封装
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“无封装芯片”被指无价格优势
近年来，无封装芯片被业内炒得很火。无封装芯片目前大多采用倒装芯片(Flip-Chip)、覆晶封装芯片制程，但不能理解为我们常规的正装芯片不能制作，考虑的主要还是性价比的问题。 晶科电子应用开发总监陈海英博士接
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国星光电：今年封装月产能将新增400kk
LED半导体照明网讯 国星光电董秘刘迪表示，2013年底公司封装月产能达到1000kk,预计2014年6、7月份开始扩产，月产能达1400kk。也就是说2014年将会新增月产能400kk。对于封装产品的结构，刘迪进一步表示，显示
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矽品估Q1营收季减4-8%，Q2起需求转强
IC封测大厂矽品(2325)今举行法人说明会，董事长林文伯指出，预估本季营收将落在173.36亿元至180.9亿元区间，相当于季减4-8%，且产品平均售价与稼动率将略为松动，不过由于今年Q1期间通讯晶片需求仍强，FC-CSP(晶片尺
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LED技术演进市场蓝海爆发下成本降低之“法”
LED半导体照明网讯 根据国家半导体照明工程研发及产业联盟研究结果表明：2013年，LED的技术演进过程始终伴随着市场的爆发，两者相辅相成，相互促进，但始终围绕终端使用成本下降这个主题。另一方面，在市场
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EMC封装受LED厂商青睐 技术尚存缺陷
近几年来，一种新型的封装形式--EMC(EpoxyMoldingCompound)封装正逐渐走进LED业界人士的视野。这种以环氧塑封料为支架的封装技术凭借抗UV、高耐热、高度集成、通高电流以及体积小等诸多优势受到众LED封装厂商的青睐。
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LED封装辅料价格大滑坡
据LED行业知情人爆料，“今年很多硅胶代理商都做不下去了，胶水现在降价太厉害了，基本赚不到钱。”其生存状态到底如何?支架、荧光粉厂家是否也和胶水厂家一样生存艰难?恒大新材料的LED项目经理何达先认为
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晶电扩大整合 拟加码艾笛森
LED照明时代来临，晶电透过与下游厂商的虚拟垂直整合，抢攻LED照明市占率，目前投资艾笛森持股已逾9%，投资金额逾3亿元新台币，未来不排除增加持股。 晶电副总经理张世贤表示，艾笛森的规模适中，且在LE
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可挠式AMOLED的难点解析：蒸镀与封装技术
AMOLED之所以受到重视，除了拥有自发光的特性以及鲜艳色彩之外，其可挠曲的潜力也是重要特色。不过，要走到可挠这一步之前，必须先解决技术问题。无论是研究机构或是业界人士，都认为设备和技术是抢进AMOLED的厂商最
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华磊光电：协同创新谋发展
经过二十多年的发展，半导体照明产业已经初具规模，其总产值逐年增加，形成了从上游原材料、设备到下游的封装、应用的完整产业链，但同时也面临诸多危机，如行业标准未统一、同行企业恶性竞争、对政府扶持政策的质疑
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LED中游：封装企业负重前行，鸿利瑞丰雷曼向下走
LED封装将走向两个方向：一是横向、纵向整合，其次不断向下游延伸。 LED芯片发光之前，还需要经过封装技术为其提供保护，高亮度LED的发展趋势得益于封装材料的每一代变迁。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要
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LED照明或进爆发期
随着白炽灯使用的进一步限制和LED照明产品价格的下降，LED照明迎来了迅速发展的机遇。近期，各大晶片龙头厂商生产线加班赶工，再度重现2009年、2010年盛况。综合各大厂商和调研机构的数据，预计LED照明的出货规模将超
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恒日光电推出LightanⅢ，高显值500W大功率之集成封装
针对在电视电影摄影棚照明、码头、机场、运动场及渔船集鱼等市场LED一直存在着显值不足，亮度不足，光衰严重等问题，因此，电视电影摄影棚、机场等运用上LED的运用一直为业主所质疑。COB LED与传统SMD比较，COB提供
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关于2014年LED行业的“三个判断”
2014年伊始led板块走出了一波凌厉上涨的行情，行业的投资价值得到市场认可。回望过去两年的led行情，有一个特点，就是短而快，每次跟随着利好政策炒一段时间然后就纷纷归于沉寂。 判断原因有两点：终端需求放量不达预
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意法半导体新款9轴运动位置传感器LSM9DS1技术细节曝光
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出最先进的9轴运动位置传感器模块。新产品将目标应用锁定下一代移动设备和穿戴式装置市场。拥有强化的性能和更低的功耗，封装尺寸仅为3.5mm x 3mm，比上一代产品缩减近35%的
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我国LED产业将洗牌重构，市场“寡头格局”隐现
随着政府相续推出的各种政策支持LED产业发展，市场复苏效果逐渐明朗，优惠政策、强劲的市场需求引得中小企业“虾兵蟹将”般一哄而上。对于众多新的LED企业加入战场的主体来说，只能让市场的优胜劣汰做选择，一个产业
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国星光电：2014年封装月产能将新增400kk
国星光电董秘刘迪表示，2013年底公司封装月产能达到1000kk，预计2014年6、7月份开始扩产，月产能达1400kk，即2014年将会新增月产能400kk。 对于封装产品的结构，刘迪进一步
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意法半导体(ST)推出新款先进的9轴运动和位置传感器
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，推出最先进的9轴运动位置传感器模块。新产品将目标应用锁定下一代移动设备和穿戴式装置市场。拥有强化的性能和更低的功耗，封装尺寸仅为3.5mm x 3mm，比上一代产品缩
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LED行业淡季不淡 终端“品牌战”蓄势待发
过去几年间，LED产业掀起了“投资热”，不断有资本涌入LED产业，由于政府政策扶持和财政补贴，更多的外来资本和“外行”投入LED行业，导致了LED产业开始进入疯狂投资阶段，特别是LED上游领域，蓝宝石衬底、外延芯片、
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国星光电：去年底封装月产能达1000kk，今年将新增400kk
国星光电董秘刘迪表示，2013年底公司封装月产能达到1000kk，预计2014年6、7月份开始扩产，月产能达1400kk。也就是说2014年将会新增月产能400kk。 对于封装产品的结构，刘迪进一步表示，显示屏器件封装占
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LED更新换代：其兴也勃，其亡也忽?
现在的照明行业，不谈LED必然被人认为OUT了，也难怪，LED以其无可比拟的竞争优势，全面超越直至取代传统的三基色的荧光光源，己是指日可待。随着每年的芯片价格的下降，以及散热、封装、标准化等技术壁垒
