封装
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封装厂连营：关闭LED背光产线 出售资产偿还债务
LED封装厂连营昨4日召开重讯记者会，发言人郑逸清指出，配合营运需要，公司将关闭LED背光产线，董事会决议处分主要机器设备及其他设备给安徽芯瑞达，总交易金额约2750万元(新台币，下同)，预计出售利益为44.6万元，处
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广东八大战略性新兴产业LED增速第一
日前召开的深圳市LED产业联合会二届二次会员代表大会暨2014春茗会上传出喜讯，2013年，广东LED产值达到2810亿元，在广东全省八大战略性新兴产业中排名第二，增速第一。 深圳市LED产业联合会会长眭世荣向与会会员和嘉
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日产将推智能后视镜 无障碍视野成卖点
[摘要] 日产将在今年的日内瓦车展上展推出智能后视镜，该产品可以毫无阻碍地监控到汽车后部的全部范围包括传统后视镜覆盖不到的盲点区域。 近日，日产宣布将在今年的日内瓦车展上展示新开发的智能后视镜
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华芯半导体正式进军WLP-晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过在
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陆厂崛起、覆晶放量，台封装厂腹背受敌
电视LED背光渗透率趋于饱和，LED背光产品的价格竞争仍未停歇，除了直下式低价优势兴起，品牌厂也开始导入覆晶(Flip-Chip)产品，再降背光成本，另一方面，随着陆系LED封装厂技术能力的精进，包括瑞丰、万润、
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江门高新区一LED企业获省股权投资资金
广东省粤科金融集团日前公示了2013年广东省LE D产业专项资金股权投资项目，包括江门高新区企业江门市奥伦德光电有限公司在内的10家LED企业入围，这些企业将通过实施股权投资的形式获得专项资金补助。 江门市奥伦德光
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华芯半导体正式进军晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过在
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华芯半导体正式进军晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。 晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过
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晶科电子中功率封装产品5630通过LM
近日，晶科电子中功率贴片LED光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星”（Energy Star)）LM-80标准。 据悉，晶科电子中功率产品5630在环境温度85℃
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被指产能扩充太慢 雷曼光电净利三连跌
昨日（2月27日），作为深圳市LED行业首家上市公司的雷曼光电发布的2013年业绩快报显示，公司去年实现营业总收入3.51亿元，同比增长10.91%，净利润1737.77万元，同比下滑23.27%。这是雷曼光电自2010年登陆
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LED显示屏应用现状分析：GM封装占优势
一、LED显示屏应用现况LED的发展历史，可以追溯到1970年代，最早的GaP、GaAsP同质结红、黄、绿色低发光效率的LED已开始应用于指示灯、数字和文字显示。从此LED的使用开始进入多种应用领域，包括宇航、飞机、汽车、工
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德豪润达：深耕微笑曲线两端 立足自有品牌建设
21ic讯关注1：公司致力于倒装芯片研发，光效和生产成本均有所改善由于公司LED业务相较于其他对手起步较晚，因此公司希望通过采用不同的技术路线以缩短与对手间的差距。首先公司采购的外延片生产设备全部为
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杭州中为与广州鸿利开启封装行业全面战略合作新局面
在本届广州国际LED展会同期，2月24日上午，杭州中为在广州琶洲会馆B区6号会议室成功举行了广州鸿利与杭州中为的战略合作签约仪式及中为新产品媒体发布会。 广州鸿利作为中国白光LED器件的领军企业，自
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LED路灯现阶段到底节能不节能？
往往谈论一个问题，都会站在自己的立场，自己辩论自己的观点总会赢得上风，这是常理。现在有不少LED照明方面的辩论会，可以拿与会者“火爆”来形容。在辩论前我想大家都会知道谁能胜出!原因很简单未来是LED并无悬念，
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雷曼光电产能扩充被指缓慢 净利“三连跌”
昨日 (2月27日)，作为深圳市LED行业首家上市公司的雷曼光电发布的2013年业绩快报显示，公司去年实现营业总收入3.51亿元，同比增长10.91%，净利润1737.77万元，同比下滑23.27%。这是雷曼光电自2010年登陆A股市场以来，
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山东华芯建晶圆级封装产线 打造先进封测基地
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装(Wafer Level Package) 是封装测试领域的高端技术，通过在晶
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佛山照明大学揭牌成立 佛山照明举行经销商会议
2月22日，佛山照明在佛山南海南国桃园枫丹白鹭举行主题为“佛照传奇·光耀中国”2014年经销商峰会暨佛山照明大学揭牌仪式活动。来自全国的佛山照明经销商共计600余人参加了本次会议，佛山照明董事长
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三星Galaxy S5配指纹识别 封装产能存在缺口
三星在本次世界通讯大会上发布了第五代旗舰手机Galaxy S5。新机虽未如广泛猜测更换为金属外壳，但配备了时下热门的Home键支持指纹识别，而与之相应的晶圆级芯片尺寸封装技术（WLCSP）目前全球整体产能难以满足需求。
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隆达电子专利申请量再度蝉联国内LED产业之冠
LED半导体照明网讯 隆达电子于经济部智财局公布之2013年国内专利申请百大排名中，申请数量再度蝉联台湾LED产业之冠。此外，获证数量以及发明专利申请数量，亦同时居LED产业之首。隆达电子连续三年国内专利申
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1313亮晶晶 号称全球最小Flash LED产品登场
无封装产品自2013年以来已在LED产业掀起波澜，各大LED厂纷纷投入资源研发无封装与晶圆级封装(chip-scale package,CSP)产品，三星也发布最新CSP产品讯息，推出全新Flash LED尺寸为1.3mm*1.3mm，这款型号为FC1313的产品
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