封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

厦门通士达照明有限公司与台积固态照明股份有限公司实施战略合作 ||--双方协同开发LED照明应用新产品

2013年10月，厦门通士达照明有限公司与台湾知名企业台积固态照明股份有限公司联合对外宣布双方实施LED照明战略合作。双方合作将有助于实现LED芯片与LED照明应用产品的产业链紧密结合。厦门通士达照明有限公司拥有57

显示光电
2013-10-28

LED照明照明应用 LED芯片封装
厦门通士达照明与台积固态照明实施战略合作

2013年10月，厦门通士达照明有限公司与台湾知名企业台积固态照明股份有限公司联合对外宣布双方实施LED照明战略合作。双方合作将有助于实现LED芯片与LED照明应用产品的产业链紧密结合。厦门通士达照明有限公司拥有57

显示光电
2013-10-28

照明 LED照明 LED芯片封装
中游封装对LED芯片的真实需求在哪里?

作为源头的LED上游芯片领域，是整个LED产业链中最具话语权的环节。有业内人士认为，“上游大功率企业的发展壮大，可以让LED产业‘全盘皆活’，甚至从根本上改变中国LED产业格局。” 因此，上游芯片如何满足中游封装产

显示光电
2013-10-28

电子 COB LED芯片封装
中美双市场拉动木林森2014年封装月产能挑战200亿颗

中国LED封装厂木林森2013年在LED封装元件与照明成品业务表现亮眼，目标年营收人民币30亿元预料将达阵，木林森2013年积极与美国市场经销商与通路洽谈合作计划，2014年切入美国市场效应可望浮现，加上中国内需

显示光电
2013-10-27

元件 LED封装 LED晶片封装
整装待发：台湾LED大厂备战香港国际秋季灯饰展

LED半导体照明网讯香港国际秋季灯饰展10月27日将在香港登场，台湾地区LED厂亿光、晶电、隆达、艾笛森、汤石、等大厂都将参加，展示新一代LED照明技术，积极抢攻明年照明市场。亿光主管表示，香港秋灯展有很

显示光电
2013-10-27

LED 亿光 LED灯管封装
鸿利光电推出1W封装器件SMD5050新品

LED半导体照明网讯近日，针对家居照明领域，鸿利光电推出高性价比、1W高功率封装器件——SMDLED5050系列产品，能被广泛运用到各式家居照明灯具，特别是吸顶灯、筒灯、球泡灯等灯具的应用。鸿利光电SMD5050

显示光电
2013-10-25

器件光电 SMD 封装
传感器的灵活应用助力医疗器械微型化

医疗设备的部件微型化是受大多数医院青睐的，医疗设备的部件微型化除了能够为医院节省病房空间外还能使医护人员更为方便的工作。本文主要描述了使传感器采用4种方法来减小医疗设备的大小。部件微型化是许多医疗器械(

消费电子
2013-10-25

传感器医疗器械微型封装
中国南车引领国内ＩＧＢＴ产业进入快车道

截至１０月２３日，由中国南车湖南株洲的ＩＧＢＴ生产基地自主研制的大功率等级的高压ＩＧＢＴ产品已累计批量销售达６万只，受惠于当前轨道交通新一轮市场回暖利好，目前该公司的大功率高压ＩＧＢＴ封装生产线已进入

消费电子
2013-10-24

轨道交通大功率高压封装
中国南车引领国内ＩＧＢＴ产业进入快车道

截至１０月２３日，由中国南车湖南株洲的ＩＧＢＴ生产基地自主研制的大功率等级的高压ＩＧＢＴ产品已累计批量销售达６万只，受惠于当前轨道交通新一轮市场回暖利好，目前该公司的大功率高压ＩＧＢＴ封装生产线已进入

半导体
2013-10-24

轨道交通大功率高压封装
2015年LED晶片厂、封装厂只剩2年机会？

LED磊晶大厂晶电董事长李秉杰昨(21)日语出惊人的表示，整个LED产业在2015年前版图将会底定，预估台湾地区只会剩下2家晶片厂，大陆则剩下3家，全部的晶片厂、封装厂只剩下这2年机会。至于晶电，李秉杰表示已经备妥了3

消费电子
2013-10-23

晶电 LED产业 LED晶片封装
真明丽发布获利预警财报恐现大幅亏损

财报恐现大幅亏损 LED灯具厂真明丽发布获利预警表示，由于全球需求疲弱，加上LED照明产业竞争激烈，因此今年4~9月的财报数字，将较去年同期获利546万港元出现大幅亏损，不排除亏损幅度恐将超过日前出售香港不动产之获

显示光电
2013-10-23

BOARD CHIP LED照明封装
先进封装：埋入式工艺成竞争新焦点

摘要：高密度、小型化封装需求在不断增加，预计内置元件基板市场会不断扩大。埋入式技术的出现蕴藏着产业结构和行业结构重大变革的可能性。传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导

消费电子
2013-10-22

基板 IC封装 MICRO 封装
李秉杰：2015年LED版图将底定 LED厂只剩2年机会

LED磊晶大厂晶电董事长李秉杰昨(21)日语出惊人的表示，整个LED产业在2015年前版图将会底定，预估台湾地区只会剩下2家晶片厂，大陆则剩下3家，全部的晶片厂、封装厂只剩下这2年机会。至于晶电，李秉杰表示已经备妥了

显示光电
2013-10-22

LED 晶电 LED产业封装
LV1010内部原理框图

LV1010内部原理框图

音频视频电路
2013-10-21

电压电平测试电路封装
LA2785内部原理框图

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音频视频电路
2013-10-21

电压电平测试电路封装
先进封装：埋入式工艺成竞争新焦点

摘要：高密度、小型化封装需求在不断增加，预计内置元件基板市场会不断扩大。埋入式技术的出现蕴藏着产业结构和行业结构重大变革的可能性。传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导

模拟
2013-10-21

基板 IC封装 MICRO 封装
鸿利光电针对家居照明推出高性价比1W封装器件

近日，针对家居照明领域，鸿利光电推出高性价比、1W高功率封装器件——SMD LED 5050系列产品，能被广泛运用到各式家居照明灯具，特别是吸顶灯、筒灯、球泡灯等灯具的应用。鸿利光电SMD 5050具有良好的操作寿命，凭着

显示光电
2013-10-21

器件光电家居照明封装
隆达电子发布每瓦200流明之高效率360度发光LED灯管

LED半导体照明网讯隆达电子发表效率高达每瓦200流明(lm/W)之360度全光角发光LED灯管，运用隆达之覆晶技术(Flip Chip)、晶粒级封装(Chip Scale Package,CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass,COG)等领先技

显示光电
2013-10-20

电子 CHIP LED灯管封装
美中市场双马车拉动木林森2014年封装月产能挑战200亿颗

中国LED封装厂木林森2013年在LED封装元件与照明成品业务表现亮眼，目标年营收人民币30亿元预料将达阵，木林森2013年积极与美国市场经销商与通路洽谈合作计划，2014年切入美国市场效应可望浮现，加上中国内需

显示光电
2013-10-20

元件 LED封装 LED晶片封装
M65844P的内电路原理

M65844P的内电路原理

音频视频电路
2013-10-18

噪声电路原理 BSP 封装

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封装

厦门通士达照明有限公司与台积固态照明股份有限公司实施战略合作 ||--双方协同开发LED照明应用新产品

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