封装
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M2150AD的内电路原理
M2150AD的内电路原理
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采用单电源时的应用电路
采用单电源时的应用电路
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大陆芯片、封装几大龙头齐聚LED Forum Taipei
21ic讯 LED照明渗透率明年上涨20％，使得本月16日即将举行的LED Forum Taipei 2013大厂云集，大陆磊晶龙头三安光电总经理林科闯、封装龙头木林森照明总经理林纪良领衔，首度登台；台湾晶电董事长李秉杰亦将
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台湾LED厂启耀丁景隆呼吁资人要有信心
LED半导体照明网讯 LED厂启耀董事长丁景隆强调，公司以每股0.8元被收购，是由大股东拍版，奇美实业基本上将会陆续出脱持股，完成中电的最低收购股数1亿股，但相信中电看到启耀未来不错的发展，因此砸大钱收
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中国封装趋势分析：价格跳水已成定局
目前，中国LED封装行业具备了相当大的经济规模，大约占全球LED封装产量的70%，未来这一比重会进一步提升。中国LED封装企业数量已超过2000家，但作为封装大国的中国大陆并没有出现一家封装巨头，反而在国际封装榜单上
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中国封装趋势分析：价格跳水已成定局
目前，中国LED封装行业具备了相当大的经济规模，大约占全球LED封装产量的70%，未来这一比重会进一步提升。中国LED封装企业数量已超过2000家，但作为封装大国的中国大陆并没有出现一家封装巨头，反而在国际封装榜单上
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日本含荧光粉硅凝胶缩短1/9时间
LED半导体照明网讯 近日，日本爱德克公司（IDEC）开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，将蓝色LED元件加黄色荧光粉转化为白光LED，采用该工艺只需将含荧光粉的硅凝胶覆盖在LED元件上加热，即可封
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隆达电子发表每瓦200流明之高效率360度发光LED灯管
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/W)之360度全光角发光LED灯管，运用隆达之覆晶技术(Flip Chip)、晶粒级封装(Chip Scale Package, CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)等领先技术，实现了超高效率LED灯
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古镇LED市场现状：企业多打价格战，专业卖场正完善
2012年年底，广东省质量技术监督局对LED照明产品进行了抽检，抽查了广州、深圳、中山等7个地市21家企业生产的自镇流LED灯产品，抽检结果显示，合格率不足30%。而在古镇，质量问题同样成为LEC产业可持续发展的软肋。
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古镇LED市场现状:企业多打价格战专业卖场正完善
2012年年底，广东省质量技术监督局对LED照明产品进行了抽检，抽查了广州、深圳、中山等7个地市21家企业生产的自镇流LED灯产品，抽检结果显示，合格率不足30%。而在古镇，质量问题同样成为LEC产业可持续发展的软肋。
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ST推出双极功率晶体管 媲美MOSFET的能效且具备紧凑封装
21ic讯 意法半导体的3STL2540提供双极晶体管的成本优势和硅面积使用效率，同时兼具同级MOSFET的能效，为设计人员提供一个节省空间的低成本的电源管理和DC-DC电源转换器(DC-
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IDEC开发出白色LED模块的新制造方法
在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面，日本爱德克公司（IDEC）开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED元件上加热，即可封装LED元件，与原来通过浇注液
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资本狂欢难掩惆怅 如何正确投资LED？
近几年，各路资本持续追逐LED产业，确实“火”了一把。但繁华过后，一场寒冬似乎变得不可避免。资本迷失中，是该“畏手畏脚”，还是该更为理性、更为精准地投资?自2009年以来，嗅到庞大商机的各路资本不断涌入LED行业
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资本狂欢难掩惆怅 如何正确投资LED？
近几年，各路资本持续追逐LED产业，确实“火”了一把。但繁华过后，一场寒冬似乎变得不可避免。资本迷失中，是该“畏手畏脚”，还是该更为理性、更为精准地投资?自2009年以来，嗅到庞大商机的各
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LED行业出现重大转折 业界专家始料未及
LED半导体照明网讯 随着LED照明产品价格的下降，公司的销售也出现了爆发性增长。LED照明应用企业勤上光电股份有限公司董事长李旭亮表示，目前公司24小时满负荷生产，但仍满足不了客户的需求，需要外包部分生
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中功率LED崛起，2013年产值首度超越高功率
受到LED照明市场起飞，加上背光也同步往采用中功率产品的方向前进，中功率无疑是2013年最夯的LED规格，根据全球市场研究机构LED网预估，中功率LED产值首度在2013年超越高功率LED。封装规格5630、3030与28
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LED行业满负荷生产仍供不应求
LED半导体照明网讯 随着LED照明产品价格的下降，公司的销售也出现了爆发性增长。LED照明应用企业勤上光电股份有限公司董事长李旭亮表示，目前公司24小时满负荷生产，但仍满足不了客户的需求，需要外包部分生
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隆达、晶电9月营收皆下降5%以上
隆达电子9月份营收新台币11.4亿元，较8月下滑7.9%，较去年同期则成长13.1%；合计第3季营收36.9亿元。 隆达表示，由于中国大陆市场电视应用通路尚在消化库存，因而电视拉货动能减缓，导致9月营收下滑。
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LED照明产业新焦点 无封装芯片技术
21ic讯 就LED照明产品制程来看，分为Level0至Level5等制造过程，其中，Level0为磊晶与芯片的制程，而Level1将LED芯片封装，Level2则是将LED焊接在PCB上，Level3为LED模块，Level4是照明光源。LED产业进入照
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封测双雄登高 续攻高阶封装
平价智慧型手机和平板电脑晶片需求助攻，封测双雄日月光(2311)和矽品(2325)第3季营收均创新高。为兼顾「有量也有价」，封测双雄持续进攻高阶封装制程。 智慧型手机和平板电脑市场渗透率攀升，成为今年全球半导体产
