2013年9月半导体照明认证工程师全国统一考试现已结束,经半导体照明工程师认证管理中心统一评定,考试结果公示如下: 【考区】重庆 天津 广东 【考点】重庆大学、天津工业大学、联盟华南分中心 【考试类别】 半导体照
继晶片厂晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后,封装厂雷盟光电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑,其Tesla系列照明级LED在实验室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。目前Tesla系列LED量产
受到LED照明市场起飞,加上背光也同步往采用中功率产品的方向前进,中功率无疑是2013年最夯的LED规格,根据全球市场研究机构LEDinside预估,中功率LED产值首度在2013年超越高功率LED。封装规格5630、3030与2835的中功
智能卡技术是物联网的技术核心,智能卡也叫IC卡,是一个带有微处理器和存储器等微型集成电路芯片、具有标准规格的卡片。智能卡在整个物联网架构中属于感知延伸层部分。智能卡作为IT行业的一个小分支,本身的分量很有
LED半导体照明网讯 自2003年启动国家半导体照明工程以来,我国的LED产业得到了迅速的发展,初步形成了包括半导体照明外延片的生产、芯片的制备、封装以及产品应用在内的较为完整的产业链,区域布局上形成了
lm324跟LM324N有什么区别?LM324和LM324N功能一样.LM324未注明封装形式.LM324N的封装是塑料双列直插式封装.
LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,LED厂竞相投入无封装芯片的开发,LED厂Philips Lumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出,继晶电ELC(Embedded LED Chip)技术与璨圆PFC(Pa
受到LED照明市场起飞,加上背光也同步往采用中功率产品的方向前进,中功率无疑是2013年最夯的LED规格,根据全球市场研究机构LEDinside预估,中功率LED产值首度在2013年超越高功率LED。封装规格5630、3030与2835的中功
深圳市君耀电子有限公司的小型化陶瓷气体放电管B32:B32 系列产品是目前GDT 产品中最小型化的电子保护零件,尺寸大小为1206 封装形态,它具有nS 级的快速响应速度及极低的电
【导读】据IHSiSuppli公司中国研究服务即将发表的一份报告,由于绿色能源与能源效率得到更多的重视,以及政府投资支持和严格的能源政策,2011-2015年中国绝缘栅双极型晶体管(IGBT)市场销售额的复合年度增长率将达13%
屯兵大陆地区,本期望通过规模化的生产来扩大品牌的影响力以及市场占有份额,在这个群雄逐鹿的黄金地段中开疆拓土。然而,台湾LED厂商在大陆的表现并未尽得人意,2013年上半年大多数上市台企的营业额不断下
LED产业迎来LED照明时代,台LED晶片厂璨圆先进制程部专案经理李仁智指出,LED产业呈现M型化趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考量成本且量大的产品,而成本下降的趋势也促使LED晶片积极投入无封
继2011年下降45%、2013年下降30%后,随着LED克服了产能过剩问题后,2014年新资本投入将增长,预计2014年LED晶圆制造投入将增长17%,达到近12亿美元,SEMI表示。 设备投入也揭示了LED产业进入新时期,因
日前,韩国知识产权法庭 (IPT) 驳回一项关于废止道康宁东丽株式会社10-976075号专利的主张,标志着持续了近三年的专利大战终于宣告结束。上述专利是道康宁众多知识产权中的一个,囊括了其专利的高折射(RI)苯
第十五届中国国际光电博览会(CIOE,中国光博会)已于今日(4日)上午9时在深圳会展中心盛大开幕。随着光电技术日益深入生产、科研以及生活的各个领域,光博会也与时俱进,日益壮大。在十五周年庆来临之际
日前,韩国知识产权法庭 (IPT) 驳回一项关于废止道康宁东丽株式会社10-976075号专利的主张,标志着持续了近三年的专利大战终于宣告结束。上述专利是道康宁众多知识产权中的一个,囊括了其专利的高折射(RI)苯
由广东省半导体照明产业联合创新中心编制的《2013年2季度广东省LED产业运行监测报告》,在日前举办的广东LED产业发展高峰论坛上正式发布。报告显示,2013年上半年,广东省LED产业总产值为1251.68亿元,同
广东省中山市中心城区路灯LED改造已进入招标采购阶段,一期将把约3.46万盏普通路灯更换为更加节能的LED路灯,预计改造将在年内完成。改造后主干道平均照度将超国家标准。 中山市交通物业开发有限公司昨
2012年以来,我国的LED产业在政策、资金、市场的推动下飞速发展,无论是产值规模还是产业链建设都取得了较好的成绩。但是,从全球视野看,我国的LED产业仍处于发展初级阶段,尤其是产业技术水平低,与LED发
大陆已成为全球PCB生产重镇,据IEK资深分析师董钟明表示,2012年全球PCB产值597.9亿美元,中国大陆产出值占42.7%,仍以多层板为产品大宗,单双面板居次;PCB陆商多属中小型规模,仅有一家厂商进入全球二十大,23家厂商