加利福尼亚州圣克拉拉市, 2023年8月24日—AMD(纳斯达克:AMD)今日发布年度企业责任报告,详细阐述了公司在环境可持续发展、数字化影响、供应链责任,以及多元化、归属感和包容性等方面取得的进展。AMD已连续28年发布其企业责任项目及计划,今年的报告首次包含近期收购公司的环境和社会数据。
深圳2023年8月24日 /PRNewswire/ -- 近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为深圳能芯半导体有限公司(以下简称:能芯半导体)AXPA7388Q:轿车用4x45W Class AB 音频功率放大器颁发AEC-Q100认证证书。能芯半导体COO冯显声、CFO李...
8月24日消息,根据市场研究公司Dell'Oro Group的2季度RAN无线接入网报告,由于需求下滑,当季出现了7年来最大幅度下滑,而华为在美国打压4年之后依然是最大的5G设备供应商。
业内消息,本周美国商务部工业和安全局(BIS)发布声明表示,称将 33 个实体从“未验证清单(Unverified List,UVL)”剔除,其中 27 个实体位于中国,其他实体位于印度尼西亚、巴基斯坦、土耳其和阿拉伯联合酋长国等。
为增进大家对雷达的认识,本文将对雷达感知技术和雷达应用领域予以介绍。
近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述,一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多,另一个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业(fabless商业模式)的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子,该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅度下滑;后者则说明了行业还在推动新的应用机会。北京华兴万邦管理咨询有限公司(华兴万邦)认为数字化转型和信息基础设施建设是目前和未来几年最重要的机会,大家应该去积极进入新的赛道。
120帧丝滑画质助力玩家沉浸体验校园生活与异世界冒险中的多面人生 上海2023年8月22日 /美通社/ -- 专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布,全球化的游戏开发商、发行商、运营商完美世界游戏出品的《女神异闻录:夜幕魅影》集成了逐点半导体手游渲染加速引擎SDK,该SDK作为...
8月21日消息,7月,知名Linux发行版系统Debian宣布,接收RISC-V作为官方支持架构。
根据英特尔官方的消息,英特尔与 Tower Semiconductor(高塔半导体)双方同意终止此前披露前者对后者的收购协议,并且根据协议条款,前者将需向后者支付 3.53 亿元美金的反向终止费。
(全球TMT2023年8月17日讯)逐点半导体宣布,新发布的一加Ace 2 Pro智能手机搭载了逐点半导体 X7 专业渲染芯片。一加Ace 2 Pro搭载高通技术公司第二代骁龙8移动平台,搭配 LPDDR5X内存及UFS 4.0闪存,最高提供24GB+1TB存储版本,同时配备全...
近期,国家工业和信息化部第五批专精特新“小巨人”企业名单正式公布,芯耀辉凭借自身在中国半导体IP领域过硬的技术实力、卓越的创新能力、靓丽的量产成绩、杰出的产业贡献成功通过评定。
目前,瑞萨MCU杯第八届立创电子设计开源大赛正在火热报名和完善项目阶段,参赛者最高可得2万元现金大奖。相比往届大赛,本届立创电赛新增火力值概念,全民皆可贡献火力值,让更多人共同助力开源硬创。
低功耗也能享受丝滑画质,为盛夏的游戏体验注入更多凉意 上海2023年8月16日 /美通社/ -- 专业的视觉处理方案提供商逐点半导体今日宣布,新发布的一加Ace 2 Pro智能手机搭载了逐点半导体 X7 专业渲染芯片。今年...
8月16日消息,今年全球电子消费品需求下滑,导致三星电子的芯片需求减少。特别是公司在半导体领域的核心业务DRAM,其份额却创下九年来新低。
8月16日,以“合·聚·创 共IN智能时代”为主题的“2023英特尔(中国)学术大会”在南京开幕,邀请专家学者共话科技界前沿趋势,展示科研成果和技术解决方案。本次大会延续了英特尔“为智能而聚能”,推动中国产业界、学术界融合创新的不懈努力。
(全球TMT2023年8月15日讯)视觉处理方案提供商逐点半导体宣布,新发布的Redmi K60 至尊版智能手机搭载了逐点半导体X7视觉处理器,通过深入底层的合作,为终端用户在游戏和视频方面带来更加出色的显示质量。此次双方还针对游戏体验进行了深度联合调优,通过Redmi的狂暴引...
(全球TMT2023年8月11日讯)国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2023年6月30日止三个月的综合经营业绩。2023年第二季的销售收入为1,560.4百万美元,2023年第一季为1,462.3百万美元,2022年第二季为1,903.2百万美元。2...
双方签订合作协议,为优质的NAND产品提供持续支持
近日,东方晶源受主办方邀请亮相第十一届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛(CSEAC),并在半导体制造技术与设备材料董事长论坛、制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛进行了两场重磅的主题演讲,分享与探讨了相关前沿技术与趋势,受到了参会者的高度关注并引发热烈反响。
近日,长电科技董事、首席执行长郑力出席了第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023),并发表了《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示,随着产业发展趋势的演进,微系统集成成为驱动集成电路产业创新的重要动力,而高性能先进封装是微系统集成的关键路径。