全球晶圆大厂积极投资先进制程,持续朝向28、20奈米及16、14奈米以下线距微缩,IC载板厂欣兴、景硕及南电亦全力发展高阶覆晶封装载板,其中,欣兴规划2014年投资新台币100亿元,将有70~80%用于IC载板新厂,主要生产F
自中祥创新与聚积科技建立全球战略合作关系后,双方合作一直按照优势互补、互惠互利和共同发展原则,将产品创新、技术服务等资源基础和产业发展相结合,实现企业品牌快速发展。3月22日,中祥创新举行LED显示
针对不同的照明客户需求,LED封装厂宏齐董事长汪秉龙表示,公司已经完成了可使用不同基材的集成式封装技术,目前初期采用的是双抛片蓝宝石基板,初期以先备好100万颗的产能,将依市场反应再进行后续扩产计划
LED半导体照明网讯 在经过第一波以安瑞科为代表的送转行情和第二波以宝硕股份为代表的ST股摘帽行情之后,大盘目前出现大幅调整。年报批露马上将进入高潮,接下来的年报行情将会如何展开?业内人士分析认为,
据佛山市照明灯具协会会长,首创“情调照明”专家吴育林说,专行业内一位有名的职业经理人告诉他,去年由于新品牌要打市场,他们在广告方面投入非常巨大,通过各种媒体的宣传,迅速将公司的知名度做大。虽然一年的业
据佛山市照明灯具协会会长,首创“情调照明”专家吴育林说,专行业内一位有名的职业经理人告诉他,去年由于新品牌要打市场,他们在广告方面投入非常巨大,通过各种媒体的宣传,迅速将公司的知名度做大。虽然一年的业
3月19日,中电裕鑫丰东莞产业园开工奠基仪式在东莞虎门隆重举行。裕鑫丰集团董事长潘裕丽率全体高层一行出席了开工奠基仪式。 董事长潘裕丽在致辞中表示,中电裕鑫丰东莞产业园的开工奠基对于裕
面板驱动IC市场需求稳健,支撑后段封测厂南茂、颀邦、京元电和晶圆探针卡供应商旺矽第1季业绩表现,预估第2季相关业绩可逐月加温。 中国大陆平价智慧型手机市场需求稳健,去年下半年手机厂商开始库存调整,加上手
我去年提过,LED的竞争在这两年将会是技术的竞争,但是离不开两个规律:“技术越来越先进”,尤其是光效的提升;“成本会越来越低”,尤其是在芯片,封装与电源成本的降低,当然还有灯具如何可以自动化的组装,减少人
IHS公司分析,2014年中国LED晶粒生产增长36.6%,达到14.75亿美元,而封装LED将增长14.8%,达到48.12亿美元。 中国最大的LED厂商三安(占中国LED晶粒市场30%以上市场份额)正在扩充产能,其芜湖的二期项目
作为大陆地区LED市场的前端指标,台湾地区2014年1-2月LED产业的数据继续乐观。台湾上市公司月度数据显示,2月份外延芯片厂商营收合计36.67亿元新台币,同比增长41.26%,环比增长0.33%,1-2月同比增长30%;封
近期,厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件,研发新一代照明产品。 “省略封装后,LED元件的整体成本将再度减少。”这是采访中记者频频听到的“成本论”。这些“免封
国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布,2013年全球半导体生产设备销售额年减14%至315.8亿美元,低于2012年的369.3亿美元。SEMI公布的全球半导体设备市场统计报告(WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics,
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(20)日通过今年股利政策,每股拟配发1.8元现金,以今日收盘价39.3元计算,现金殖利率约4.58%,同时矽品董事会也通过上调今年资本支出预算金额,从原本的96亿元,一口气调升到147亿元,增幅
在经过第一波以安瑞科为代表的送转行情和第二波以宝硕股份为代表的ST股摘帽行情之后,大盘目前出现大幅调整。年报批露马上将进入高潮,接下来的年报行情将会如何展开? 业内人士分析认为,那些受益于行业景气复苏业绩
新式照明技术不断兴起,Panasonic研发处长菰田卓哉(Takuya Komoda)表示,2020年LED、OLED照明将全面取代传统照明。其中OLED照明因材料利用率达70%,市场规模上看100亿美元,每千流明价格将大幅压缩,一线厂商在最近2
2014年3月20日上午,东莞市科技局局长何跃沛等一行领导莅临东莞市中之光电科技有限公司进行企业考察,中之光电董事长尹梓伟先生对何跃沛一行领导进行了接待并带领他们参观公司的生产线及展厅。 在整个参观过程中,中
中国将是LED照明的全球重要产地。从LED照明产品的成本结构来看,主要由LED光源、PCB板、驱动IC、热沉和光学透镜构成,这些组件中除了驱动IC以外,中国都具有非常强的竞争力。核心的LED光源方面,国内厂商在
随着覆晶(Flip-Chip)技术逐步纯熟,应用产品扩增,韩国电视大厂三星率先采用覆晶晶粒,也为台湾LED晶粒厂创造大好反攻机会,可望受惠此利多者包括晶电(2448)、亿光、璨圆、、隆达等。 摩根士丹利证券指
21ic讯 麦瑞半导体公司(Micrel, Inc.)今天发布了MIC94161/62/63/64/65系列高边负载开关,该系列产品采用1毫米 x 1.5毫米晶圆级芯片尺度封装,具有低导通电阻(14.5mΩ