半导体
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ETAS和英飞凌基于AURIX微控制器实现的ESCRYPT CycurHSM获得NIST CAVP认证
【2023年12月5日，德国慕尼黑和斯图加特讯】领先的软件定义汽车(SDV)解决方案提供商ETAS 与英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)的加密算法套件成功通过认证。该证书在美国国家标准与技术研究院(NIST)的加密算法验证计划(CAVP)下进行验证，并授予了 ESCRYPT CycurHSM。该汽车嵌入式安全软件堆栈，基于英飞凌第二代 AURIX™ TC3xx半导体硬件安全模块(HSM)实现。
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三星等存储大厂减产效果奏效！内存大涨价
存储芯片大厂减产保价策略奏效，Q4合约价报价优于市场预期，DDR5上涨15-20%，DDR4上涨10-15%，DDR3上涨10%，涨幅优于原先预估的5-10%。
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电装成功举办DENSO DIALOG DAY 2023
2023年11月15日，株式会社电装（以下简称“电装”）成功举办“DENSO DIALOG DAY 2023”。以持续扩大“环境”和“安心”的价值，从“汽车行业的Tier1”向“移动社会的Tier1”进化为目标，并提出了新的经营体制方针以及为夯实企业基础的企业价值提升战略、强化基础技术和创造新价值的技术战略。
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地平线与安波福首个合作成果取得定点，将于2024年一季度正式量产
11月29日，致力于使出行更安全、更绿色、更互联的全球科技公司安波福(纽约证券交易所代码：APTV)宣布其基于地平线征程®2芯片打造的ADAS解决方案已获得中国领先自主品牌的项目定点，并将于2024年一季度正式量产。
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先进电气化技术加速实现可持续交通
电动交通和可持续能源生态系统如何为电动汽车(EV)车主创造和提供更大的价值？ADI公司的电气化解决方案产品系列ADI Recharge™给出了新的定义。ADI Recharge改善了电动汽车操作，并提高了电池的全寿命价值，最终有助于降低电动汽车的总拥有成本。ADI正携手OEM、一级供应商、电池制造商、电力公司和其他利益相关方，利用电动汽车电池数据构建一个前所未有的信息生态系统。
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全面用自研芯！华为新机畅享70来了：14nm麒麟神U降临
11月28日消息，今天华为将举行新品发布会，届时畅享70会同步亮相，而大家关注的点就是它使用的麒麟处理器。
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华为跟夏普签新专利协议：包含4/5G专利
11月27日消息，据华为官方消息，华为与夏普于今日宣布签订一份新的长期全球专利交叉许可协议。
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碳化硅半导体与碳化硅产业链概述
随着科技的不断发展，半导体材料在电子、通信、航空航天等领域的应用越来越广泛。其中，碳化硅(SiC)作为一种具有优异性能的半导体材料，已经成为了全球半导体产业的研究热点。本文将对碳化硅半导体及其产业链进行概述，以期为读者提供一个全面的了解。
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英飞凌加入EMVCo顾问委员会，致力于提升消费者对支付安全的信心并增强支付便捷性
【2023 年 11 月 24 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)已加入EMVCo(国际芯片卡及支付技术标准组织)顾问委员会，将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验，提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。EMVCo是一家全球性技术机构，致力于通过制定和管理EMV规范与计划，让全球企业与消费者使用无缝且安全的银行卡支付服务。该机构主要负责EMV® Chip Contact、EMV 3-DSecure(3DS)等标准规范和安全技术的认证。
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以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口
持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工艺窗口。
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美国封杀下，又一芯片企业退出中国市场！
随着英伟达被限制向中国销售产品，现如今，英国AI芯片制造商Graphcore（拟未科技）也决定要退出中国市场了。
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颠覆智驾新体验，2023贸泽与你大咖说即将开启
安森美和Amphenol共探电动汽车发展趋势，助推绿色变革
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赢创将在北美建设首座超高纯硅溶胶工厂
赢创近期宣布将在美国密歇根州韦斯顿新建一座工厂，生产超高纯度硅溶胶。新工厂总投资达 790 万美元，计划在 2024 年建成投产，这将是北美地区首座超高纯胶体硅溶胶工厂。硅溶胶是电子和半导体行业的重要原材料, 其增长受到全球对微芯片和数字产品需求的驱动。
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国产MCU的发展现况如何？未来发展趋势如何？
随着国内半导体产业的快速发展，MCU(微控制器单元)作为关键的芯片产品之一，已经在众多领域得到了广泛应用。从智能家居到工业控制，从汽车电子到物联网设备，MCU都发挥着核心的作用。然而，尽管国内MCU市场巨大，但国内MCU厂商的竞争力仍然需要进一步提升。本文将探讨国产MCU的发展现况以及未来的发展趋势。
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2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4 万多种现货零件
全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey，日前宣布 2023 年第 3 季度扩充了公司产品组合，新增了 4 万多种现货零件，包括公司核心业务中近 1.9 万个新引进的产品。
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芯片禁令或带来不确定性 阿里不再推进阿里云分拆
11月16日，阿里巴巴集团财报披露，鉴于多方面不确定性因素，不再推进云智能集团的完全分拆。同时，阿里巴巴将坚决加大对阿里云的持续战略投入，确保阿里云专注于“AI+云计算”发展战略，打造AI时代技术领先的云计算服务。
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贸泽电子技术资源中心推出LED和照明解决方案
2023年11月16日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出了综合性解决方案内容流，为工程师和设计师提供LED和照明领域的新资源。从降低能源成本到受控环境园艺，贸泽广泛探索各种趋势、主题和产品，帮助工程师更好地利用LED技术。
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蓝碧石科技面向电动汽车开发出AVAS专用的业界先进语音合成LSI
利用硬件配置和GUI*1软件，显著缩减开发周期
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热烈庆祝瑞森半导体成立10周年
过往十年，所创芯光，皆是时光对奋斗者的嘉奖。再赴未来，我们将心怀感恩、步履不息。瑞森半导体，芯征程，芯未来。
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ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录
2023年11月15日，位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。 该贴片机每小时可贴装48,000颗产品，而位置精度和旋转精度优于9微米和0.67°，在1 Σ ，相较其他贴片设备速度快3倍，精度高30%。 ITEC产品管理总监Martijn Zwegers表示：“该贴片机已在多个主要客户的工厂內高效地运作，我们已准备好在全球进行商业发布和推广。 ”
