半导体
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Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET
器件采用中央栅极结构3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212 F封装，提高系统功率密度，改进热性能。
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英飞凌推出 OPTIGA™ Trust M MTR，为智能家居设备轻松添加Matter标准与安全功能
【2024年2月26日，德国慕尼黑讯】在连接性不断增强、物联网日益普及的今天，简化联网设备之间的互通性并提高其安全性和可靠性至关重要。Matter标准1正是为此而制定的。为了便于将Matter标准和安全功能集成到智能家居与智能建筑设备中，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OPTIGA™ Trust M MTR。这款Matter认证的半导体安全元件连同Matter配置服务已成为英飞凌OPTIGA Trust M的最新标配。
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股价暴涨！华人首富成半导体人
业内消息，日前芯片巨头英伟达发布其史上最佳财务业绩后，股价飙升 15%（增加 2500 亿美元），市值突破 1.9 万亿美元创下华尔街史上最大单日涨幅。这一亮眼表现不仅巩固了英伟达在 AI 芯片领域的领导地位，也让其创始人兼 CEO 黄仁勋财富暴增 85 亿美元。
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总投资130亿元，烂尾的时代芯存12英寸晶圆厂终于有人接盘了！
2月24日，时代芯存突然发布公告称，经淮安市淮阴区人民法院裁定，时代芯存予以重组。重组后，华杰芯创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯存股权。该晶圆厂将转型成半导体代工厂，产品包括但不限于DDIC、PMIC，以及高可靠存储芯片和RF芯片等。
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TrendForce集邦咨询：台积电熊本厂(JASM)明(24)日开幕，将牵动日本未来十年半导体产业发展
Feb. 23, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元，台积电(TSMC)营收占比约60%。2024年预估约1,316.5亿美元，占比将再向上至62%。除了营收占比居冠，台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进、成熟工厂的据点，又以日本进度最快，完工时程甚至提前。明(24)日即将迎来台积电(TSMC)熊本厂(JASM)正式开幕，也是台积电在日本的第一座工厂(Fab23)，TrendForce集邦咨询表示，未来总产能将达40~50Kwpm规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程作准备。
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美国将向格芯提供15亿美元补贴以扩大半导体生产!
业内消息，近日美国商务部表示将向格芯提供15亿美元补贴，开启扩大半导体生产的新项目，以加强美国国内供应链。根据双方达成的初步协议，格芯将在美国纽约州马耳他建立一个新的半导体生产设施，并扩大在马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。
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新型六位半数字电压测量模块助力突破工业精密测量边界
俗话说“差之毫厘，谬以千里”，在当下精密工业领域，仪表测量的精确性直接影响生产过程中的自动化控制水平及设备工作的安全可靠性。电压，作为电力系统中的基本参数之一，如何借助小尺寸且易于系统集成的高可靠性单元实现精确测量，成为众多领域客户提出的创新性需求。作为全球领先的半导体技术提供商，ADI开创性推出了新型六位半数字电压测量模块，大大降低了实现精确电压测量的门槛。
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Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对Dolphin Design产品的信心，再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。
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应用材料公司发布2024财年第一季度财务报告
应用材料公司实现营收67.1亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为47.8%，营业利润为19.7亿美元，占净销售额的29.3%，每股盈余（EPS）为2.41美元。
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英飞凌科技旗下Imagimob可视化Graph UX改变边缘机器学习建模
【2024年2月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)旗下公司Imagimob对其Imagimob Studio做出更新。用户现在可以将他们的机器学习(ML)建模流程可视化，并利用各种先进功能更加高效、快速地开发适用于边缘设备的模型。Imagimob边缘设备AI/ML开发平台的最新版本对用户体验进行了一次重要升级。全新的Graph UX界面不仅将为ML建模流程带来更大的便捷性和清晰度，还将提供各种先进的新功能，例如内置数据采集、适用于英飞凌半导体硬件的实时模型评估等。
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守正创新 笃行致远 瑞森半导体总经理刘志强2024年新年致辞
瑞森半导体总经理新年致辞！将团结力量，攻坚克难，迈出坚定的步伐，实现新跨越，新突破！
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使用SEMulator3D进行虚拟工艺故障排除和研究
SEMulator3D 工艺建模在开发早期识别工艺和设计问题，减少了开发延迟、晶圆制造成本和上市时间
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是德科技推出带宽超过50 GHz示波器探头
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出 InfiniiMax 4 系列高带宽示波器探头，将其高频探头产品的带宽扩展到 52 GHz。InfiniiMax 4 系列采用了工作频率超过 50 GHz 的高阻抗探头，为数字设计人员提供了一个适合高速数字、半导体和晶圆应用的一站式探测解决方案。
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三星电子：停发半导体员工的年终奖！
业内消息，本周三星电子发布了其各业务部门的整体绩效激励计划（OPI），根据上一年度各部门绩效和20%的超额利润，提供每年最高可达年薪50%的奖金。然而，由于半导体业务部门的业绩疲软造成了亏损，三星决定不向其涵盖半导体业务的设备解决方案（DS）部门的员工支付年度奖金分红。
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知名芯片公司涉嫌造假，曾称“对标英伟达”
1月29日，证监会通报了*ST左江财务造假案阶段性调查进展情况。经初步查明，*ST左江2023年披露的财务信息严重不实，涉嫌重大财务造假。该案目前正在调查过程中，证监会将尽快查明违法事实，依法严肃处理。
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美国半导体大厂将10亿美元制造业务从中国撤出
1月31日消息，据国外媒体报道称，美国知名半导体大厂泰瑞达去年从中国撤出了价值大约10亿美元的制造业务，而这对他们来说是一个艰难的决定。
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三星2023年利润暴跌近85%，08年来最低！
1月31日消息，今天，三星电子公布了2023年全年和第四季度的财报业绩，全年营业利润为6.567万亿韩元(约合354亿元人民币)，同比暴跌了84.86%创下2008年金融危机以来史低。
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英飞凌与格芯延长汽车微控制器长期供应协议
【2024年1月29日，德国慕尼黑和美国纽约州马耳他讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与格芯（GlobalFoundries，Nasdaq代码：GFS）近日宣布，就英飞凌的AURIX™ TC3x 40纳米汽车微控制器以及电源管理和连接解决方案达成一项新的多年期供应协议。这一新增产能的锁定将有助于满足英飞凌2024年至2030年的业务增长需求。
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三星：2023年前旧机型不支持Galaxy AI
1月28日消息，三星最近发布了Galaxy S24系列手机，三星已经确认Galaxy AI将登陆一部分旧设备。
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伺服系统由哪几个部分组成？
在这篇文章中，小编将为大家带来伺服系统的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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