据业内信息报道,近日韩国关税厅公布的数据显示,韩国本月上旬出口额为 140 亿美金,相比去年同期下降 8.6%,其中半导体出口 17. 7 亿美金,骤降 39.8%。
如今无线充电对于用户而言已经不再是新鲜事物,这主要得益于近几年无线充电功能在手机领域的大范围应用。无线充电是一个产业链,生产方面一般分3个环节:一是做IC(芯片),二是做PCBA,三是做成品。国外研发无线充电技术(包括芯片/方案/发射接收器件)的企业主要包括了IDT、TI、高通、博通、安森美、Maxim、凌力尔特、NXP、ST、Witricity、PowerbyProxi(三星投资)、松下、东芝、罗姆、富士通、瑞萨、理光等。其中无线充电IC做的最好的是TI(美国德州仪器),目前最顶尖的无线充电芯片方案商。
相比传统的系统级芯片(SoC),Chiplet 能够提供许多卓越的优势,如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此,半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统,以充分利用这些优势。随着异构集成(HI)的发展迎来了巨大挑战,行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。前段时间,多位行业专家齐聚在一场由 SEMI 举办的活动,深入探讨了如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战。
近日,行业领先的VCSEL芯片和光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B1轮融资。此轮投资方包括奇瑞集团旗下瑞丞基金,基石资本和南山战新投,老股东常春藤资本继续跟投。本轮融资将用于加速产品量产落地,全面布局车用市场、智能传感和医疗健康市场。
近日,三星电子公布的未经审计的第一季度初步业绩报告显示,第一季度销售额同比下滑19%至63万亿韩元,低于分析师预估的64.57万亿韩元;
由经验丰富的行政人员统领电子组装设备供应商团队
全球芯片过剩,特别是存储芯片,所以三星电子业绩暴雷就是必然了。
据业内信息报道,昨天半导体行业协会 (SIA) 发布了今年 2 月的全球半导体行业销售额数据,其中,总销售额为 397 亿美元,环比 1 月下降 4.0%,相比去年同期下降 20.7%。
在前不久的 GTC 2023 上,英伟达带来了一项突破性的技术——cuLitho计算光刻技术软件库,可将计算光刻加速40倍以上,为推进2nm甚至更先进工艺奠定基础。这项让计算光刻变得更“聪明”的cuLitho技术来势汹汹,号称是英伟达与台积电、阿斯麦、新思科技四大半导体领域巨头密切合作,秘密研发近四年的“核弹”。
北京时间4月5日上午消息,据报道,当地时间周二,Alphabet旗下谷歌披露其训练人工智能模型使用的超级计算机的最新细节。该公司表示,这些系统的速度和能耗效率均高于英伟达的同类系统。
面对市场挑战,国内半导体封测龙头长电科技凭借在先进封装、先进产能及全球化布局等方面的布局,为企业发展提供动能。
近期,FPC社区发布了支持LoongArch架构指令集的正式版本。
身处日新月异的数字化时代,面对新概念、新技术、新应用的不断涌现,应如何穿越技术周期,让前沿研究能够快速转化为真正有利于产业和大众的应用?
回顾即将过去的三月,尽管本月是许多股票上市的半导体公司发布2022年年报的月份,也是很多全球重要半导体行业活动开始登场的月份,但是半导体领域内最值得关注的既不是某家公司的年报,也不是某家公司发起的大型收购。业界谈论最多的还是诸如ChatGPT这样的多模态大模型人工智能技术对半导体行业带来的机会,以及摩尔定律的提出者戈登·摩尔先生辞世引发的对行业发展规律的进一步探索。
4月2日消息,据报道,赛力斯集团CTO许林在2023中国电动汽车百人会上表示,赛力斯与华为的合作,双方的品牌叫做 "AITO问界",合作模式是真正由赛力斯主导,华为高度赋能的联合设计、联合开发、联合质量控制、联合营销,这一模式与"华为造车"是两回事,华为确实 "没有造车"。
本周,华为公布的年度报告显示,公司持续加大研发投入,2022年研发投入达到1615亿人民币,占全年收入的25.1%,十年累计投入的研发费用超过9773亿人民币。
市调机构Gartner近日发布的报告展示了全球以及中国大陆前25名半导体厂商的排名情况,其中三星、Intel和高通依然位列前三。
全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技日前发布了2022年环境、社会及治理报告(ESG报告),全面展现长电科技秉持国际化专业化管理理念,在公司治理、环境责任、社会责任等方面,持续创造价值,实现高质量发展的实践探索。
三星电子引入ChatGPT不到20天,就曝出3起内部机密资料外泄事故。其中,2起跟半导体设备有关,1起跟会议内容有关。
2023年3月31日,中国上海讯——由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔,国内EDA、IPD行业领导者,芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。