封装
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亿光叶寅夫：未来不再兼并封装厂
对于LED照明将引发两岸产业出现另一波的整并潮，台湾最大LED封装厂亿光董事长叶寅夫近日表示，亿光之前已经整合了泰谷，也买了欧系德国灯具商WOFI，未来不会再去整并其他封装厂。 叶寅夫指出，随着消费
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集成电路扶持政策两维度发力
经过长时间的酝酿，半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。本次扶持规划将从两个维度来促进我国集成电路的产业发展。首先是各个省份要成立致力于芯片国产化的产业基金，资金由中央财政、地方
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从科锐2013年财报 探秘2014行业发展趋势
看完了飞利浦这一家综合公司的财报，今天再来介绍另外一家更专注而且产业链从上到下也很完整的公司——CREE13年财报。 科锐财报整体风格上，没有飞利浦来的精致，风格更严肃，更古老一些。通篇看下来，遗憾的是没有提
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浅析科锐2013年财报 直击2014行业发展趋势
看完了飞利浦这一家综合公司的财报，今天再来介绍另外一家更专注而且产业链从上到下也很完整的公司——Cree13年财报。 科锐财报整体风格上，没有飞利浦来的精致，风格更严肃，更古老一些。通篇看下来，遗憾的是没有提
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辨别LED电源好坏的五个要点
经过多年来和灯具厂家接触的经验，往往感到灯具厂家不是不想买好的LED电源，而是不知道怎么辨别购买的LED电源到底好不好，而且也比较担心是否花了高价格购买低质的LED电源。所以做为灯具厂家，反馈最难的就是购买LED
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Microsemi主流FPGA产品组合加入全新小封装器件
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布为其主流SERDES-based SmartFusion®2 系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术，可省去外部
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英飞凌针对300A的大电流应用推出全新TO-Leadless封装
英飞凌科技股份公司今日宣布推出全新的TO-Leadless封装，该封装具备更低的封装电阻、显著缩小的尺寸和更好的EMI性能。最新一代的OptiMOSTM MOSFET采用该封装，用于叉车、轻
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2014年中国半导体产业十大预测
一、国家将出台扶持半导体产业新政策，并且成立工作小组专门扶持半导体产业。预估前者可能在上半年出台，而后者可能在第二、第三季度成立。 二、地方政府积极跟进半导体产业发展。多个地方政府将出台半导体产业发展规
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产能满载 晶电Q2毛利率将升
在今年LED照明看好的加持下，LED族群周四全数翻红，LED磊晶厂晶电盘中一度大涨6%。外资摩根大通证券表示，晶电去年底消化不少低毛利库存，第2季毛利率将明显上扬，主要是稼动率满载以及覆晶、HV（高瓦数）等
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2017年照明用LED营收将达130亿美元
LED半导体照明网讯 Strategies Unlimited公司预计，照明LED营收(包括替换灯和灯具)预计到2017年的年复增长率为30%，届时总结将达到130亿美元的规模。HB-LED过去几年价格下降很大，这使得LED灯泡价格得以下降
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飞兆的中压MOSFET采用空间节省型封装可优化电能应用
2014年2月13日 –许多终端应用 – 比如IP电话、电机控制电路、有源钳位开关和负载开关 – 需要以更小的尺寸提供更高的能效，以便满足制造商的要求。飞兆半导体开发了FDMC86xxxP系列P沟道PowerTrench® MOSFET，在
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晶元光电2014年的新布局
被业界寄予厚望的2014如期而至，随着全球LED照明商机的持续放量，作为上游芯片的领军企业，晶元光电是如何看待2014年的LED产业，以及如何迎接即将爆发的LED照明市场?LED网记者独家专访了晶元光电股份有限公
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利基市场“钱”景广 台二线LED厂业绩升温
LED半导体照明网讯 二线LED厂近期股价大涨，不少都专攻利基市场，例如发展冷冻照明的封装厂华兴、切入RGB显示看板的光磊、宏齐，1月迄今股价涨幅在7-24％。华兴在业界被封为“冷冻王”，有鉴于背光及一般照
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东莞LED行业前景广阔 利好政策及补贴做后盾
最近一段时间，东莞这个以代工和服务业闻名的广东省三线城市，忽然成为了媒体和网民关注的焦点。但将视线转向我们身处的LED行业，东莞却没有深圳、广州，甚至佛山、中山等同省兄弟这样引人关注。东莞LED产业发展如何
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长电科技封装主攻手机市场,Iphone 5S使用7颗公司封装芯片
大智慧阿思达克通讯社2月10日讯,长电科技(600584.SH)控股子公司长电先进总经理在接受本社调研时表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一
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矽品2014年展望
矽品董事长林文伯预估2014年半导体景气畅旺，从个别产品线来看，虽然PC市场停滞不前，但诸多研调机构均预估到2014年，PC市场将的衰退幅度可望微缩，而可携式装置方面，由于中低智慧型手机畅销，有助于抵消高阶智慧衰
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产能满载外资估晶电Q2毛利率跃升
LED半导体照明网讯 在今年LED照明看好的加持下，LED族群周四全数翻红，LED磊晶厂晶电盘中一度大涨6%。外资摩根大通证券表示，晶电去年底消化不少低毛利库存，第2季毛利率将明显上扬，主要是稼动率满载以及覆
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ProTek Devices推出SM15KPAN系列高功耗表面封装TVS零部件
21ic讯 ProTek Devices 推出了 SM15KPAN 系列高功耗表面封装瞬态电压抑制 (TVS) 零部件，为有继电器驱动器和电动机(启动/停止)反向电磁场 (EMF) 的应用提供过压电路保护。这些零部件还为交流/直流电源系列提供模块
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Vishay发布采用PowerPAIR® 封装的高性能非对称双片TrenchFET® MOSFET
下一代器件的最大RDS(ON)降低57%，提高了转换效率21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布采用PowerPAIR® 3mm x 3mm封装，使用TrenchFET® Gen IV技术
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苹果20纳米A8将采封装体叠层技术
据报AmkorTechnology和STATSChipPAC两家公司，将负责下一代苹果采用的A8处理器的封装订单，每家公司获得4成订单，而另外的2成将由AdvancedSemiconductorEngineering负责。苹果A8芯片将采用封装体叠层技术(PoP)SoC解决
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