封装
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MOSFET双芯片功率封装简化电源设计
目前，电源工程师面临的一个主要难题是，随着功能的日益增多，商用电子产品的尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决这个难题的办法之一是充分利用在MOSFET技术和封装上的进步。通过在更小尺寸的封装内采用
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MOSFET双芯片功率封装简化电源设计
目前，电源工程师面临的一个主要难题是，随着功能的日益增多，商用电子产品的尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决这个难题的办法之一是充分利用在MOSFET技术和封装上的进步。通过在更小尺寸的封装内采用
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Protel转powerPCB的方法
1：进到protel打开原理图之后，选择design－create netlist，然后在弹出的对话框里选PADS ASCII，然后其余选项默认就可以了，然后选确定。这时会有两个网表，一个叫***.par（也好像叫什么***.pat，其实叫什么无所谓的
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如何从IBIS模型知道产品说明书没有忽悠你
在您研究某款新产品的说明书时，您有时会想它应该能满足您所有的需求吧;毕竟，它是一款新产品，是经过改进了的。但是，现实情况却并非如此。或许，在您开始实施您的项目并尝试对您的PCB 进行设计时，却发现说明书没有
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ADI数据转换器未来发展趋势
数据转换器，作为信号链中极为重要的一环，对最终系统性能有着很大的影响。数据转换器领域的最为重要的厂商之一ADI，最新推出了一系列4通道数模转换器AD568xRnanoDAC和针对医疗成像和通信应用的4通道高速模数转换器A
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LED显示屏能否普及取决于企业
LED 虽然近年来成为很多厂家的主打产品，但是厂家大部分都是跟当地或者某地的政府合作，真正通过市场商户流通的产品量并不大。随着楼市调控，LED 领域同样遭遇巨大的影响，主要表示是从2011 年下半年开始，国家经济速
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《半导体》颀邦获三星金凸块封装订单
韩国三星电子今年全力投入AMOLED市场，传统TFT-LCD面板采用的大尺寸LCD驱动IC封测业务，决定委外代工，国内封测厂颀邦（6147）获得三星8寸金凸块封装代工订单，预计第3季可开始出货，虽然初期订单量不大，对营收贡献
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车用MOSFET如何提高能量利用效率与质量可靠性
工程师在为汽车电子设计电源系统时可能会遇到在设计任何电源应用时都会面临的挑战。因为功率器件MOSFET必须能够承受极为苛刻的环境条件。环境工作温度超过120℃会使器件的结点温度升高，从而引发可靠性和其它问题。在
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关于小米青春版手机来龙去脉的一点个人分析
自从5月15号推出定价1499元的青春版手机开始，小米的麻烦似乎就没停过，从一开始的库存说，到后来的翻新说，到前几天掀起不小波澜的产能不足免费升级事件，青春版着实给小米惹来了不少麻烦。如果从商业角度来看，在此
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车用MOSFET如何提高能量利用效率与质量可靠性
工程师在为汽车电子设计电源系统时可能会遇到在设计任何电源应用时都会面临的挑战。因为功率器件MOSFET必须能够承受极为苛刻的环境条件。环境工作温度超过120℃会使器件的结点温度升高，从而引发可靠性和其它问题。在
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车用MOSFET如何提高能量利用效率与质量可靠性
工程师在为汽车电子设计电源系统时可能会遇到在设计任何电源应用时都会面临的挑战。因为功率器件MOSFET必须能够承受极为苛刻的环境条件。环境工作温度超过120℃会使器件的结点温度升高，从而引发可靠性和其它问题。在
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采用PLM1000的CRT电视机高清电视图像方案设计
PLM1000即在这一市场背景下适时出现，为普通CRT电视机提供高清晰度信号接口，使该电视机不需更新换代，即能收看高清节目。这种以低成本增加功能的方法，非常符合国情，适应广大低端用户的需求。 PLM1000芯片的主要
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用于井下钻具设计的高温电子器件介绍
关于设计井下石油和天然气钻具，存在各种各样的规定，其目的是要满足这种恶劣工作环境的诸多苛刻要求。除机械设计完整性和特种金属选择以外，对于能够嵌入到这些工具中的一些坚固耐用电子器件的需求也至关重要。在这
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如何让半导体在照明领域发挥更大作用
半导体照明光源现已批量进入照明领域，但出现不少问题，主要是能效、可靠性、光色质量以及成本等问题，有关能效和光色质量所涉及的内容很丰富，如视觉舒适度、智能化调光控制等，在此暂不描述。本文将讨论急需解决的
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Invensas推出智能手机和平板电脑堆叠封装解决方案
Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商，同时也是 Tessera Technologies的全资子公司，日前推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提
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Invensas BVA技术：新一代移动设备堆叠封装解决方案
Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商，同时也是 Tessera Technologies的全资子公司，日前推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提
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2012-2013年中国半导体分立器件行业进入壁垒分析
1、技术壁垒半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多学科，需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着下游电子产品的升级换
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2012-2013年中国半导体分立器件行业进入壁垒分析
1、技术壁垒半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多学科，需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着下游电子产品的升级换
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如何让半导体在照明领域发挥更大作用
半导体照明光源现已批量进入照明领域，但出现不少问题，主要是能效、可靠性、光色质量以及成本等问题，有关能效和光色质量所涉及的内容很丰富，如视觉舒适度、智能化调光控制等，在此暂不描述。本文将讨论急需解决的
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2012-2013年中国半导体分立器件行业进入壁垒分析
1、技术壁垒半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多学科，需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着下游电子产品的升级换
