封装

智能卡年内市场规模将超125亿元

浙江省湖州市的杨先生因为工作原因常常来往于湖州和上海之间，他在湖州也能刷上海的公交卡，这是“全国城市一卡通互联互通”项目带来的便利。在上海市的曹杨街道，居民的交通卡还可控制小区门禁，使用社区内的羽毛球

士兰微获国家重大专项项目资金5147万

近日，士兰微发布公告称，根据科技部 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2013年度项目立项批复的通知》，杭州士兰微(600460)电子股份有限公司(以下简称“士兰微”或“本公

士兰微获国家重大专项项目资金5147万

近日，士兰微发布公告称，根据科技部 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2013年度项目立项批复的通知》，杭州士兰微(600460)电子股份有限公司(以下简称“士

电动车风潮迭起，功率模组封装改革势在必行

【导读】市场研究机构Yole Developpement预期，未来15～20年车厂将卖出几千万电动车与油电混合车。此需求使得功率电子封装发展出现前所未有的急迫性，并为功率模组带来可观的商机。 目前主要模组制造商，如英飞凌

士兰微及子公司将获国家重大专项项目资金5147万

近日，士兰微发布公告称，根据科技部 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2013年度项目立项批复的通知》，杭州士兰微(600460)电子股份有限公司(以下简称“士兰微”或“本公

Linear 推出 LTC3122 的高温 H 级版本

21ic讯 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTC3122 的高温 H 级版本，该器件采用 12 引线耐热性能增强型 MSOP 封装。LTC3122 是一款集成了输出断接功能的

Mouser宣布供应Philips Lumileds中功率LED

MouserElectronics宣布已开始供应PhilipsLumileds推出的LUXEON35352D中功率LED。此新款产品采用最高140流明瓦的双LED晶片封装，可将灯具中使用的LED数量减半。PhilipsLumileds扩充其LUXEON3535Mid-PowerLED系列产品，

矽格8月营收4.75亿元，续创新高

IC封测业矽格(6257)公布8月自结营收，由于封装产品线整合效益逐渐发酵，配合智慧型手机需求续旺，激励8月合并营收达4.75亿元，续创单月历史营收新高纪录。 矽格8月合并营收为4.75亿元，比去年同期4.45亿元，增加6

ULN2003封装

艾睿电子/德州仪器高可靠性产品解决方案研讨会

艾睿电子和德州仪器诚挚邀请您参与高可靠性产品解决方案研讨会，我们将与您分享增强型产品和技术在恶劣的外围环境和特殊的产品要求上展开详细地讨论，并且介绍TI ADC/DAC、电源管理以及微处理器和DSP通用航空电子、

Vishay发布低外形SMPD封装的新款TMBS®整流器

21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16个新款45V、50V、60V、100V和120V器件，扩充其TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。器件具有10A至60A的电流等级和极低的正向压降，针对商业应用。这些

Vishay发布用于商业应用的低外形SMPD封装的新款TMBS®整流器

器件的低正向压降减少了功率损耗并提高效率21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16个新款45V、50V、60V、100V和120V器件，扩充其TMBS® Trench MOS势

Mouser供应Philips Lumileds中功率LED

MouserElectronics宣布开始供应PhilipsLumileds推出的LUXEON35352D中功率LED。此新款产品采用最高140流明瓦的双LED晶片封装，可将灯具中使用的LED数量减半。PhilipsLumileds扩充其LUXEON3535Mid-PowerLED系列产品，新

电动车风潮驱动　功率模组封装加速变革

电动车与油电混合车愈来愈受到市场青睐，不仅带动车用功率模组需求攀升，亦激励相关模组开发商不断研发新一代封装技术，以打造更节能、可靠且整合度更高的解决方案；同时业者间也彼此合作，开发接脚可相容的产品，进

矽品8月营收再创高 Q3朝单季新高迈进

IC封测矽品(2325-TW) 8 月业绩达65.1亿元，站稳在60亿元关卡以上，较 7 月成长6.2%，较去年同期成长15%，再创单月历史新高纪录，法人估矽品第 3 季营收可季增5-7%，以7、8月营收126.4亿元来看， 第 3 季营收可望再创

美国SETi首批SMD封装设备UV TOP LED下线

美国传感器电子技术公司SETi生产的SMD封装的UVTOP设备已经完成了产品资格认证，其首批产品已从批量生产线上运送下来。据了解，这一增长计划源于2011年10月，SETi公司投资2000万美元用于新的量产设备，并扩展其先进技

IC载板技术演进史：跟随IC制造进步

IC载板技术跟随IC制造演进，随着制程不断微缩、IC功能增加、体积缩小，载板从打线(WB)封装到覆晶(FC)封装，再走向内埋被动元件、内嵌晶片(embedded die)基板等新设计。以主机板上的IC来看，CPU、绘图晶片与北桥晶片采

齐瀚光电LED产品照亮印度市场

齐瀚光电9月13日~9月16日于印度清奈LED照明展出LED COB封装新品。 台湾LED COB封装制造领导品牌齐瀚光电(4997TW)，看好LED照明产业在印度新兴市场的发展潜力，于9月13日~16日于印度第5大城清奈(Chennai)结合当地代理

高阶封装需求增加 系统整合为推动力

智慧手机、平板电脑等行动装置的快速成长，无疑是半导体产业最大的驱动力。而各种先进封装技术的诞生，正是为了要将更多的高阶功能整合至更薄的外观尺寸中，并在成本、效能及可靠度间求得平衡。 附图 : 在薄型行

LED设备支出将于2014年向上反弹

根据每季SEMI Opto/LED晶圆厂对高亮度发光二极管(HB-LED)前段晶圆制造厂的预测结果，LED晶圆厂设备支出在2011年及2013年分别下滑45%和30%之后，将于2014年上升17%达到近12亿美元；这是因为LED产业正努力解决产能过剩