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恩智浦半导体推出首款采1.1-mm2无铅塑胶封装3 A电晶体
苏松涛/报导恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装的电晶体。全新产品组合由25种元件组成，其中包括低RDson MOSFET以及可将
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“协同创新”成LED创新的新趋势
在当前竞争空前激烈的LED行业，技术和产品创新不只是构成企业核心竞争力的要素，实际上已经关乎企业的生死存亡。特别是在2008年以后，不论是上游的外延芯片和中游的封装，还是下游的应用，具体到单个类型产品的生命周
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大陆LED背光封装崛起 中国电视品牌功不可没
LED半导体照明网讯 日前，根据全球市场研究机构旗下绿能事业处LEDinside调查，2013年中国LED封装企业仍然保持快速成长态势。以中大尺寸LED背光封装的代表性厂商瑞丰光电为例，2013年上半年营业收入2.94亿元
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矽品Q3毛利率23% 四年来最高
矽品昨（31）日法说会公布第3季毛利率23.1%，创四年来单季新高；单季税后纯益21.8亿元，改写15季来新猷，每股纯益0.7元；前三季每股纯益1.17元。预期本季受大环境不确定性大影响，可能略微衰退；明年成长性佳，毛利率
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矽品Q4先进封装稼动率冲，营收估仅季减1-6%
IC封测大厂矽品(2325)今举行法人说明会，董事长林文伯指出，矽品10月状况还不错，虽然11、12月状况仍不明朗，但会有短单、急单的机会；矽品预期今年Q4间覆晶与凸块等高阶封装的稼动率会从Q3的80%拉高到90-94%，而打线
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林文伯：半导体本季保守，惟下季降幅料优预期
IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯指出，在半导体业泰半交出优于预期的Q3营收成绩后，Q4半导体需求随之变得较不稳定，预期本季半导体产业应该会有季节性修正，且修正幅度可能大于预期；不过明年Q1淡季效应造成的进一
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台积固态照明推出无封装PoD模块技术的应用产品
LED半导体照明网讯 台积固态照明公司继2012年发布无封装PoD（Phosphor on Die）技术后，又一次领先业界推出TRx系列灯板，产品采用无封装LED 模块技术，并将于2013香港国际秋季灯饰展正式展示。无封装PoD模块
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补贴大幅减少 勤上光电营收增难掩净利下滑
勤上光电前三季度计入当期损益的政府补助为243.45万元，而去年同期补助为1168.55万元，与去年同期相比减少79%。而公司2011年和2012年收获补贴占公司净利润分别为21%、17%，而三季报补贴仅占其净利润2.8%。&
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LED技术和产品创新事关企业生死存亡
在当前竞争空前激烈的LED行业，技术和产品创新不只是构成企业核心竞争力的要素，实际上已经关乎企业的生死存亡。特别是在2008年以后，不论是上游的外延芯片和中游的封装，还是下游的应用，具体到
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LED技术和产品创新才是企业生存的王道
在当前竞争空前激烈的LED行业，技术和产品创新不只是构成企业核心竞争力的要素，实际上已经关乎企业的生死存亡。特别是在2008年以后，不论是上游的外延芯片和中游的封装，还是下游的应用，具体到单个类型产品的生命周
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真明丽获利预警 研发COB封装紧追产品跌价速度
财报恐现大幅亏损 LED灯具厂真明丽发布获利预警表示，由于全球需求疲弱，加上LED照明产业竞争激烈，因此今年4~9月的财报数字，将较去年同期获利546万港元出现大幅亏损，不排除亏损幅度恐将超过日前出售香
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鸿利光电针对家居照明推出高性价比1W封装器件SMD5050
近日，针对家居照明领域，鸿利光电推出高性价比、1W高功率封装器件——SMD LED 5050系列产品，能被广泛运用到各式家居照明灯具，特别是吸顶灯、筒灯、球泡灯等灯具的应用。 鸿利光电SMD 5050具有良好的
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木林森照明“内外兼修” 成立学院培养LED人才
LED半导体照明网讯 在竞争异常激烈的LED照明行业，LED企业除了要在市场上开疆拓土，还要不断修炼内功，从人才培养、文化建设、技术升级、工艺改善等方面提升企业的综合竞争力和持续发展力。近日，木林森照
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中游封装对LED芯片的真实需求在哪里？
作为源头的LED上游芯片领域，是整个LED产业链中最具话语权的环节。有业内人士认为，“上游大功率企业的发展壮大，可以让LED产业‘全盘皆活’，甚至从根本上改变中国LED产业格局。” 因此，上游芯片如何满足中游封装产
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IPC会议全面解决可靠性问题
在印制板制造过程中虽然普遍采用免清洗技术，但是可靠性问题专家DfR Solutions公司的Cheryl Tulkoff却告诫大家不应该忽视清洗和污染问题。在11月13-14日加利福尼亚州科斯塔梅萨举行的IPC 焊料与可靠性会议：材料、
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推陈出新：一款可媲美Cree XLAMP XP的封装光源
日前美国Tecland公司宣布，其与合肥泰蓝电子科技有限公司合作研发的“陶瓷基板大功率涂覆封装白光光源”获得成功。该产品采用Tecland自主研发的LED芯片，通过创新的喷涂点胶封装技术设计而成。产品涂覆封
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业界：中游封装对LED芯片的7大需求
作为源头的LED上游芯片领域，是整个LED产业链中最具话语权的环节。有业内人士认为，“上游大功率企业的发展壮大，可以让LED产业‘全盘皆活’，甚至从根本上改变中国LED产业格局。”因此，
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台积固态照明公司推出无封装PoD模块技术的应用产品
台积固态照明公司继2012年发布无封装PoD（Phosphor on Die）技术后，又一次领先业界推出TRx系列灯板，产品采用无封装LED 模块技术，并将于2013香港国际秋季灯饰展正式展示。无封装PoD模块采用台积固态照明所开发之倒
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奥宝AOI系统适用于HDI芯片生产
奥宝科技于第14届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2013)中推出全球首次展示的全新Ultra Fusion 600自动化光学检测(AOI)系统，拥有高速及出色的检测性能，可满足低至5微米(μm)线宽/线距的积体电路(IC)载板生产，
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真明丽发布获利预警 今年4
LED半导体照明网讯 LED灯具厂真明丽发布获利预警表示，由于全球需求疲弱，加上LED照明产业竞争激烈，因此今年4~9月的财报数字，将较去年同期获利546万港元出现大幅亏损，不排除亏损幅度恐将超过日前出售香港
