随着英伟达被限制向中国销售产品,现如今,英国AI芯片制造商Graphcore(拟未科技)也决定要退出中国市场了。
安森美和Amphenol共探电动汽车发展趋势,助推绿色变革
赢创近期宣布将在美国密歇根州韦斯顿新建一座工厂,生产超高纯度硅溶胶。新工厂总投资达 790 万美元,计划在 2024 年建成投产,这将是北美地区首座超高纯胶体硅溶胶工厂。硅溶胶是电子和半导体行业的重要原材料, 其增长受到全球对微芯片和数字产品需求的驱动。
随着国内半导体产业的快速发展,MCU(微控制器单元)作为关键的芯片产品之一,已经在众多领域得到了广泛应用。从智能家居到工业控制,从汽车电子到物联网设备,MCU都发挥着核心的作用。然而,尽管国内MCU市场巨大,但国内MCU厂商的竞争力仍然需要进一步提升。本文将探讨国产MCU的发展现况以及未来的发展趋势。
全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey,日前宣布 2023 年第 3 季度扩充了公司产品组合,新增了 4 万多种现货零件,包括公司核心业务中近 1.9 万个新引进的产品。
11月16日,阿里巴巴集团财报披露,鉴于多方面不确定性因素,不再推进云智能集团的完全分拆。同时,阿里巴巴将坚决加大对阿里云的持续战略投入,确保阿里云专注于“AI+云计算”发展战略,打造AI时代技术领先的云计算服务。
2023年11月16日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出了综合性解决方案内容流,为工程师和设计师提供LED和照明领域的新资源。从降低能源成本到受控环境园艺,贸泽广泛探索各种趋势、主题和产品,帮助工程师更好地利用LED技术。
利用硬件配置和GUI*1软件,显著缩减开发周期
过往十年,所创芯光,皆是时光对奋斗者的嘉奖。再赴未来,我们将心怀感恩、步履不息。瑞森半导体,芯征程,芯未来。
2023年11月15日,位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。 该贴片机每小时可贴装48,000颗产品,而位置精度和旋转精度优于9微米和0.67°,在1 Σ ,相较其他贴片设备速度快3倍,精度高30%。 ITEC产品管理总监Martijn Zwegers表示:“该贴片机已在多个主要客户的工厂內高效地运作,我们已准备好在全球进行商业发布和推广。 ”
近年来,全球汽车行业一直在快速变化和迭代。智能化、互联化和电气化已成为汽车发展的重要趋势。据IDC预测,2025年全球网联汽车的规模将达到7830万辆,5年复合年增长率为11.5%。到2026 年,全球自动驾驶汽车的规模将达到8930万辆,5年复合年增长率为14.8%。
近日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)在广州举行。来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区的4000余位业界人士参加了会议。格创东智QMS产品事业部总经理赵志受邀出席大会并发表了主题演讲,分享了QMS质量管理系统在半导体设计行业的创新应用。
自2022年起,半导体市场一直处于下行阶段,市场需求和产品价格呈现大幅波动,需求疲软导致市场竞争加剧、营销业绩下滑,全球半导体供应链承受了前所未有的冲击。作为链接原厂和终端的桥梁,如何在冲击中建立更加稳健、更具品质的供应链成为所有分销商必须面对的共同课题。
11月10日消息,“华为”官方公众号日前宣布,华为2023年奥林帕斯奖正式面向全球公开征集。
近日,四川洪芯微科技有限公司旗下的芯片工厂、土地、生产设备、产品及原材料等资产被挂至阿里拍卖网,引发了市场的广泛关注。
以创新技术助力构建更高效、灵活的电源解决方案。
最近,台湾电脑代工巨头“广达电脑”发生了一起“员工监守自盗”案件,希望该案件能给广大电子厂商敲响警钟。
毕马威“芯科技”新锐企业50榜单在业内具有非凡的影响力。毕马威中国已连续举办四届“芯科技”评选活动,旨在为领域内企业的成长提供支持,助力中国芯片优质创业企业创新发展。该榜单从技术和商业模式的创新、资本市场、半导体行业协会及市场认可度、企业财务状况以及团队情况等多方面评选得出。此次登榜,表明了多领域专家们对亿铸科技多维度的认可。
计划作为蓝碧石半导体宫崎第二工厂投入运营。
中国上海,2023年11月6日——全球电子元器件分销商卓越表现奖(Global Electronic Component Distributor Awards)于近日在深圳揭晓,国际知名元器件代理商富昌电子(Future Electronics),再度获得中国区评委与行业观众的认可,获颁本年度“优秀国际品牌分销商”大奖。