基板

铜价下跌引发假性需求 PCB安全库存一路降

国际铜价自11月以来一路下滑，其在PCB产业引发连串调降安全库存的连锁效应，PCB厂调降铜箔基板(CCL)的安全库存数量，同时，CCL厂也在大力下压本身对主原料铜箔的安全库存，今年以来国际铜价走高所引发市场假性需求的

前瞻2007年PCB产业 PCB可望谷底翻扬

IC基板削价抢单肥了封测厂、瘦了自己 电子业景气增温PCB可望谷底翻扬惟价格压力依然未减 2006年陷入价格杀戮战的IC基板，即使在旺季之际，也未能化解价格压力，反而使基板采购主要来源的封测厂受惠，2007年恐怕价格压

PCB华东大扩厂 供应链正快速膨胀

在台湾上市PCB厂在中国华东地区的产能的快速扩张中，相对带动上游的铜箔基板(CCL)厂甚至更上游的玻纤布厂等供应链也随之大幅扩充之中，CCL厂2007 年在华东有大量的产能开出，而如玻纤布德宏工业也敲定在华东大举设立

PCB华东大扩厂 供应链正快速膨胀

电子制造业“热协调”成IC封装环氧板重点

电子制造业中的关键产品环氧印刷电路板的重要基材环氧覆铜板业，正在掀起新一轮的研发热潮，以适应电子产业更新越来越快的需求，未来发展战略中的重点任务。中国环氧树脂行业协会专家说，具体到产品上讲应在5大类新型

IC封装基板：格局三足鼎立 成本趋于下降

传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形

CSP封装基板增长11.4% PCB行业下一增长点

根据行业机构预测，2005－2010年世界的封装载板年平均增长率为11.4%，中国增加据估计则更高达80％以上。 芯片级封装是新一代的封装方式，是因应电子产品的“轻、薄、短、小”而开发的，按照电子产品的发展趋势，芯片

2006年台湾地区电子元器件产业发展展望

目前台湾地区在全球电子元件生产方面排在第三位，预计今年电子元件销售额将超过190亿美元。LED、IC、无源元件和电池领域的销售尤其强劲。据台湾地区工研院(ITRI)产业经济与资讯服务中心(LEK)表示，2004年台湾地区仅凭

2006年台湾电子元器件产业的发展展望

目前台湾地区在全球电子元件生产方面排在第三位，预计今年电子元件销售额将超过190亿美元。LED、IC、无源元件和电池领域的销售尤其强劲。据台湾地区工研院(ITRI)产业经济与资讯服务中心(LEK)表示，2004年台湾地区仅凭

绘图芯片需求旺 景硕ABF基板出货增

IC基板厂景硕，传出接获国际绘图芯片大厂NVIDIA、ATi大单，消费性ABF覆晶基板下半年出货比重拉高，受SONY PS3游戏机与微软新版OS—Vista上市在即，绘图芯片组需求激增，相对释单景硕ABF覆晶基板与CSP基板等需求量快速

柔性电路板制造商败落日本

日本柔性电路板制造商享有全球柔性电路市场（其中包括柔性带基板（TAB）市场）50%以上的份额，并持有全球领先地位。他们还同时领导着高端产品和批量生产技术。大部分制造商在亚洲进行海外生产，这使他们得以拥

日本设备商推出自动光学检测仪

Christopher集团已推出DaiNippon Screen（日本东京）FP 8000最终视觉检测系统。　　FP 8000运用了DaiNippon Screen的高级彩色成像系统，可自动检测基板的双面以发现包括划伤、芯片、暴露金属表面、变色、焊盘上的焊料

日本开发出世界最小最薄的非接触型IC芯片

日本日立制作所6日宣布，这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片，并已成功确认了这种芯片的工作性能。 日立制作所发布的新闻公报说，该芯片长和宽分别为0.15毫米，厚仅7.5微米。它通过外

捷将AOI检测系统质优取胜

捷将企业公司开发多项LCD检测设备，也代理LCD设备及量测仪器，成立10多年来，已在铜箔检查机及多项AOI检测设备有很成功的研发成果，每年营业额超过新台币1亿元，平均成长率10%-30%，每年研发费用至少新台币1,000万元

LG飞利浦第七代面板开始测试

当地时间本周四，全球第二最大的液晶面板制造商LG飞利浦表示，公司新的第七代生产线上的液晶显示器产品开始进行测试。 由于取代阴极射线管后平板电视的强劲需求，包括重量级高科技大企业三星电子公司在内的其他面板制

三星完成7-2液晶面板生产线初步测试

据了解，新的7-2生产线已于今年8月初在工厂进行安装调试，到目前为止，安装和初步测试基本完成，总共历时不到三个月的时间。7-2线将采取和7-1线相同的设备和工艺，目前7-1线与索尼共同经营，每月能达到60,000基板（1