半导体
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智能工厂软件解决方案领军企业aim Systems，加快扩大中国市场布局
智能工厂软件解决方案领域的领军企业aim Systems(亚摩信息技术(上海)有限公司)将2023年设定为中国事业再次飞跃的元年,以升级产品和产品本土化为口号,在加强半导体及显示面板等高新产业领域地位的同时,积极扩大中国市场,将事业领域扩展到中小型工厂通用软件市场以及PCB等一般制造领域。近期,公司代表理事也兼任了新设立的中国事业本部的本部长,将亲自引领中国事业版图的扩大。
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华为宣布实现自主可控的MetaERP研发
4月20日消息，华为宣布实现自主可控的MetaERP研发，并完成对旧ERP系统的替换。
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车展拓圈不断，德赛西威“ICP生态圈”大会成功举办
4月19日,上海车展期间,德赛西威ICP生态圈大会以“共创生态 智享体验”为主题成功举办,高通、NVIDIA、德州仪器、芯驰、地平线、黑芝麻等众多头部半导体芯片供应商受邀参加,共探智能驾驶高算力产业趋势下,中央计算平台的技术突破与实车落地。
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完全自主！国产龙芯CPU进驻国家重点工程
4月19日消息，据龙芯中科官方，在北京市国家科技传播中心的项目建设中，使用了基于完全自主指令集的国产龙芯CPU平台。
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三星Exynos强势回归：对标高通联发科
尽管去年被传出要停止Exynos业务，在今年Galaxy S23系列旗舰的所有版本上也都没看到Exynos芯片的身影，但这并不代表三星真的要放弃猎户座芯片，而且从最新曝光的消息来看，Exynos(猎户座)旗舰芯片可能要在明年强势归来。
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狂砸430亿欧元，欧盟芯片法案敲定！
近日，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议，将耗资430亿欧元来提升当地半导体的竞争力和生产力，并计划到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额从当前的10%提高至20%。
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使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展
虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积
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第九届中国广州国际投资年会增城区平行分会·泛半导体暨微器件产业发展论坛活动圆满举行
——上半年计划签约和开工竣工项目118个，预计总产值超2500亿元
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长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新
4月18日，长电科技董事、首席执行长郑力出席第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)高峰论坛，并发表题为《高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新》的主题演讲。
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EUV光刻机也卖不动了 台积电40%订单被砍
4月17日消息，随着PC、手机等行业需求下滑，半导体行业自从2022年下半年开始牛熊周期转换，台积电Q1季度业务业绩罕见低于预期，现在ASML的EUV光刻机也卖不动了，台积电被曝砍单40%订单。
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格创东智出席首届中国软件创新发展大会并提出重要建议
4月15日,首届中国软件创新发展大会在武汉成功举办。本次大会以“强基铸魂 创新共赢”为主题,由中国电子信息行业联合会、武汉市人民政府和湖北省经济和信息化厅联合主办。TCL实业副总裁、格创东智CEO何军受邀出席大会,并作为主论坛演讲嘉宾,发表了题为《推动半导体工业软件自主可控,国产化技术亟待新突破》的演讲,探讨如何通过工业软件技术突破来建设世界级的半导体智能工厂。
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英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计
此次合作将为芯片设计者们带来 Arm 内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合
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中国半导体性单壁碳纳米管获突破，产率大幅提高
4月13日消息，当前的硅基半导体芯片在10nm工艺之后面临更大的困难，学术界一直在研发碳基芯片取代硅基芯片，碳纳米管被称为10nm以下最强候选，我国科学家在半导体性单壁碳纳米管研究上获得突破。
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索尼半导体：对树莓派投资以拓宽 AI 技术市场
据业内信息报道，索尼半导体解决方案公司(SSS)和树莓派公司(RPL)昨天宣布，索尼将对树莓派进行战略投资，采用少数股权投资巩固其两者之间的关系，为索尼半导体的边缘 AI 设备向全球树莓派用户社区提供开发平台。
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4 月上旬韩国半导体出口骤降 39.8%
据业内信息报道，近日韩国关税厅公布的数据显示，韩国本月上旬出口额为 140 亿美金，相比去年同期下降 8.6%，其中半导体出口 17. 7 亿美金，骤降 39.8%。
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无线充电ic厂家有哪些？
如今无线充电对于用户而言已经不再是新鲜事物，这主要得益于近几年无线充电功能在手机领域的大范围应用。无线充电是一个产业链，生产方面一般分3个环节：一是做IC(芯片)，二是做PCBA，三是做成品。国外研发无线充电技术(包括芯片/方案/发射接收器件)的企业主要包括了IDT、TI、高通、博通、安森美、Maxim、凌力尔特、NXP、ST、Witricity、PowerbyProxi(三星投资)、松下、东芝、罗姆、富士通、瑞萨、理光等。其中无线充电IC做的最好的是TI(美国德州仪器)，目前最顶尖的无线充电芯片方案商。
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Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？
相比传统的系统级芯片(SoC)，Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。随着异构集成(HI)的发展迎来了巨大挑战，行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。前段时间，多位行业专家齐聚在一场由 SEMI 举办的活动，深入探讨了如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战。
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VCSEL领先厂商瑞识科技完成新一轮近亿元融资
近日，行业领先的VCSEL芯片和光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B1轮融资。此轮投资方包括奇瑞集团旗下瑞丞基金，基石资本和南山战新投，老股东常春藤资本继续跟投。本轮融资将用于加速产品量产落地，全面布局车用市场、智能传感和医疗健康市场。
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三星利润暴跌96％ 被迫减产
近日，三星电子公布的未经审计的第一季度初步业绩报告显示，第一季度销售额同比下滑19%至63万亿韩元，低于分析师预估的64.57万亿韩元;
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环球仪器隆重宣布委任Brad Bennett为公司总裁
由经验丰富的行政人员统领电子组装设备供应商团队
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