封装
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争抢高通订单 封测厂力扩FOWLP封装产能
全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技
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道康宁的LED光学有机硅封装材料专利得到支持
日前，韩国知识产权法庭 (IPT) 驳回一项关于废止道康宁东丽株式会社10-976075号专利的主张，标志着持续了近三年的专利大战终于宣告结束。上述专利是道康宁众多知识产权中的一个，囊括了其专利的高折射(RI)苯基光学有
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中国PCB产值占全球42.7%，以中小型厂商为主
大陆已成为全球PCB生产重镇，据IEK资深分析师董钟明表示，2012年全球PCB产值597.9亿美元，中国大陆产出值占42.7%，仍以多层板为产品大宗，单双面板居次；PCB陆商多属中小型规模，仅有一家厂商进入全球二十大，23家厂
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村田制作所进行片状铁氧体磁珠008004尺寸的开发
【背景】由于以智能手机为首的小型便携式设备的多频段化和高功能化，所装载的电子元件的数量也逐渐增加，对于支持高密度封装的超小型部件的需求也不断高涨。在这种情况下，我公司于2012年开发了世界最早并且最小0080
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工信部公开征集LED国标项目入谱产品
日前，工信部半导体照明标准工作组与国家半导体照明(LED)标准领导小组联合向各成员单位全面征集照明用LED器件产品的有关信息，以便优选入谱产品。 据悉，本次征集工作针对由中国赛西(广州)实验室(CESI
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争抢高通订单 封测厂力扩FOWLP封装产能
全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技
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【机构视点】LED照明周期确立产业链阵营成型
LED半导体照明网讯 国金证券研究所新兴产业部于2013年9月17日在成都举行，国金证券研究所新能源行业研究员宋佳表示，整个上游的产业格局不断向好，不断是蓝宝石，还是芯片。在未来一年，不是说所有的企业盈
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Q4季度LED产业：照明主导增长 商用走向家居
LED照明应用是最重要的产业驱动力，国内家居照明启动时机已经成熟。2013-15年全球LED照明渗透率预计将提升118%、86%和61%，出于快速普及阶段。预计13年全球LED照明渗透率略
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韩国知识产权法庭支持道康宁LED光学有机硅封装材料的重要专利
日前，韩国知识产权法庭 (IPT) 驳回一项关于废止道康宁东丽株式会社10-976075号专利的主张，标志着持续了近三年的专利大战终于宣告结束。上述专利是道康宁众多知识产权中的一个，囊括了其专利的高折射(RI)苯基光学有
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争抢高通订单 封测厂力扩FOWLP封装产能
全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技
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晶科电子：照明希望之星—共晶EMC封装的崛起
Haitz定律作为LED行业技术发展驱动力，其正确性不断得到印证，该定律表明LED价格每10年将变为原来的1/10，性能则提高20倍。LED的发展也验证了该定律，甚至性价比提升的速率超过该定律的预测。2013年，LED照明已经成为
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韩法庭承认康宁有机硅封装材料专利
日前，韩国知识产权法庭 (IPT) 驳回一项关于废止道康宁东丽株式会社10-976075号专利的主张，标志着持续了近三年的专利大战终于宣告结束。上述专利是道康宁众多知识产权中的一个，囊括了其专利的高折射(RI)苯基光学有
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中国LED产业集中化明显 广东占据重要地位
我国LED产业一直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游衬底、外延，到中游芯片，再到下游封装、应用产品这一较为完整的产业链，广东省通过核心技术攻关和示范推广应用“两端突破”，推动LED产业快速发展，上半
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照明希望之星—共晶EMC封装的崛起
Haitz定律作为LED行业技术发展驱动力，其正确性不断得到印证，该定律表明LED价格每10年将变为原来的1/10，性能则提高20倍。LED的发展也验证了该定律，甚至性价比提升的速率超过该定律的预测。2013年，LED照明已经成为
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LED器件价格再跳水 封装厂商打响“规模战”
今年上半年LED照明市场供应起量，从上游芯片到中游封装再到配套的设备都赶上了好时候，不少公司营业收入的增长纷纷提速。但看似一片利好的同时，白光器件价格却呈现快速下跌趋势。从当前各封装上市公司发布的半年报看
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LED商机明年可望倍增 艾笛森拟筹资10亿扩产
LED照明元件厂艾笛森(3591)因应LED照明商机明年可望倍增，计划募资10亿元（新台币 下同）扩充扬州厂产能，未来在高功率封装元件、PLCC封装元件等产品线都会进行扩产。 艾笛森董事长吴建荣表示，进入LED照明时代，艾笛
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LED器件价格再跳水 封装厂商打响“规模战”
今年上半年LED照明市场供应起量，从上游芯片到中游封装再到配套的设备都赶上了好时候，不少公司营业收入的增长纷纷提速。但看似一片利好的同时，白光器件价格却呈现快速下跌趋势。从当前各封装上市公司发布的半年报看
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LED照明市场“钱景”诱人 璨圆发布免封装晶片新品
LED产业迎来LED照明时代，台LED晶片厂璨圆先进制程部专案经理李仁智指出，LED产业呈现M型化趋势，高单价但量少的产品占据一头，另一边则是考量成本且量大的产品，而成本下降的趋势也促使LED晶片积极投入无封装晶片产
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ADC0809和ADC0809CCN有什么区别?
ADC0809和ADC0809CCN有什么区别?封装不一样，CCN是DIP封装……
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16纳米制程 台积电后年量产
台积电（2330）昨天宣布，在开放创新平台（OIP）架构下推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，以协助客户实现16FinFET（鳍式场效存储器）系统单芯片（SoC）及三维芯片堆叠（3D IC）封装设计，16纳米也预定2015年4月量产
