半导体
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常用的功率半导体器件有哪些？都具有什么功能？
常用的功率半导体器件主要有功率二极管、功率晶体管和功率模块等。这些器件在现实生活中的应用非常广泛，如电源、照明、电力转换等。本文将介绍这些常用功率半导体器件的原理、分类以及应用领域。
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国产龙芯GPU也来了！明年交付流片 2025年独显上线
10月18日消息，据财联社报道，龙芯中科董办工作人士表示，公司GPU系列产品均按计划正常推进。
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美国豁免后三星升级西安半导体工厂设备工艺
业内消息，近日三星电子和 SK 海力士等韩国公司获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口美国芯片设备。知情人士透露三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并开始大规模扩张。
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SEMl-e 2024第六届深圳国际半导体展2024年6月召开，汇集800家企业参展
SEMl-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会，将于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆召开。
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美国确认三星、SK海力士已获无限期出口豁免
制程或者技术不先进的，允许放行背后，必然带来的是相关产品的倾销，所以价格战必不可少。
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华为手机单周国内市占率排名第一：超越苹果
10月17日消息，据中信建投近日发布的研报显示，华为是9月以来增长势头最强的手机厂商，在W40(10月2日-10月8日)内，华为手机的销量份额增长至19.4%，位居市场第一。
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英飞凌收购超宽带领域先锋3db Access，进一步强化其连接产品组合
【2023年10月17日，德国慕尼黑和瑞士苏黎世讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布收购总部位于苏黎世的初创企业3db Access AG(3db)。作为安全低功耗超宽带(UWB)技术领域的先锋，该公司如今已成为主要汽车品牌首选的IP供应商。此次收购进一步强化了英飞凌在安全智能访问、精确定位和增强传感方面的半导体产品组合。英飞凌将 UWB 增加到其现有的连接产品阵容中，包括 Wi-Fi、蓝牙/低功耗蓝牙和以及NFC 解决方案。首批物联网用例包括安全访问和身份验证、精确位置跟踪和室内导航以及利用UWB雷达实现存在检测。英飞凌将收购3db公司100% 的股份。双方同意不透露交易金额。
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誉鸿锦半导体GaN技术发布会，携Super IDM模式推动产业效率革命
2023年10月13日，誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心（宝安新馆）正式举办氮化镓（GaN）器件品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商发布会活动。
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英飞凌与东软睿驰建立合作伙伴关系 深化汽车电子软硬协同
【2023年10月16日，中国上海讯】英飞凌与东软睿驰签订“汽车电子产业化合作伙伴协议”， 双方将充分发挥各自领域的独特优势，面向车规级市场提供更加完善的软硬件一体解决方案，构筑合作共赢的生态体系，助力车企在更加安全稳定且实时可靠的开发环境中打造更多个性化的创新应用，共同推动更多智能车型的加速量产落地。
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绕过EUV光刻机技术！佳能开始销售5nm芯片生产设备
10月14日消息，光刻机大厂佳能(Canon)公司近日通过新闻稿宣布，其已经开始销售基于“纳米印刷”(Nanoprinted lithography)技术的芯片生产设备 FPA-1200NZ2C。佳能表示，该设备采用不同于复杂光刻技术的方案，可以制造5nm芯片。
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力促人才培养，东莞理工携手泰克共建创新实验室
创新实验室融合了泰克科技先进的测试仪器，包括高精度测试源表、新2系平板示波器、函数信号发生器，结合课程内容合作开发了适合《半导体物理》、《半导体器件》、《集成电路设计》、《LED技术及应用》等课程的十余项专业实验和创新型实验，为学生提供了与产业和科研可无缝衔接的专业实验室。
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华为停止采购！高通宣布裁员超1300人：含大量工程师
10月13日消息，现在高通正式宣布，对旗下员工进行调整，裁员人数超过1000人。
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美国再松开！又一芯片巨头被豁免，但解禁有个条件
不知道是良心发现，还是利益考量，一向对华强硬的美国，居然放宽了芯片“禁令”。那么，此举是否意味着将要喊停对华限制呢？
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AMD 收购人工智能初创公司竞争英伟达
业内消息，美国半导体巨头超微（AMD）本周日宣布将收购人工智能（AI）初创公司 Nod AI 来增强其在 AI 软件方面的竞争力来与业内领先的英伟达进行竞争，该笔交易的具体金额并没有透露。
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英飞凌推出采用TOLx 封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5，适用于24 V-72 V 供电的大功率 ECU
【2023年10月11日，德国慕尼黑讯】交通系统的电气化进程正在不断加快。除了乘用车外，两轮车、三轮车和轻型汽车也越来越多实现了电气化。因此，由24V-72V电压驱动的车用电子控制单元(ECU)市场预计将在未来几年持续增长。英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)针对这一发展趋势，推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封装的新半导体产品，进一步补充其OptiMOS™ 5 系列60V至120V 车用MOSFET 产品组合。这些产品能以小巧外形提供出色的热性能与卓越的开关性能。
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华为又公布新技术专利：紧急通话界面显示位置
10月10日消息，据天眼查，10月10日，华为技术有限公司申请的“在紧急通话界面显示当前地理位置的方法及终端”专利公布。
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宽带隙技术发展现状 不断演变的宽带隙半导体技术
几乎所有采用电气控制、通信、电力、驱动和传感的技术系统都已实现了电气化以及电气连接。从20世纪50年代开始，硅 (Si) 一直是这项技术的核心元素。经过几十年的发展，Si已经成为一种用途极为广泛的半导体。然而，Si在高功率、高频率、高效率、抗辐射、低噪声和光电能力等特定领域的应用却受到了限制。第三代半导体，尤其是宽带隙 (WBG) 半导体，提供了优于Si的性能优势，这也证明了有必要花费大量时间和精力来开发经济上可行的半导体制造基础设施和工艺。
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2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布
由于特殊的“产能-库存”属性，半导体是典型的强周期性行业，繁荣和萧条交替出现。过去三年对全球半导体产业而言可谓是跌宕起伏，从2022年下半年开始，受全球通胀上升和终端需求疲软的影响，全球半导体市场景气度持续低迷。不同分析机构和行业协会对产业何时确切复苏的看法不一，不同应用领域芯片厂商的市场表现也各不相同，面对诸多的不确定因素，半导体行业周期性下行何时结束？未来推动产业增长的动力和前景在哪里？等待行业复苏期间需要专注什么？是业内人士都迫切关注的问题。
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终于来了！龙芯3A6000今年Q4推出：性能与10代酷睿相当
10月7日消息，在最新的GMIF2023大会上，龙芯再一次参展，并且表示，将于2023年四季度推出3A6000处理器。
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FIRST Global、冠名赞助商泛林集团即将举办全球最具国际性的创新挑战赛，旨在激发青少年对 STEM 的兴趣，提出应对气候变化的未来解决方案
近 200 个国家或地区的队伍将在新加坡举行的 2023 年度 FIRSTGlobal机器人挑战赛上一决高下
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