存储器
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在8031单片机上扩展4KB EPROM程序存储器
扩展程序存储器常用的芯片是EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)型(紫外线可擦除型)， 如2716(2K×8)、2732(4K×8)、2764(8K×8)、27128(16K×8)、27256(32K×8)、27512(64K×8)等。另外，
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半导体生态链的博弈，中国公司的突围在哪？
不出意外，2018年美国对中兴的禁运事件一定会被载入史册，若干年后，在历史学家的撰文中会将这一年称为中国芯片产业发展的转折年。当然，通过这次事件也充分暴露了中国在芯片设计和生产制造技术领域的不足，同时业界也更加重视芯片产业的发展。关于中兴被禁事件，全民强烈呼吁自强自立研发制造芯片的热情可歌可泣，但是冷静下来我们也要思考一下：整个芯片产业是一家或者几家公司，甚至一个地区可以独立控制的吗?答案是否定的。
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美光QLC固态硬盘近2TB起步，逼退机械硬盘
发的QLC NAND闪存颗粒SSD于昨日(5月22日)诞生，1.92TB起步，最大7.68TB，机械硬盘的廉价大容量优势被进一步压缩，战场的主导权恐怕要正式移交给SSD了。
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2018年全球半导体超预期发展，资本支出将首度破千亿美元大关
受惠于半导体产业仍处于循环周期高档的因素，市场调查机构 IC insight 调查报告指出，2018 年全球半导体产业的资本支出将首次突破千亿美元大关。
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关于存储器的一些基础知识整理
RAMRandom-Access-Memory,随机存储存储器，可读可写，分为SRAM和DRAM，即静态随机存储器和动态随机存储器，理解上静动态主要体现是否需要刷新，通常DRAM需要刷新，否则数据将丢失;SRAM的效率较好，而成本较高，通常
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你知道单片机的片内存储器片外存储器都是干什么的吗？
单片机的分为数据存储器和程序存储器。单片机内部的存储器称为片内存储器，片外扩展的存储器成为片外存储器。比如8031内部有数据存储器而没有程序存储器，所以它一般要外接一块程序存储芯片，内部的数据存储器叫做90
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基于AT89S51的存储器地址空间分配
在实际的单片机应用系统设计中，往往既需要扩展程序存储器，又需要扩展数据存储器（I/O接口芯片中的寄存器也作为数据存储器的一部分），如何把片外的两个64KB地址空间分配给各个程序存储器、数据存
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半导体最大收购案达成 83.5亿
近日，微控制器、混合信号、模拟及Flash IP解决方案提供商Microchip宣布，将正式收购美国军事和航空半导体设备最大的商业供应商美高森美(Microsemi)。
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一文详解ARM7_ARM9和ARM11的区别
ARM7是冯诺依慢结构,三级流水线结构 ARM9、ARM11是哈佛结构，5级流水线结构，所以性能要高一点。
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单片机片外程序存储器数据存储器操作命令分析
单片机片外程序存储器数据存储器操作命令与通常所说的存储器不同，和I2C总线的AT24C02不同，SPI协议的也不同，是指采用专用接口电路，应用P0口P2口地址总线和控制线的“三总线”方式访问的。关于编程的
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基于MSP430F12x2的SPI数据存储器扩展分析
1 引 言 如今随着信息产业的飞速发展，以微处理器为核心的嵌入式系统正在智能化仪表、实时控制系统等方面发挥着巨大的作用。在许多实际应用中经常面临的问题是需要支持大容量的数据存储功能。 但是
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PIC16F87x的数据存储器规划和中断编程分析
国微芯科技公司的PICmicro单片机和其他单片机相比，在硬件结构和指令系统中采用了很多独有的设计。 PIC系列单片机硬件系统设计简洁，指令系统设计精练;采用哈佛总线结构，芯片内部数据总线和指令总线
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SSD硬盘为什么成主要存储技术 主要是这6个原因
第一批基于闪存的固态(SSD)硬盘在12年前就已经出现，但直到现在，该技术才有望取代数据中心的机械(HDD)硬盘，至少在主存储领域是如此。为什么需要这么长时间?毕竟，采用随机I/O的闪存驱动器比HDD硬盘的速度要快1000倍。
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2018一季度全球内存市场“喜提”历史新高
根据 TrendForce 存储器储存研究(DRAMeXchange)调查显示，2018 年第一季的 DRAM 价格走势，除了绘图用存储器(graphic DRAM)受惠于基期较低以及虚拟挖矿(cryptocurrency)需求的增温，带动价格有 15% 显著上涨外，其余各应用别的存储器在第一季约有 3-6% 不等的季涨幅，今年第一季全球 DRAM 总营收较 2017 年第四季成长 5.4%，再创新高。
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MCS96系列单片机的数据存储器扩展技术解析方案
MCS96系列单片机是一种16位字长，比MCS51系列单片机功能更全、性能更高的单片机，在仪器仪表、过程控制等领域应用极为广泛。在采用MCS96系列单片机的应用开发中，我们碰到一个难题：当需要大容量的数
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投资规模将突破万亿，中国迎来半导体行业黄金期
目前，中国半导体行业的一举一动都受到空前关注。
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我国2017年全球半导体市场规模达4122.2亿美元，已成为最不可忽视的单一区域市场
2017年，在一片“缺货”和“涨价”声中，全球半导体市场迎来了久违的高速增长。“缺货”和“涨价”一方面是由于市场的需求持续增长，另一方面则是原材料以及制造产能的扩张不及预期。在这些因素的共同作用下，2017年全球半导体市场规模达到4122.2亿美元，同比增长21.6%。
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销量再翻倍！华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗
全球领先的特色工艺晶圆制造企业——华虹半导体有限公司8日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%，再创新高。更进一步来说，纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。
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中韩科技将在存储器领域深化合作
中国京东方与韩国三星显示器深化面板结盟传出定案后，据了解，中、韩两国下一步将在官方政策力量支持下，将合作项目延伸至半导体，初期锁定存储器领域深化合作。
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重庆“借东风”迎来产业腾飞 培育千亿级产值规模的“重庆芯”
中兴“被禁”背后，折射出“中国芯”的短板。芯片，被喻为国家“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。然而受限于技术原因，当前在高端芯片制造领域，我国不得不大量依赖进口。
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