封装

ST发布全新专利技术 可在全压塑封装内置独立式传感单元

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术，以满足超小尺寸和下一代便携消费电子产品设计创造性需求。这项专有技术可在一个全压塑封装内集成独立式压力传感单

瑞萨介绍IC和封装的整合设计环境，支持2.5维及三维封装

在Cadence Design Systems公司和INNOTECH公司于2013年7月19日在日本横滨市举办的“CDNLive Japan 2013”上，瑞萨电子的模拟设计技术开发部主任永野民雄发表演讲，介绍了该公司的IC和封装的整合设计环境。永野介绍说，

LED公司六成预增 封装厂商订单饱满

今年上半年发光二极管(LED)行业的回暖已成事实。目前，25家重点LED上市公司已有23家披露半年报或中期业绩预告，六成公司预增，可比的合计净利润同比增长5%至26%。其中，封装厂商在手订单仍比较饱满。 封装公司订单饱

广东江门新政出台 LED行业能否实现真正爆发

7月30日，《江门市扶持战略性新兴产业(绿色光源)发展优惠办法》经江门市政府十四届三十次常务会审议通过，开始正式实施。期待市场回暖的江门LED企业，在新政策扶持下，能否真正爆发? 　　政府大力扶持，产业翻倍壮大

利基型封测撑腰，华东Q3营收/毛利率估同增

记忆体封测厂华东(8110)今召开法人说明会，总经理于鸿祺指出，华东今年Q2的利基型记忆体封测营收比重已升至74%，且终端需求持续看增，华东预期Q3营收将较Q2的22.26亿元增长，毛利率也有回升空间。于鸿祺表示，下半年

LM324封装信息

LM324与LM324J有什么区别？

LM324J是NS生产的LM324的DIP封装形式，其本身就是LM324。NS生产的LM324的另一种封装形式为LM324M，封装为SO8。其他厂家有自己的尾缀标准，需要看厂家给出的数据手册。

LM358封装外形图

Diodes推出行业最小双极型晶体管

21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出行业首款采用了DFN0806-3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0.48mm2，离板厚度仅0.4mm，面积比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封装的同类型器件少20

lm358封装图

封装：DIP-8(直插8脚封装)或SO-8(贴片8脚封装)，图片

隆达电子7月份营收13.2亿

隆达电子（股票代号3698）2013年7月份营收为新台币13.2亿元，较6月成长2.3%，较去年同期成长43%。 隆达表示，六月份客户进行库存调节后，七月份营收略为回温，其中来自于照明成品出货增加，以及日系电视品牌之电视背

LED行业转暖迎来大时代 个股机会频现

LED 照明经历5、6 月份淡季不淡后，8、9 月直到年底将迎来旺季，加上去年基数低，从Q3 开始，预计LED 企业同比增速将逐季提升，有利于提升市场对LED 板块信心。LED 照明渗透率进入快速提升期，迎来大时代。从消费电子

浪潮华光将推大尺寸反极性红光LED新品

浪潮华光于8月份开始正式推出大尺寸反极性红光LED新品。此次反极性红光LED新品，当前主要有32*32mil和24*24mil两个尺寸，后续还将有其它根据客户需求定制的尺寸，全部采用公司自主知识产权的W工艺制作，光效可达到70

利亚德提示LED小间距电视相关风险

8月2日午间，利亚德(300296)公告，公司注意到近期投资者对公司LED小间距电视关注较高，公司就该产品的主要技术及相关风险进行说明。 公司自主研发生产的LED小间距电视产品为LED行业下游应用领域，该产品的全部技术归

东芝推出三相无刷电机驱动器集成电路 以紧凑封装实现高效率

帮助家用电器实现无噪声驱动与低能耗21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布为三相直流无刷电机推出正弦波驱动器集成电路“TB6585AFTG”。这些三相直流无

首尔半导体中功率封装产品光效突破180lm/W

-LED照明用中功率封装产品5630光效可达业界最高180lm/w，并获得全球照明厂商持续青睐-3030封装产品比起大功率LED产品，在灯具应用上成本可节约50%全球专业的LED制造商首尔半导体代表理事：李贞勋7月22日表示，将推出

矽品市占升 股价表现亮丽

矽品第2季每股税后纯益0.56元，优于市场预期。巴克莱亚太区半导体首席分析师陆行之指出，矽品今年以来股价超越大盘6%的优异表现，关键就在于市占率提升。 矽品在芯片尺寸覆晶封装（FC-CSP）专业封测代工的市占率升

矽品：行动通讯续旺Q3乐观，毛利率拼守20%

封测大厂矽品(2325)今(31日)召开法说，矽品董事长林文伯(见附图)指出，Q2受惠于营收因行动通讯需求而攀高，以及铜打线比重大升，单季毛利率攀至20.9%，矽品见到这样20出头的毛利率「足足等了3年」。而展望Q3，他表示

首尔半导体中功率封装产品光效突破180lm/W，成本下降50%

全球专业的LED制造商首尔半导体7月22日表示，将推出更具划时代意义的升级版高光效高成本收益型封装产品5630和3030。首尔半导体此次发布的升级版5630可达业界最高光效180lm/W，而在全球第一个把5630应用在照明市场的也

东芝推出亚瓦型白色LED产品

21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出采用硅上氮化镓(GaN-on-Si)工艺打造的白色LED产品。LED可降低正向电压(VF)，属于亚瓦型低功耗产品。该产品将以两种封装推出：采用3.0 x 1.4mm封装的TL2FK系列以及