封装
-
台湾LED大佬谈LED产业前景
LED产业是2012年大重点，包括晶电李秉杰、亿光叶寅夫、隆达苏峰正与璨圆简奉任等董事长级大老，纷纷对后续景气提出看法，其中李秉杰独排众议，对9月需求提出待观望预警，引起市场关注。李秉杰提出，9月需求待观望，且
-
业内看好LED照明上游的进口替代
“由于LED照明产业链上各个环节的技术都在不停地提升、进步，尤其是国内在上游蓝宝石、外延芯片生产领域的技术不断提升、工艺进步稳定等，已经让下游LED照明产品的价格出现大幅度下降，加上下游封装领域的工艺也
-
LED照明孕育新一轮机会
在经历了一轮产能激烈扩张、产能出现相对过剩之后，随着普及条件的逐步成熟和政策的扶持，LED照明新一轮的市场机会正在孕育。近日，记者在我国LED照明外延封装和灯具产业最发达的区域珠三角进行了深入调查。调查发现
-
Energy Micro Gecko MCU新增BGA48封装产品
21ic讯 Energy Micro宣布其EFM32 Tiny Gecko系列将推出以BGA48为封装的新产品。这些BGA48封装的产品非常薄，间距也很细。 这些新增的Tiny Gecko MCU 仍基于ARM® Cortex™-M3处理器，其运行模式电流仅为150
-
矽品林文伯：苏州厂下半年再扩新厂月营收上冲8亿元
IC封测矽品(2325-TW)董事长林文伯今(19)日表示，苏州厂目前产能相当满载，单月营收已达6 亿元水位，主要是以中国当地IC设计客户为主，应用别以通讯与通信为大宗，由于客户需求强劲，因此下半年将再盖苏州三厂，现有厂
-
台湾LED巨头谈后续景气 三好一坏
LED产业是2012年大重点，包括晶电李秉杰、亿光叶寅夫、隆达苏峰正与璨圆简奉任等董事长级大老，纷纷对后续景气提出看法，其中李秉杰独排众议，对9月需求提出待观望预警，引起市场关注。 李秉杰提出，9月需求待观望，
-
需求启动在即 LED照明行业静待“黎明”
在经历了一轮产能激烈扩张、产能出现相对过剩之后，随着普及条件的逐步成熟和政策的扶持，LED照明新一轮的市场机会正在孕育。近日，记者在我国LED照明外延封装和灯具产业最发达的区域珠三角进行了深入调查。 调查发现
-
雷笛克顺利打入夏普、日亚化LED照明供应
二次光学透镜大厂雷笛克董事长唐德龙在6月19日的台北光电展中，分享广州照明展新斩获，包括公司新推出的“多晶封装反光杯”此次顺利打入夏普、日亚化LED照明供应，预估将占有日本室内、商用照明市场，为下半年公司营
-
台湾LED巨头谈后续景气 三好一坏
LED产业是2012年大重点，包括晶电李秉杰、亿光叶寅夫、隆达苏峰正与璨圆简奉任等董事长级大老，纷纷对后续景气提出看法，其中李秉杰独排众议，对9月需求提出待观望预警，引起市场关注。 李秉杰提出，9月需求待
-
需求启动在即 LED照明行业静待“黎明”
在经历了一轮产能激烈扩张、产能出现相对过剩之后，随着普及条件的逐步成熟和政策的扶持，LED照明新一轮的市场机会正在孕育。近日，记者在我国LED照明外延封装和灯具产业最发达的区域珠三角进行了深入调查。
-
雷笛克顺利打入夏普、日亚化LED照明供应
二次光学透镜大厂雷笛克董事长唐德龙在6月19日的台北光电展中，分享广州照明展新斩获，包括公司新推出的“多晶封装反光杯”此次顺利打入夏普、日亚化LED照明供应，预估将占有日本室内、商用照明市场，为下半年公
-
恩智浦推出全球首款2mmx2mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的MOSFET
恩智浦半导体(NXP)近日推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN (分立式扁平无引脚)封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。 即将
-
IR推出车用功率MOSFET
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用坚固耐用TO-220 fullpak封装的车用功率MOSFET系列，适合包括无刷直流电机、水泵和冷却系统在内的各类汽车应用。 在N和P通道配置中，该新型55V平面
-
IDT72V3680芯片的内部结构介绍
IDT72V3680芯片的内部结构介绍
-
照明级LED的封装方案
从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要，必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求，但
-
台湾LED大佬谈LED产业前景
LED产业是2012年大重点，包括晶电李秉杰、亿光叶寅夫、隆达苏峰正与璨圆简奉任等董事长级大老，纷纷对后续景气提出看法，其中李秉杰独排众议，对9月需求提出待观望预警，引起市场关注。李秉杰提出，9月需求待观望，且
-
业内看好LED照明上游的进口替代
“由于LED照明产业链上各个环节的技术都在不停地提升、进步，尤其是国内在上游蓝宝石、外延芯片生产领域的技术不断提升、工艺进步稳定等，已经让下游LED照明产品的价格出现大幅度下降，加上下游封装领域的工艺也
-
LED照明孕育新一轮机会
在经历了一轮产能激烈扩张、产能出现相对过剩之后，随着普及条件的逐步成熟和政策的扶持，LED照明新一轮的市场机会正在孕育。近日，记者在我国LED照明外延封装和灯具产业最发达的区域珠三角进行了深入调查。调查发现
-
多厂推自有品牌 台北光电展带动LED照明需求
为期3天的台北光电展将于6月19日开始，市场聚焦在LED照明需求，更有多家LED厂推出自有品牌抢照明商机，时下正进入夏季用电高峰以及LED产业旺季，预估将带动LED照明买气。 此次光电展将呈现由上游芯片、下游封
-
恩智浦推出采用可焊性镀锡侧焊盘的MOSFET
21ic讯 恩智浦半导体日前推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN （分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。即将面世的
