿美元),建立16座芯片工厂(13座晶圆制造厂和3座晶圆研发厂)。
半导体前道工厂和半导体后道封装、测试和包装工厂都会在部署本地派工规则和排程的同时部署全局派工规则,以提高生产效率。通常,全局规则通过部署生产线平衡算法来确保满足交货日期并优化瓶颈解决工具的利用率。这些生产线平衡算法具有不同的参数,需要根据工厂状态对给定的产品组合进行调整。
2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日,中国科技领域最有影响力的大会之一,WIM 2023(World Innovators Meet,世界创新者年会)正式启幕。会上,亿欧联合“芯榜”发布《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单,亿铸科技荣誉登榜。
1月13日消息,据国外机构最新调研显示,中国的芯片制造能力将在5到7年内增加一倍以上,“大大超过”市场预期。
近年来,长电科技发力先进封装核心应用,提升面向应用场景的整体解决方案能力,优化产能布局,并在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场实现突破。
近日,有关“至纯科技高管实名举报晶合集成采购协理索贿”的截图在网上疯传。乍一看,这封举报信提到了非常多的细节,并且还是“实名举报”,其内容让人信以为真。那么,事实真是如此吗?
1月12日消息,据媒体报道,“全球领先品牌Global Top Brands”在CES 2024展会期间举行了评选活动,华为、小米成功入选全球手机领先品牌TOP10榜单。
针对这两天“女高管违法开除员工”的视频,当事人曝出了其中的“内幕”,涉及使用盗版EDA软件、疑似芯片公司“骗补”等内容。
1月9日消息,据媒体报道,三星电子今天发布的初步核实数据显示,其2023年营业利润同比暴跌84.92%,为6.54万亿韩元(约合356.68亿元人民币)。
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最新消息,近日日本能登半岛发生里氏7.6强震,集邦科技(TrendForce)的调查信息信息显示,太阳诱电的贴片电容厂、信越化学工业株式会社的矽晶圆(Raw Wafer)厂、环球晶圆、东芝半导体厂、高塔半导体和新唐科技共同营运的相关工厂皆位于震区。
1月5日消息,中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片,而未来目标是最多做到1600核心,为此将用上整个晶圆,也就是“晶圆级芯片”。
1月3日讯一直备受关注的华为鸿蒙智行,因一则消息再度被推上热搜。
业内消息,近日从国家市场监督管理总局获悉,文晔科技收购富昌电子股权案已获中国无条件批准,后续仍待其他国家主管机关审查。去年9月文晔微电子股份有限公司宣布已签署最终协议,收购加拿大Future Electronics Inc.(富昌电子)100%股份,全现金交易企业价值为38亿美金。