封装
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纵观全球看中国LED产业碰壁专利技术
21ic讯 LED产业依其制造过程，大体上可分上游外延生长、中游芯片制作及下游封装三个阶段，还有一个最上游的基板厂家，通常是蓝宝石基板，也包括CREE公司的独门秘籍碳化硅基板。外延片必须由MOCVD设备生产，
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Microchip推出集成3个高分辨率16位PWM的8引脚封装新器件
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)在近日举办的2014嵌入式世界国际展览会(Embedded World)上宣布推出全新的PIC12(L)F157X系列产品，以扩展其8位PIC®单片机(MCU)产品组合。新器件的一大特点是
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陆厂崛起、覆晶放量 台封装厂腹背受敌
电视LED背光渗透率趋于饱和，LED背光产品的价格竞争仍未停歇，除了直下式低价优势兴起，品牌厂也开始导入覆晶(Flip-Chip)产品，再降背光成本，另一方面，随着陆系LED封装厂技术能力的精进，包括瑞丰、万润、天电等厂
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木林森：新LED“无封装”产品线成软肋
木林森作为LED行业的一份子，即将登入资本市场。然而，该公司的经营却遭到媒体人士的"诟病"，对于公司未来的发展也纷纷用脚投票。产品被查质量不合格或是"以质量换价格"近年来，木林森采用“价格战”的策略
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华芯半导体正式进军晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装(Wafer Level Package) 是封装测试领域的高端技术，通过在晶
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日月光侵权认赔 和解金9亿元
美商Tessera控告台湾存储器封测厂侵权大获全胜，继矽品去年初宣布将支付和解金之后，日月光（2311）也将与Tessera和解，将支付3000万美元（约新台币9亿元），将于本季财报认列，预料冲击每股纯益约0.11元。 日月光
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木林森：新LED“无封装”成软肋
木林森作为LED行业的一份子，即将登入资本市场。然而，该公司的经营却遭到媒体人士的"诟病"，对于公司未来的发展也纷纷用脚投票。 产品被查质量不合格或是"以质量换价格" 近年来，木林森采用“价格战”的策略，进行了
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晶科电子中功率封装产品5630通过LM-80测试
近日，晶科电子中功率贴片LED光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星”(Energy Star))LM-80标准。 据悉，晶科电子中功率产品5630在环境温度85℃条件下测试，600
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中为与鸿利开启封装行业上下游全面战略合作新局面
在本届广州国际LED展会同期，2月24日上午，杭州中为在广州琶洲会馆B区6号会议室成功举行了广州鸿利与杭州中为的战略合作签约仪式及中为新产品媒体发布会。 广州鸿利作为中国白光LED器件的领军企业，自04年成立
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隆达电子台湾专利申请量再度蝉联LED产业之冠
隆达电子于经济部智财局公布之102年台湾专利申请百大排名中，申请数量再度蝉联台湾地区LED产业之冠。此外，获证数量以及发明专利申请数量，亦同时居LED产业之首。隆达电子连续三年台湾专利申请数量领先业界
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佛照董事长潘杰谈LED照明：“高度 大局 上进”
1971年出生的潘杰是上海人，按照潘杰自己的话来说，就是典型的“上海二代”。上海人的风格和气质在潘杰身上也有充分的体现：儒雅、礼貌、顾家。 在繁忙的工作之余，潘杰自称曾经喜爱篮球运动。而对于高
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LED行业跟踪报告:台湾1月营收亮丽
LED半导体照明网讯 台湾LED公司1月营收亮丽。台湾1月营收形势乐观，验证了我们此前对节前高景气的判断。东贝、隆达、等主要厂商均实现了环比两位数的增长。其中月增近30%，年增38%，表现最优；晶电虽然环比
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LED“巨额利润”市场开启 传统封装面临危机
延续去年的火热行情，LED产业开年即受资本市场热捧。市场炒作背后的逻辑是，美国2014年起禁售白炽灯，LED照明有望复制去年的欧洲市场行情。行业人士坦言，美国销售渠道不同于国内，市场开拓不容易。尽管如此，阳光照
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光磊推出获得专利认证的室内P3显示屏
科技日新月异，人们对于各式产品效率、质量上要求更高，针对LED现今市场已发展出多种产品，矗立在马路旁各商店所设置一排一排的LED显示屏，闪 烁在夜晚中，使繁忙的街道感觉更加忙碌。
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隆达专利申请量三度蝉联台湾LED产业之冠
隆达电子在台湾经济部智财局公布的2013年台湾地区专利申请百大排名中，申请数量再度蝉联台湾LED产业之冠。此外，获证数量以及发明专利申请数量，亦同时居LED产业之首。隆达电子连续三年台湾专利申请数量领先
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跟小编逛展会：低调奢华产品篇（一）
作为开年的第一场国际LED展会，为期四天的广州国际LED展受到了众多业内企业和人士的关注，无论是参展企业还是参展观众数量相比去年都有了较大提升。展会进行了两天，作为亲身参与其中的编者而言，有幸目睹了本次展会
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1月北美半导体B/B值达1.04 连4月在1以上
国际半导体材料产业协会(SEMI)今(21)日公布1月北美半导体设备製造商订单出货值(B/BRatio)，达1.04，较1月持续上扬，已连续4个月在1以上。SEMI统计，1月北美半导体设备商3个月平均订单金额为12.8亿美元，较12月13.8亿
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LED“巨额利润”市场开启 传统封装厂商面临危机
延续去年的火热行情，LED产业开年即受资本市场热捧。市场炒作背后的逻辑是，美国2014年起禁售白炽灯，LED照明有望复制去年的欧洲市场行情。行业人士坦言，美国销售渠道不同于国内，市场开拓不容易。尽管如此，阳光照
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Intel 15核心CPU高清图赏
Intel今天正式发布了Xeon E7 v2系列处理器，头戴多个光环——全球首款15核心、Intel史上最多核心、服务器史上最强性能/最多内存。这货定位(和价格)之高，和普通消费者甚至土豪都没什么关系，但却是Inte
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LED“巨额利润”市场开启 传统封装厂商面临危机
延续去年的火热行情，LED产业开年即受资本市场热捧。市场炒作背后的逻辑是，美国2014年起禁售白炽灯，LED照明有望复制去年的欧洲市场行情。行业人士坦言，美国销售渠道不同于国内，市场开拓不容易。尽管如此，阳光照
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