封装
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恩智浦推出采用可焊性镀锡侧焊盘的MOSFET
21ic讯 恩智浦半导体日前推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN （分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。即将面世的
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IR推出采用TO-220 fullpak 封装的车用功率MOSFET
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用坚固耐用TO-220 fullpak封装的车用功率MOSFET系列，适合包括无刷直流电机、水泵和冷却系统在内的各类汽车应用。在N和P通道配置中，该新型55V平面器
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IR推出车用功率MOSFET
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用坚固耐用TO-220 fullpak封装的车用功率MOSFET系列，适合包括无刷直流电机、水泵和冷却系统在内的各类汽车应用。 在N和P通道配置中，该新型55V平面
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照明级LED的封装方案
从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要，必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求，但
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LED显示屏可通过“三高一低”降低成本
LED显示应用于多方面，作为LED显示领域的新兴行业，其技术方面的发展往往有许多不足。本文将讨论急需解决的主要技术问题，归结为“三高一低”，即高光效、高显色性、高可靠和低成本的技术问题，实现低成本其实质也是
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罗姆实现SiC-SBD与SiC-MOSFET的一体化封装
21ic讯 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的 FD-SOI（Fully Depleted Silicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅）技术为意法半导体制造28纳米和20纳米芯片。当今的
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中科芯与无锡市滨湖区共建硅基集成电路技术平台
日前2012年无锡市与中央企业战略合作恳谈会在北京召开。国资委副主任黄丹华，国资委发展计划局局长张忠林，江苏省委常委、无锡市市委书记黄莉新，无锡市市长朱克江以及100余家央企领导出席会议。中国电子科技集团公司
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意法半导体(ST)推出塑料封装的MEMS麦克风
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商[1]意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是全球第一家量产采用塑料封装的MEMS麦克风的半
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地弹对电路的影响分析
图2.17说明了地弹的情形。设想一个TTL D型八触发器，由单一时钟输入，驱动一组32个存储器的芯片组，以每条输入线5PF计算，每条地址线的负载为160PF。假设进入D触发器输入点的数据建立时间较长而保持时间较短，图2.17
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容器到外部的热阻分析
表2.6列出了各种不同封装的θCA（容器到外部的热阻）的一些典型值。外壳附近的空气流速对热的传导具有很大的影响。空气流速作为前提条件与每个封装类型条目一起列出。图2.25绘出了MOTOROLA72引脚栅格阵列封装的
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ST采用塑料封装MEMS麦克风实现更纤薄坚固
意法半导体（ST）采用塑料封装的MEMS麦克风实现更纤薄、坚固的电子产品设计 MEMS领导厂商以业界独一无二的封装专利技术引领市场 【慧聪通信网】中国，2012年6月11日——横跨多重电子应用领域、全球
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罗姆实现SiC-SBD与SiC-MOSFET的一体化封装并开始量产
21IC讯 日本半导体制造商罗姆面向工业设备和太阳能发电功率调节器等的逆变器、转换器，开发出耐压高达1200V的第2代SiC（Silicon carbide：碳化硅）MOSFET“SCH2080KE”。此产品损耗低，可靠性高，在各种应
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怎么样将Protel网表导入Powerpcb里
怎么样将Protel网表导入Powerpcb里1：进到protel打开原理图之后，选择design－create netlist，然后在弹出的对话框里选PADS ASCII，然后其余选项默认就可以了，然后选确定。这时会有两个网表，一个叫***.par（也好像
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意法半导体推出塑料封装的MEMS麦克风
21ic讯 意法半导体是全球第一家量产采用塑料封装的MEMS麦克风的半导体公司。从手机和平板电脑到噪声计和消噪耳机，在消费电子和专业级语音输入应用中，意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用
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友亿成照明：LED照明渠道为王
深圳市友亿成照明有限公司成立于2007年，是全球最大的鳍片式LED照明供应商。公司拥有先进的生产设备和检测仪器，产品老化设备，拥有自己的LED照明研发实验室和光源封装厂，实现了从结构散热，光源封装，产品光学设计
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Vishay发布采用绿色环保SOP-4封装的非过零光敏光耦
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布采用行业标准微型扁平SOP4封装的新款非过零光敏光耦，比采用DIP-6封装的器件可节省66%的PCB空间，扩充了其光电子产品组合。新的VOM160和VOM305x系列具有三种输出
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替代SOC，怎样理解3D ICs技术之变？
3D Ics（三维集成电路）在不同的应用上面表现出不同的优势。得益于其较短和较低的电容互联线，它可以在增强性能的同时降低其功率。例如我们将它应用到逻辑电路的栈储存上，就可以得出相对应的效果。这种电路可以给类
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国家知识产权局专家组到访深圳雷曼光电
近日国家知识产权局为更深入的了解LED相关企业专利申请与保护工作现状，更客观的收集对国家知识产权局专利审查工作的程序和实际问题的改进意见，5月25日国家知识产权局专家组一行四人到访了LED行业领先厂商之一的企业
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哈尔滨LED设备将“点亮”东北亚 基地预计明年建成
总投资额达15亿元人民币（下同）的哈尔滨欣贝光电设备有限公司LED照明灯具封装、组装、生产基地日前落户哈南工业新城南岗产业园区，其产品主要销往俄罗斯、韩国、日本和中国东北、华北地区。 哈尔滨欣贝光电设备有限
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问题胶囊事件对LED行业的警示
4月15日，问题胶囊被曝光，据有关媒体报道，在问题胶囊事发地浙江省新昌县儒岙镇诸如宝马、悍马等高级车十分普遍。而新昌县胶囊协会一位负责人称，胶囊行业的平均利润率只有6%—7%，属于微利。但是，违规企业却
