半导体
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亿铸科技荣登毕马威“芯科技”新锐企业50榜单
毕马威“芯科技”新锐企业50榜单在业内具有非凡的影响力。毕马威中国已连续举办四届“芯科技”评选活动，旨在为领域内企业的成长提供支持，助力中国芯片优质创业企业创新发展。该榜单从技术和商业模式的创新、资本市场、半导体行业协会及市场认可度、企业财务状况以及团队情况等多方面评选得出。此次登榜，表明了多领域专家们对亿铸科技多维度的认可。
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罗姆完成对Solar Frontier原国富工厂的收购
计划作为蓝碧石半导体宫崎第二工厂投入运营。
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持续输出需求创造力量——富昌电子获颁“2023年度优秀国际品牌分销商”大奖
中国上海，2023年11月6日——全球电子元器件分销商卓越表现奖（Global Electronic Component Distributor Awards）于近日在深圳揭晓，国际知名元器件代理商富昌电子（Future Electronics），再度获得中国区评委与行业观众的认可，获颁本年度“优秀国际品牌分销商”大奖。
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可绕过EUV量产5nm！佳能CEO：纳米压印设备无法卖到中国
11月6日消息，据彭博社报道，佳能公司正计划将其新的基于“纳米压印”技术的芯片制造设备的价格定为ASML的EUV光刻机的1/10。
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参展慕尼黑华南电子展，创实技术探讨分销产业复苏黎明前的机会与挑战
中国，深圳——根据SIA最新数据，全球芯片销售额已经连续7个月小幅回升，Q4行业复苏乐观。而从集成电路产量看，9月全球集成电路产量约1134亿块，同比增长，中国产量达305亿块，同比增长13.9%。
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美国半导体协会：9 月全球销售额增长 1.9%
业内消息，近日美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2023 年 9 月全球半导体销售额较 2023 年 8 月增长 1.9%，较 2022 年 9 月下降 4.5%。三季度全球半导体销售额总计 1,347 亿美元，较第二季度增长 6.3%，较去年同期下降 4.5%。
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加速制造业数字化转型升级 格创东智：“云制造”推动制造业持续高质量发展
10月31日-11月2日,2023云栖大会在杭州云栖小镇举办。大会以引领计算技术创新为宗旨,承载着计算技术的新思想、新实践、新突破。现场布设40000平米科技展,涵盖算力、人工智能+、产业创新三大主题并设有两场重磅主论坛、500余个热点话题,为开发者们带来一场有用、有趣科技盛宴。格创东智高质量数字化转型首席顾问颜少林受邀出席大会并发表主题演讲——“云制造”推动制造业持续高质量发展。
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iQOO 12首发电竞芯片Q1：率先实现游戏内超分插帧并发
11月2日消息，iQOO宣布iQOO 12首发搭载自研电竞芯片Q1，率先实现行业内首个游戏内的超分和插帧并发。
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英特尔至强可扩展处理器赋能阿里云实例，性能升级助推云计算发展
近日，英特尔与阿里巴巴在2023云栖大会上共同展示了双方在云计算、网络与边缘等领域从技术到实践应用的丰富合作与多元创新，并首次披露了即将发布的第五代英特尔®至强®可扩展处理器在阿里云实例中的应用及其实践性能。
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长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂
该项目预计2025年初建成，届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线，同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂，有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
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TrendForce集邦咨询：日本具备半导体上游设备及原物料优势，剖析九州、东北、北海道半导体基地关键进程
Oct. 31, 2023 ---- 近年来随着地缘政治纷扰不断，各地急需发展本土半导体供应链以稳固产业供货稳定性。据TrendForce集邦咨询数据显示，从今年第二季全球前十大晶圆代工业者营收排名来看，TSMC(台积电)营收高达56%占比，显示出在全球的关键位置，更促使各区域基于各项考量都希望半导体产业在所属区域落地生根。除了拉拢技术龙头企业设厂外，自主研发也是另外一个选项。
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华为最新财报出炉：前三季度研发投入达1150亿
11月1日消息，华为日前公布了最新财报出炉。
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华为手机明年出货目标上调至1亿部 ：新机全面采用新麒麟芯片
2023年11月11日消息，据韩媒The Elec最新报道，由于Mate 60系列的强劲需求，华为将明年智能手机出货量目标定为1亿部，这一数字比之前机构预测的高出40%。
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科索（COSEL）推出新一代工业用超紧凑高效率电源
COSEL株式会社（英文名称: COSEL CO., LTD. ）（6905: 东京）今天宣布推出新一代工业用高紧凑电源TE系列。TE系列采用宽带隙氮化镓半导体、高频平面变压器和增强型反激拓扑等先进技术，包括45W（TECS/TEPS45F）和65W（TECS/TEPS65F），安装面积分别为1 x 2.3（TEPS）和1 x 3（TECS）英寸。12V和24V输出型为承受峰值负载，可提供140%的功率，效率高达93.5%。备有两款机型（采用引脚（TEPS）或连接器（TECS））可供选择，两者安装面积兼容，便于系统升级。标准产品以开放式机架交付，可选配防尘机壳。
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亿铸科技荣获硬核中国芯2023年度卓越成长表现企业奖
2023年10月31日 – 昨日，由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷主办的第五届硬核芯生态大会圆满落幕，会上揭晓了2023年度硬核中国芯评选大奖，亿铸科技荣获2023年度卓越成长表现企业奖。
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长电科技业绩环比显著增长，长短两线皆现利好信号
根据长电科技最新发布的2023 Q3财报显示，公司营收与利润三季度环比显著增长：营业收入82.6亿元，环比增长30.8%；净利润4.8亿元，环比增长24%。考虑到四季度至明年尚有待释放的潜在市场利好，以及长电科技近一年针对热门增长领域的新布局，市场对其经营前景持乐观态度。
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胜科纳米董事长李晓旻：历史必然之下Labless正悄然来临，未来一年多是“黄金风口”
10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始，胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲。
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ADI与您相约2023进博会，感受边缘智能多样精彩
Analog Devices (ADI)诚邀公众和媒体参与第六届中国国际进口博览会，期待通过演示互动和专家研讨，探访ADI在工业自动化、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等领域的创新成果，感受ADI如何通过边缘感知、数据处理等半导体技术连接现实世界和数字世界，令数据和见解更贴近决策端，并对人类生活和地球环境产生更加积极的影响。
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专家分享 | 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级
10月25日-27日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂,围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨。格创东智半导体事业部副总经理马巍受邀出席大会并发表主题演讲,分享了半导体封测“关灯工厂”的建设思路与方案。
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华为新麒麟芯片将全线普及：高中低端全面采用
10月29日消息， Canalys发布的最新数据显示，2023年第三季度，中国智能手机市场出货连续两个季度下跌平缓，同比下滑5%至6670万部。
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