半导体
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IPO 拟筹资近百亿，绍兴半导体发行 16.9 亿股
据 21ic 近日获悉，中芯国际支持的中国代工芯片制造商绍兴半导体制造电子有限公司寻求在上海科创板融资，以每股 5.69 元的价格发行 16.9 亿股，筹资 96 亿元人民币(14 亿美元)。
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存储半导体需求持续走低，三星第一季度利润暴跌 95%
据 21ic 近日获悉，全球存储芯片巨头三星在刚刚过去的第一季度利润暴跌 95%，原因是存储半导体需求持续走低的环境下，三星的存储芯片的价格持续下跌。
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长电科技：全面覆盖功率器件封装，工艺及设计解决方案完备可靠
4月26日，长电科技举办2023年第二期线上技术论坛，主题聚焦功率器件封装及应用，与业界交流长电科技在这一领域的技术经验与创新。
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英飞凌在PCIM Europe 2023以创新的半导体解决方案推动低碳化和数字化，助力实现更绿色的未来
【2023 年 4 月 26日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）提供CoolSiC™以及CoolGaN™等电源解决方案，可提升能源效率。这使其成为可持续设计的关键和能源转型的重要基石。在PCIM Europe 2023上，英飞凌将展示其功率半导体和宽禁带技术方面的最新解决方案如何为当前的绿色和数字转型挑战提供方案。英飞凌将以“推动低碳化和数字化”为主旨，进行大量演示、现场技术讲座，并提供与专家讨论设计挑战的机会。另外，业内人士也可以注册英飞凌线上平台，该平台将从4月27日起全天候开放。
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华为回应孟晚舟要去美国出差传言：纯属造谣
4月21日消息，针对近期网上流传的“孟晚舟要去美国出差”的传言，华为官方今日发布辟谣声明称：“纯属造谣，孟晚舟未说过此话，也没有此安排。”
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美国下月起将限制对华科技投资，AI 等初创公司或面临挑战！
近日业内有信息报道，美国将计划限制在人工智能、半导体以及量子计算等领域的中国投资。预计美国总统拜登将准备在未来的几周内签发行政令，限制美国在部分关键高科技领域面向中国市场的投资行为。
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智能工厂软件解决方案领军企业aim Systems，加快扩大中国市场布局
智能工厂软件解决方案领域的领军企业aim Systems(亚摩信息技术(上海)有限公司)将2023年设定为中国事业再次飞跃的元年,以升级产品和产品本土化为口号,在加强半导体及显示面板等高新产业领域地位的同时,积极扩大中国市场,将事业领域扩展到中小型工厂通用软件市场以及PCB等一般制造领域。近期,公司代表理事也兼任了新设立的中国事业本部的本部长,将亲自引领中国事业版图的扩大。
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华为宣布实现自主可控的MetaERP研发
4月20日消息，华为宣布实现自主可控的MetaERP研发，并完成对旧ERP系统的替换。
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车展拓圈不断，德赛西威“ICP生态圈”大会成功举办
4月19日,上海车展期间,德赛西威ICP生态圈大会以“共创生态 智享体验”为主题成功举办,高通、NVIDIA、德州仪器、芯驰、地平线、黑芝麻等众多头部半导体芯片供应商受邀参加,共探智能驾驶高算力产业趋势下,中央计算平台的技术突破与实车落地。
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完全自主！国产龙芯CPU进驻国家重点工程
4月19日消息，据龙芯中科官方，在北京市国家科技传播中心的项目建设中，使用了基于完全自主指令集的国产龙芯CPU平台。
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三星Exynos强势回归：对标高通联发科
尽管去年被传出要停止Exynos业务，在今年Galaxy S23系列旗舰的所有版本上也都没看到Exynos芯片的身影，但这并不代表三星真的要放弃猎户座芯片，而且从最新曝光的消息来看，Exynos(猎户座)旗舰芯片可能要在明年强势归来。
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狂砸430亿欧元，欧盟芯片法案敲定！
近日，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议，将耗资430亿欧元来提升当地半导体的竞争力和生产力，并计划到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额从当前的10%提高至20%。
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使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展
虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积
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第九届中国广州国际投资年会增城区平行分会·泛半导体暨微器件产业发展论坛活动圆满举行
——上半年计划签约和开工竣工项目118个，预计总产值超2500亿元
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长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新
4月18日，长电科技董事、首席执行长郑力出席第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)高峰论坛，并发表题为《高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新》的主题演讲。
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EUV光刻机也卖不动了 台积电40%订单被砍
4月17日消息，随着PC、手机等行业需求下滑，半导体行业自从2022年下半年开始牛熊周期转换，台积电Q1季度业务业绩罕见低于预期，现在ASML的EUV光刻机也卖不动了，台积电被曝砍单40%订单。
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格创东智出席首届中国软件创新发展大会并提出重要建议
4月15日,首届中国软件创新发展大会在武汉成功举办。本次大会以“强基铸魂 创新共赢”为主题,由中国电子信息行业联合会、武汉市人民政府和湖北省经济和信息化厅联合主办。TCL实业副总裁、格创东智CEO何军受邀出席大会,并作为主论坛演讲嘉宾,发表了题为《推动半导体工业软件自主可控,国产化技术亟待新突破》的演讲,探讨如何通过工业软件技术突破来建设世界级的半导体智能工厂。
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英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计
此次合作将为芯片设计者们带来 Arm 内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合
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中国半导体性单壁碳纳米管获突破，产率大幅提高
4月13日消息，当前的硅基半导体芯片在10nm工艺之后面临更大的困难，学术界一直在研发碳基芯片取代硅基芯片，碳纳米管被称为10nm以下最强候选，我国科学家在半导体性单壁碳纳米管研究上获得突破。
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索尼半导体：对树莓派投资以拓宽 AI 技术市场
据业内信息报道，索尼半导体解决方案公司(SSS)和树莓派公司(RPL)昨天宣布，索尼将对树莓派进行战略投资，采用少数股权投资巩固其两者之间的关系，为索尼半导体的边缘 AI 设备向全球树莓派用户社区提供开发平台。
