半导体
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国内最大“烂尾”晶圆厂易主！
据悉，位于成都的美国格芯公司晶圆厂项目，号称建成后将成为国内甚至世界上体量最大的晶圆代工厂之一，目前已经 “烂尾” 好几年了。近日消息，该项目已经被国内芯片巨头华虹半导体正式接盘，大门上的文字已经变更为华虹集成电路（成都）有限公司。
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碳化硅MOS/超结MOS在直流充电桩上的应用-REASUNOS瑞森半导体
MOS管在直流充电桩上的应用：推荐瑞森半导体-650V/1200V碳化硅MOS系列，600V/650V超结MOS系列
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英飞凌扩展ISOFACE产品组合，为工业和汽车应用提供四通道数字隔离器
【2023年12月8日，德国慕尼黑讯】汽车和工业应用中的现代电子系统需要具备强大、高效且精准的数据通信能力，以确保最佳性能。为满足这些需求，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布推出 ISOFACE™ 四通道数字隔离器，进一步扩大其广泛的隔离技术和产品组合。
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滨海湾新区聚焦高端制造业，助力大湾区半导体产业发展
作为信息产业的核心，半导体产业被誉为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是整个电子信息技术行业的基础。滨海湾新区作为粤港澳大湾区最年轻的战略发展平台，点集聚高端制造业总部，发展半导体产业具有广阔的前景。
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台版“芯片禁令”出炉：含14nm以下制程，泄密最高判12年！
12月5日，中国台湾科学技术委员会发布了一则公告，将22项具有“主导优势与保护急迫性”的核心关键技术列入管制清单，范围涵盖防务、农业、半导体、太空、信息安全等五大领域。
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英飞凌推出业界首款USB 10 Gbps外设控制器
【2023年12月6日，德国慕尼黑讯】EZ-USB™系列可编程USB外设控制器通过持续不断的功能和性能提升，使开发人员能够创建满足AI、成像和新兴应用最高性能要求的USB设备。英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)现推出该系列的最新产品——EZ-USB™ FX10。这款半导体器件通过USB 10Gbps和LVDS接口提供高速连接，总带宽与上一代产品相比提升了3倍。
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应用材料公司“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标 获得科学碳目标倡议(SBTi)认证
此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展，该计划是一套旨在减少半导体行业碳排放的协作方略
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突发！深圳又一电子大厂解散：裁员赔偿N+1分期支付
没想到，在2023年的最后一个月，又有一家知名电子大厂传出了裁员解散的消息。
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罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证
双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中。
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贸泽电子隆重推出多款Skyworks Solutions, Inc.新品
2023年12月5日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 供应Skyworks Solutions, Inc.的创新新品，该公司是业界知名的高性能模拟和混合信号半导体制造商与供应商，其产品广泛用于航空航天、汽车、宽带网络、智能手机、蜂窝基础设施、工业、互联家居和医疗等应用。贸泽自2012年开始与Skyworks合作至今，通过供应超过55,000个Skyworks料号，持续为客户带来新的产品开发流程，为各行各业的客户提供出色的解决方案。
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ETAS和英飞凌基于AURIX微控制器实现的ESCRYPT CycurHSM获得NIST CAVP认证
【2023年12月5日，德国慕尼黑和斯图加特讯】领先的软件定义汽车(SDV)解决方案提供商ETAS 与英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)的加密算法套件成功通过认证。该证书在美国国家标准与技术研究院(NIST)的加密算法验证计划(CAVP)下进行验证，并授予了 ESCRYPT CycurHSM。该汽车嵌入式安全软件堆栈，基于英飞凌第二代 AURIX™ TC3xx半导体硬件安全模块(HSM)实现。
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三星等存储大厂减产效果奏效！内存大涨价
存储芯片大厂减产保价策略奏效，Q4合约价报价优于市场预期，DDR5上涨15-20%，DDR4上涨10-15%，DDR3上涨10%，涨幅优于原先预估的5-10%。
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电装成功举办DENSO DIALOG DAY 2023
2023年11月15日，株式会社电装（以下简称“电装”）成功举办“DENSO DIALOG DAY 2023”。以持续扩大“环境”和“安心”的价值，从“汽车行业的Tier1”向“移动社会的Tier1”进化为目标，并提出了新的经营体制方针以及为夯实企业基础的企业价值提升战略、强化基础技术和创造新价值的技术战略。
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地平线与安波福首个合作成果取得定点，将于2024年一季度正式量产
11月29日，致力于使出行更安全、更绿色、更互联的全球科技公司安波福(纽约证券交易所代码：APTV)宣布其基于地平线征程®2芯片打造的ADAS解决方案已获得中国领先自主品牌的项目定点，并将于2024年一季度正式量产。
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先进电气化技术加速实现可持续交通
电动交通和可持续能源生态系统如何为电动汽车(EV)车主创造和提供更大的价值？ADI公司的电气化解决方案产品系列ADI Recharge™给出了新的定义。ADI Recharge改善了电动汽车操作，并提高了电池的全寿命价值，最终有助于降低电动汽车的总拥有成本。ADI正携手OEM、一级供应商、电池制造商、电力公司和其他利益相关方，利用电动汽车电池数据构建一个前所未有的信息生态系统。
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全面用自研芯！华为新机畅享70来了：14nm麒麟神U降临
11月28日消息，今天华为将举行新品发布会，届时畅享70会同步亮相，而大家关注的点就是它使用的麒麟处理器。
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华为跟夏普签新专利协议：包含4/5G专利
11月27日消息，据华为官方消息，华为与夏普于今日宣布签订一份新的长期全球专利交叉许可协议。
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碳化硅半导体与碳化硅产业链概述
随着科技的不断发展，半导体材料在电子、通信、航空航天等领域的应用越来越广泛。其中，碳化硅(SiC)作为一种具有优异性能的半导体材料，已经成为了全球半导体产业的研究热点。本文将对碳化硅半导体及其产业链进行概述，以期为读者提供一个全面的了解。
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英飞凌加入EMVCo顾问委员会，致力于提升消费者对支付安全的信心并增强支付便捷性
【2023 年 11 月 24 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)已加入EMVCo(国际芯片卡及支付技术标准组织)顾问委员会，将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验，提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。EMVCo是一家全球性技术机构，致力于通过制定和管理EMV规范与计划，让全球企业与消费者使用无缝且安全的银行卡支付服务。该机构主要负责EMV® Chip Contact、EMV 3-DSecure(3DS)等标准规范和安全技术的认证。
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以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口
持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工艺窗口。
