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小米澎湃S2芯片：从入门到放弃?
雷军曾说：“芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。”为此，小米在2017年2月推出了澎湃S1。然而，首款搭载澎湃S1的小米5C遭遇了市场冷遇，随后澎湃S2研发似乎也遭遇了阻力。去年底，有传闻称澎湃S2五次流片都失败了。现在近两年的时间过去了，澎湃S2的推出仍遥遥无期，难道雷军真要放弃自己的澎湃处理器了吗?
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英特尔推出面向笔记本移动平台的“Lakefield”处理器
不久前的架构日活动上，Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”，而今在CES 2019展会上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品，面向笔记本移动平台的“Lakefield”。Foveros是一种全新的3D芯片封装技术，首次为CPU处理器引入3D堆叠设计，可以实现芯片上堆叠芯片，而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片，可以大大提高芯片设计的灵活性，便于实现更丰富、更适合的功能特性，获得最高性能或者最低能耗。
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2019年高通将重点布局5G领域，预计推出超过30款5G终端设备？
正在美国拉斯维加斯举办的CES 2019中，高通方面发表了主题演讲。该公司表示2019年将成为“5G年”，在这一年的时间里，至少会有30款5G终端设备推出，其中大部分会是智能手机。
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联发科技发布最新Wi－Fi 6 AP＋蓝牙Combo芯片
2019年1月9日，联发科技宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组，支持下一代Wi-Fi技术——Wi-Fi 6。该芯片组将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产品，为整个智能家居带来更快、更可靠的连接性能。
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Gartner：三星2018年再度登顶全球半导体市场
据BusinessKorea北京时间1月8日报道，受内存行业的增长推动，去年全球半导体市场同比增长了13%。三星电子以15.9%的市场份额维持住了全球龙头老大的位置;SK海力士排名第三(注)，营收同比增长38.2%，在行业前十大公司中增速最快。
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英特尔与Facebook合作开发AI芯片 下半年完成
据国外媒体报道，英特尔公司当地时间周一在拉斯维加斯的国际消费电子展(CES)上表示，它将与Facebook合作，在今年下半年完成新款人工智能芯片。
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紫光宏茂企业级3D NAND封测成功进入量产
1月7日，紫光集团官方微信公众号发文，宣布旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司宣布成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。
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三星预计四季度营业利润96.6亿美元 较2017年大降
1月8日消息，三星预计2018年第四季度营业利润10.8万亿韩元(约合96.6亿美元)，而2017年同期为15.1万亿韩元(约合141亿美元)。
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高通：华为和三星主要使用自家Modem芯片
据高通公司在庭审中提供的数据显示，三星和华为两大智能手机厂商主要使用自家的Modem芯片，只有少部分由高通提供。美国联邦贸易委员会(以下简称“FTC”)起诉高通滥用其在智能手机芯片市场主导地位一案将于上周五开庭，该案的审判结果可能对全球智能手机行业产生重大影响。
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AMD推新处理器系列 号称十年来最具竞争力
AMD在新的一年推出了全新的处理器组合，在今年的CES展，他们将介绍第二代的锐龙(Ryzen)3000系列的移动处理器、速龙(Athlon)300系列的处理器，以及为Chromebooks所推出的第七代A系列处理器。根据《VentureBeat》报导，这些处理器使用了Zen核心架构，时脉表现比过去几代的核心快了52%，是十年以来最能和市场领导厂商英特尔竞争的产品。
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时间演绎内容让明天更有新思
“时间致敬内容，遇见大江大海”，这是元月3日新思科技(Synopsys)2018媒体会的主题语，Synopsys中国董事长葛群在媒体会上解释了“让明天更有新思”背后的故事。
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三星将为奥迪汽车提供8nmV9芯片
据外媒报道，三星将为奥迪的下一代车载信息娱乐系统提供最新的8纳米V9处理器。
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高云半导体累计出货量达到1000万片
2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中，高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。
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ARM推Mali-C52和Mali-C32处理器 针对无人机市场
日前，芯片大厂ARM推出两款图像信号处理器——Mali-C52和Mali-C32。这两款处理器有助于下一代运动摄像机、无人机、智能家居和机器人小工具提供高质量的HDR视频。C52和C32处理器可以高达每秒600万像素的速度处理图像，足以以60fps处理4K的图像，还可支持高达1600万像素的摄像头。
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为让德国禁售iPhone 高通交超100亿保证金
据俄罗斯卫星通讯社1月4日报道，苹果公司的iPhone 7、iPhone 8和iPhone X 2017因侵犯高通专利在德国面临禁售。
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小米再发力大家电业务 宣布战略入股TCL
TCL集团1月6日发布公告，宣布小米集团战略入股TCL集团。
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华兴集成电路完成1000万美元A轮融资，专注于高性能密码芯片
华兴集成电路近日获得1000万美元A轮融资，投资方为深创投、百度风投、联想创投以及天使轮投资方启迪之星继续跟投。此前，公司曾在2014和2015年分别获得种子和天使轮融资。
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高通反垄断审判搬三星华为救场：他们自行提供大部分芯片
据路透社报道，一项在高通的反垄断审判中提交的证据显示，全球最大的两家智能手机制造商三星和华为的调制解调器芯片主要由它们自己供应，以帮助其设备连接无线数据网络。
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晶方科技：晶方产业基金拟3225万欧元收购荷兰Anteryon公司
晶方科技1月2日晚间公告，公司参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司73%的股权。
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纬创证实印度子公司将扩充资本额 透露印度已成苹果未来重心
笔记本电脑代工厂纬创2日证实，印度子公司facturing(India) Private Limited资本额将一口气从18亿印度卢比，扩充到300亿印度卢比，后续实际投资将状况投入。法人分析，综合之前鸿海也传出将在印度投资设立高端iPhone产线，以及纬创的动作，可以发现，印度已经成为苹果下一代手机组装的重要市场。
