半导体
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中国申请半导体专利占比增至71.7%：国产芯片真的崛起
12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。
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小米“躺枪”芯片侵权案，官方紧急回应！
近日，上海警方通报了一起芯片侵权案件。网上有传闻称，这是小米通过涉事公司窃取了华为芯片技术。对此，小米官方紧急发布了辟谣声明，表示网传说法为不实信息！
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限制出口！中国稀土、IC等技术管制再调整
12月21日，中国商务部、科技部发布公告，再次调整了《中国禁止出口限制出口技术目录》，其中涉及到稀土提炼、加工、利用等相关技术，以及与集成电路产业链紧密相关的晶体材料、激光源、SAW（声表面波）器件、传感器等多种技术。
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全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化
【2023年12月25日，德国慕尼黑讯】许多应用都出现了采用更小IGBT模块，以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出了4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块，旨在从根本上改变采用两电平和三电平拓扑结构且使用2000 V至3300 V交流电压的中压变频器(MVD)与交通运输应用的格局。这款新半导体器件将给诸多应用带来裨益，包括大型传送带、泵、高速列车、机车以及商用、工程和农用车辆(CAV)。
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芯片设计行业前景
随着科技的飞速发展，芯片已经成为了现代社会中不可或缺的一部分。从智能手机、电脑到汽车、工业设备，几乎所有的电子产品都离不开芯片的支持。因此，芯片设计行业的前景备受关注。本文将从技术发展、市场需求和政策支持等方面，探讨芯片设计行业的未来发展趋势。
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射频芯片的用途是什么？
随着科技的飞速发展，无线通信技术已经成为现代社会不可或缺的一部分。射频芯片作为无线通信技术的核心组件，其用途广泛，对于现代科技的发展具有重要意义。本文将对射频芯片的用途进行详细介绍，并探讨其在现代科技中的重要性。
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芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣
2023年共获颁全球及囯內近20个行业奖项
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英飞凌入选全球最具可持续发展能力的企业
【2023年12月20日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次入选道琼斯可持续发展全球指数（Dow Jones Sustainability™ World Index），标普全球（S&P Global）日前在美国纽约公布了相关评估报告。
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Nordic宣布Vegard Wollan为新任首席执行官；领导公司 22 年的Svenn-Tore Larsen即将卸任
挪威奥斯陆 – 2023年12月19日 – Nordic Semiconductor董事会任命 Vegard Wollan 为Nordic Semiconductor ASA新任首席执行官，领导公司二十多年的Svenn-Tore Larsen即将卸任。
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华为、阿里入选！中国创新力量50榜单发布
12月18日消息，近日，中国最大的创新者社区，极客公园发布了2023年度“中国创新力量50榜单(InnoForce 50)”，在人工智能领域，阿里云和华为云成功入选。
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常用的功率半导体器件有哪些？具有哪些特点？
本文中，小编将对功率半导体予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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碳化硅在电子器件中的应用如何？有何特点？
在这篇文章中，小编将对碳化硅材料的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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Melexis推出新款微型3D磁力计，拓展性能极限
12月13日，全球微电子工程公司Melexis宣布推出Triaxis®微功耗磁力计MLX90394。这是一款基于霍尔效应的微型传感器，其完美的实现低噪音、微电流消耗和成本之间的平衡。
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Ceva 发布全新品牌标识，彰显智能边缘IP创新
增强半导体产品和软件 IP 业务战略，在高增长终端市场中推动低功耗边缘人工智能设备可靠、高效地连接、感知和推理数据
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量子工程材料如何赋能半导体性能提升？
日前，半导体材料和技术许可公司 Atomera 加入 ESD 联盟，以此为契机，SEMI ESD 联盟执行董事 Bob Smith 与 Atomera 首席执行官 Scott Bibaud 先生进行了深入的技术交流，探讨 Atomera 的原子级技术如何提升电子产品的晶体管性能，以及量子工程材料对芯片性能、行业人才和行业趋势的影响。
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基于盘古打造！华为交通大模型研发正式启动
12月14日消息，据华为中国官微消息，近日华为技术有限公司联合云南省交通投资建设集团有限公司以及长安大学在昆明举行“交通大模型研发启动仪式”，正式开启人工智能大模型技术在交通领域的研究探索。
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EV集团为EVG®850 NANOCLEAVE™系统采用革命性的层转移技术，实现批量生产
红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移，为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。
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SiC SBD/超结MOS在工业电源上的应用-REASUNOS瑞森半导体
瑞森半导体在工业电源上的应用上：主推碳化硅(SiC)二极管/超结MOS，助力厂家及品牌，打造高质、高性能产品。
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Bourns® 混合位置传感器获 AspenCore 全球电子成就奖 (WEAA) 颁发年度最佳传感器产品殊荣
创新设计的 Bourns® HES38U-RS485 因其先进的功能中选，为开发人员提供高质量、长寿命的 RS-485 应用解决方案
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华为首家海外工厂落地法国：年产10亿台设备
12月10日消息，据媒体报道，华为法国分公司副总经理张明刚透露，华为的首家海外工厂已经确定落地法国，预计2025年底投产。 张明刚表示，华为法国工厂位于莱茵省的小镇布吕马特，占地约8公顷(约合8万平方米)。
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