LED半导体照明网讯 冲压件厂-金利精密表示,公司负责人被判刑仍在上诉中,且对公司营运无任何影响,而受惠于LED照明需求增温,金利初估,3月合并营收有机会超越1月,今年第1季获利可望超越去年获利,由于公
LED半导体照明网讯 2013年中国LED行业总产值达2638亿元,同比增长28%。其中,LED上游外延芯片、中游封装、下游应用产值分别为84亿元、473亿元、2081亿元,同比分别增长17%、19%、31%。数据显示,LED行业已经
今年2月份杭州中为在广州国际LED展会同期举行的新品发布会上,新款“Ⅲ代”分光编带机发布的诸多改良特色引起业内普遍关注,时至4月,中为新机表现到底如何?本网记者作了进一步跟踪了解。 杭州中为封装设备事业体总裁
4月1日LED板块大涨,照明大厂佛山照明和阳光照明涨停我们重申整个LED板块的观点:下游需求确定、上游供给偏紧,参考我们三月份的报告《照明需求旺盛,芯片扩产纠结》:历史来看,3月下旬-5月上旬是LED行业的传统旺季
为注重成本的应用提供完美的均匀性和高效性。 欧司朗光电半导体新推出的低功率和中功率 LED DURIS E,是高效、均匀照明应用的理想选择。它们是中/小流明封装、宽光束角和紧凑外形的理想组合,能够完美实现
鸿利光电4月2日晚发布一季度业绩预告。该公司一季度预计盈利1452万到1701万之间,相较去年同期的830万,同比大增75%到105%。 对于业绩的暴增,鸿利光电表示,一季度,LED照明市场需求良好,有效释放了公司产能,该公
LED厂新世纪积极发展覆晶技术,并以该产品积极耕耘中国大陆灯具市场商机。新世纪表示,中国大陆路灯市场由各地区不同灯具厂所把持,而随着公司逐一打入不同灯具厂并通过认证,相信今年覆晶产品出货量会逐步向上,且继
LED半导体照明网讯 从2013年开始,国内外涉及LED相关的产品销量都在持续走高,带动销售额度也相应提高。全球LED厂商都在自己的轨道中稳步运转着。大家投入了近乎全部的精力在各方面,从研发生产,到销售渠道
广日股份 广日股份今日发布年报显示,2013年归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长97.82%,以发光二级管(LED)业务为代表的新兴业务实现井喷式增长。 &#
公认的品质,更广泛的颜色选择欧司朗光电半导体为成功的 DURIS P 产品系列广增颜色组合,开辟出新的应用领域。DURIS P 5 和 DURIS P 5 彩光版本同为一流品质、成熟技术和高可靠性的象征,不同的只是光线的颜
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2014 年 3 月 31 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3V 至 30V 快速稳定双路运算放大器 LT6020,该器件具备 30μV 最高输入失调电压和 0.5μV/°C
德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路(IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝,是业界率先可帮助系统设计人员
本周开始,与非网将推出一档全新的资讯栏目《一周大事要闻》。我们将集合汇总一周内最劲爆的产业事件、最重磅的企业动向、最独家的新闻报道以及最直接的点评,在每周为各位网友奉上电子产业的饕餮大餐。下面,马上进
2014年我国LED上游芯片技术将持续提升,产能会加快释放,但企业表现会出现分化,一些规模小、技术实力不强的芯片企业的生存之路将变得愈发艰难,而外延芯片企业的数量也会逐步减少,集中度会进一步提升。&#
记者日前从国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)获悉,2014年我国LED上游芯片技术将持续提升,产能会加快释放,但企业表现会出现分化,一些规模小、技术实力不强的芯片企业的生存之路将变得愈发艰难,而外
本报讯(记者刘万生 通讯员张晓敏)近日,中科院大连化物所研究员杨启华带领的科研团队研制出一种新型固体酸催化剂。相关研究日前发表于《自然—通讯》杂志。随着社会对环保和可持续发展的需求不断增大,在精细化学品
LED垂直整合厂隆达电子,将发表无封装白光LED技术(White Chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。此新技术于德国「2014法兰克福灯光照明暨建筑物自动化展」中首
广日股份 广日股份今日发布年报显示,2013年归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长97.82%,以发光二级管(LED)业务为代表的新兴业务实现井喷式增长。 广日股份传统的电梯业务在去年实现了稳定增长,实现营业收入1
光宝科将前进2014法兰克福照明展,率先业界推出面积最小、发光面积最大的CSP超小型化光源,以及多款覆晶技术封装产品。光宝表示,今年以「Lighter & Brighter,Lite-On Inspire Innovation」为诉求,强调产品的「弹性
LED半导体照明网讯 据外媒报道,东芝公司(Toshiba Corporation)25日宣布推出两种新的白光LED系列:3.5 x 3.5mm透镜封装1W型“TL1L2系列”和3.0 x 3.0mm扁平封装0.6W型“TL3GB系列”。这两个系列都将从3