半导体
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中芯国际2022年技术进展公布：28nm高压试产
日前中芯国际发布了2022年报，全年营收约495.16亿元，同比增加39%;归属于上市公司股东的净利润约121.33亿元，同比增加13%，创造了史上最好的年度业绩。
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中国首款7纳米车规级座舱芯片正式量产
3月30日在武汉，湖北芯擎科技宣布，中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”量产供货。
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华为公告孟晚舟4月1日起当值华为轮值董事长
从华为官网获悉，华为官方今日发布“关于公司轮值董事长的当值公告”，根据公司轮值董事长制度，2023年4月1日-2023年9月30日期间由孟晚舟当值轮值董事长，轮值董事长主持公司董事会及董事会常务委员会。
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美国晶圆产能要暴涨45倍 占全球9％
随着半导体市场需求疲软，以及多家芯片制造商纷纷削减资本支出，预计今年12吋晶圆厂产能增加将趋缓，增幅将只有约6%。
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欧洲专利局发布2022年专利指数：中国专利申请增长强劲
2023年3月28日，慕尼黑——2022年，中国企业和专利申请者在欧洲专利局(European Patent Office)提交了19041份专利申请，这一数量与2021年相比增长了15.1%。中国是2022年专利申请最多的前5个国家之一，占申请总量的9.8%。根据欧洲专利局今日公布的《2022年专利指数》，来自中国的专利申请在过去5年内成长了1倍以上，是10年前数量的近5倍。
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中电港亮相2023年度小平科技创新实验室启动仪式
日前，“小平科技创新实验室”师资培训暨2023年度“小平科技创新实验室”启动仪式在济南召开。团中央青年发展部部长黄大伟，中国青少年发展基金会党委常委、副秘书长张华伟，山东团省委副书记张超，山东师范大学党委常委、副校长许双庆等出席活动。中电港作为集成电路半导体领域实验室承建方参加启动仪式，并为参会教师进行了相关培训。
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常见压力传感器是哪几种？
使用压力传感器，可以进行压力测量以确定一系列不同值和不同类型的压力，具体取决于压力测量是相对于大气、真空条件还是其他压力参考水平进行的。压力传感器是可以设计和配置为检测这些变量的压力的仪器。压力传感器通常使用隔膜和应变计电桥来检测和测量施加在单位面积上的力。关键规格包括传感器功能、最小和最大工作压力、满量程精度以及设备特有的任何功能。
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突发！又有14家中企被列入“红旗名单”，涉及IT设备、电子元器件等
近日，美国商务部工业与安全局对“未经核实名单”进行了修订。这次修订新增14家中国企业，包含了多家元器件电子分销商。
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功率半导体工作原理是什么?功率半导体发展趋势如何?
为增进大家对功率半导体的认识，本文将对功率半导体的工作原理以及功率半导体模块的发展趋势予以介绍。
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如何进行半导体测试?半导体应用策略是怎样的?
为增进大家对半导体的认识，本文将对半导体的应用策略以及半导体测试的方法予以介绍。
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半导体有哪些应用领域?常见的半导体材料有什么特点?
为增进大家对半导体的认识，本文将对半导体的应用领域，以及常见的半导体材料的特点予以介绍。
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华为攻克部分自主替代关键环节 EDA 14nm以上工艺国产化
据报道称，徐直军说，华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证;华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。
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芯片的工作原理是什么？
芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。
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美国芯片法案限制细则公布：锁死28nm！
当地时间3月21日，美国商务部公布了《芯片法案》最新的限制措施，将严格限制获得联邦资金在美国建厂的芯片制造商在中国开展新业务。
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半导体行业如何助力“绿色低碳”目标？
碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。国务院日前发布的《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》多处提到要“大力倡导绿色低碳消费，推进制造业高端化、智能化、绿色化发展”。半导体技术的发展是打造绿色低碳社会的重要动力。同时，半导体行业自身也在积极实现绿色化与低碳化，是碳中和战略目标的积极践行者。
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中国重拳回击欧美制裁：断供稀土！
中国限制的稀土并不仅仅是资源，同时也包括中国能够达到99.999%的稀土提纯技术和稀土分离技术。这对整个世界有着极其重要的作用，更是美国当今的“卡脖子”技术难题。
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泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”
公司对商业诚信的坚守赢得了知名机构的认可
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100％中国自主！开源软件五巨头全部支持龙芯CPU龙架构
据龙芯中科官方消息，3月18日，著名的LLVM国际开源软件社区发布16.0.0版本，以正式后端(official target)的级别，实现了对龙芯LoongArch指令集龙架构的完善支持。
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长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界
3月17日，长电科技举办2023年首次线上技术论坛，主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术，与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。
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不装了？张忠谋首次表态：支持美对华半导体政策
3月16日，台积电董事长张忠谋与《芯片战争》作者克里斯‧米勒（Chris Miller）围绕全球芯片之争、未来产业发展等话题进行了深入探讨。其中，张忠谋的一些言论暴露出了他的“真实面目”。
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