封装
-
Linear 推出 LTC3612 新的高可靠性 H 级和军用 MP 级版本
21ic讯 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTC3612 新的高可靠性 H 级和军用 MP 级版本，该器件是一款高效率、4MHz 同步降压性稳压器，采用恒定频率、电
-
苹果20纳米A8芯片将采用封装体叠层技术
台湾媒体DigiTimes报道，Amkor Technology和STATS ChipPAC，将负责下一代苹果采用的A8处理器的风光，每家公司获得4成订单，而另外的2成将由Advanced Semiconductor Engineering负责。苹果A8芯片将采用封装体叠层技术
-
K7停工＋淡季效应，日月光首季惨澹
封测大厂日月光（2311）昨（7）日召开法说会，今年Q1受到K7厂含镍晶圆制程停工及淡季效应影响，首季集团合并营收将季减逾2成。不过财务长董宏思表示，第二季后营收将见强劲复苏，今年全年营运逐季成长趋势不变，且乐
-
苹果20纳米A8将采封装体叠层技术
据报Amkor Technology和STATS ChipPAC两家公司，将负责下一代苹果采用的A8处理器的封装订单，每家公司获得4成订单，而另外的2成将由Advanced Semiconductor Engineering负责。苹果A8芯片将采用封装体叠层技术(PoP)So
-
产能满载 外资估晶电Q2毛利率跃升
在今年LED照明看好的加持下，LED族群周四全数翻红，LED磊晶厂晶电盘中一度大涨6%。外资摩根大通证券表示，晶电去年底消化不少低毛利库存，第2季毛利率将明显上扬，主要是稼动率满载以及覆晶、HV（高瓦数）等
-
2014年一季度 LED产业投资策略
LED照明正处于渗透率快速提升的黄金3年。预计2014年全球LED照明将增长90%，数量渗透率将达到20%。由于LED照明的短制程以及技术相对容易掌握，中国在LED照明的细分领域均已具备成本优势，将成为全球LED照明主
-
亿光叶寅夫：不再整并封装厂
对于LED照明将引发两岸产业出现另一波的整并潮，台湾最大LED封装厂亿光董事长叶寅夫近日表示，亿光之前已经整合了泰谷，也买了欧系德国灯具商WOFI，未来不会再去整并其他封装厂。 叶寅夫指出，随着消费者对节能意识持
-
日月光估Q1封测营收减12-15%，全年看逐季成长
日月光(2311)今举行法人说明会，财务长董宏思(见附图)指出，日月光估Q1封测材料营收季减12-15%，EMS营收则将因为季节性因素影响而下滑30%，合并营业毛利率预估将介于17-18%，全年设备资本支出约7亿美元。尽管Q1营收展
-
2014Q1LED产业策略：LED照明黄金3年开启（上）
LED照明正处于渗透率快速提升的黄金3年。持续的成本下降导致家居照明市场的开启，由于不同照明应用纷纷启动，2013-15年处于渗透率持续快速提升阶段，预计14年全球LED照明将增长90%，数量渗透率将达到20%。由
-
如何选择LED显示屏封装器件
如何选择如何选择LED显示屏封装器件呢？一般认为显示屏有以下五大关键性能指标与LED品质参数息息相关：亮度与视角、均匀性与清晰度、像素失控率、寿命、能耗与能效。 如何选择LED显示屏封装器件
-
看好大陆LED照明需求，隆达拉高元件业务抢市
隆达积极发展LED照明市场，且看好中国大陆有越来越多传统灯具厂转进LED照明领域，并预期接下来还会有庞大的发展潜力，因此，隆达开始发展如封装、模组等LED照明元件业务，出货至大陆灯具厂，去年底该业务已
-
LED芯片大咖PK战：三安收购霸气侧漏，德豪润达弯道超车
2013年末、2014年初，尽管大盘指数因大量新股上市而跌跌不休，但LED板块强势上涨，成为A股市场一道亮丽的风景线。LED行业正受到越来越多的关注。LED上游环节属资本和技术密集型，目前主要由国外龙头厂商掌控
-
国星光电:去年底封装月产已达1000kk
国星光电董秘刘迪表示，2013年底公司封装月产能达到1000kk，预计2014年6、7月份开始扩产，月产能达1400kk。也就是说2014年将会新增月产能400kk。 对于封装产品的结构，刘迪进一步表示，显示屏器件封装
-
2014年LED行情贯穿全年
这是一份来自投资圈深水区的电话会议纪要，该电话会议对led行业发展趋势作了专业而深刻的剖析，其中包括14年led行业的整体看法、led车灯市场现状和未来发展前景等问题。 14年伊始led板块走出了一波凌厉
-
LED行业淡季不减 终端“品牌战”蓄势待发
过去几年间，LED产业掀起了“投资热”，不断有资本涌入LED产业，由于政府政策扶持和财政补贴，更多的外来资本和“外行”投入LED行业，导致了LED产业开始进入疯狂投资阶段，特别是LED上游领域，蓝宝石衬底、
-
看好大陆LED照明需求 隆达拉高元件业务抢市
LED半导体照明网讯 隆达积极发展LED照明市场，且看好中国大陆有越来越多传统灯具厂转进LED照明领域，并预期接下来还会有庞大的发展潜力，因此，隆达开始发展如封装、模组等LED照明元件业务，出货至大陆灯
-
迈勒斯获得最新美国专利证书
近日，迈勒斯对外公布，该公司最近获得最新美国专利证书。 该公司始创于1999年，前身为杭州富阳新颖电子有限公司，是一家专注于LED照明领域技术研发、产品制造、应用方案及能源管理、投资服务于一体的
-
Microsemi为主流FPGA产品组合提供全新小封装器件
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布为其主流SERDES-based SmartFusion®2 系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术，可省去外部配置存
-
苹果A8芯片将采用封装体叠层技术，订单由3家公司负责 回复
根据台湾媒体DigiTimes报道，半导体公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)将同时负责苹果下一代iOS设备产品中使用的A8芯片封装，每家公司负责40%的订单。此外，日月光半导体(Advanced Semiconduc
-
“无封装芯片”被指无价格优势
近年来，无封装芯片被业内炒得很火。无封装芯片目前大多采用倒装芯片(Flip-Chip)、覆晶封装芯片制程，但不能理解为我们常规的正装芯片不能制作，考虑的主要还是性价比的问题。 晶科电子应用开发总监陈海英博士接
doudou666
kwkam
lvlv99
xsw220
davyean
onlydxk
ttttxxxx
e_town
13526569668
13526569668
aibjinhu521
eanry
liangzai135230
Shawn123
qsddqsdd3
Ragnarok
LED2013
bd7qwmcu
21ic-09
squallner
