封装

罗姆开发出带非球面镜头的表面封装型LED

罗姆开发出带非球面镜头的表面封装型LED“CSL0701/0801系列”，可用于数码相机和拍照手机等配备的自动对焦辅助光源。新产品通过罗姆自主开发的元件加工技术和光学设计，实现了业界最小的2924尺寸(2.9×2.4mm)，与原产

ADC0809封装

ST数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力

21ic讯 封装面积仅为2.57mm x 3.24mm，但音频输出功率高达2x20W，意法半导体的STA333IS是目前功率容量最大的单片数字音频系统。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminal™系列，整合先进制程和片级封装技术，

日月光 拚当封测业台积电

晶圆代工龙头台积电今年资本支出可望创下100亿美元的史上最大金额，后段封测龙头日月光当然也不落人后，虽然今年资本支出约7亿美元低于去年，但未来几年在台湾、大陆两地的扩产计划仍是马不停蹄。日月光董事会决议至

ST数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力

21ic讯 封装面积仅为2.57mm x 3.24mm，但音频输出功率高达2x20W，意法半导体的STA333IS是目前功率容量最大的单片数字音频系统。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminal™系列，整合先进制程和片级封装技术，

2013年6月台湾LED芯片和封装企业排名

根据LEDinside表示，LED市场需求受到背光市场需求减缓，以及库存盘点影响，2013年6月台湾上市上柜LED厂商营收总额下滑至106亿元，其中台湾上市柜LED芯片厂商营收达新台币39.7亿元，台湾上市柜LED封装厂商营收成长也达

Vishay利用PowerPAK封装的新款-40V和-30V MOSFET

21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用PowerPAK® 1212-8封装的-40V---SiS443DN和PowerPAK® 1212-8S封装的-30V---SiSS27DN器件，扩充其TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET。Vishay

京元电填息气势强 Q3维持2位数成长

【杨喻斐╱台北报导】IC封测厂京元电（2449）、菱生（2369）昨同步进行除息，分别配息1.1元、0.71元，京元电盘中拉高，展现填息气势，尤其近来苹果供应链启动拉货潮，加上主力客户之一的联发科（2454）出货动能转强，

LED企业价格战或危及上游产业

目前LED企业所面临的资金紧张，主要表现为货款回收困难，从原材料到中间产品到终端消费产品，产业链上任何一个环节出现一点拖延，都会产生影响。一些中小企业一旦资金链紧张，在年关货款到期或上游供应商催款之下，很

道康宁推出OE6662封装材料助力SMD产品开发

一、 SMD贴片封装新趋势 近年来，LED外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在SMD封装领域有以下技术新趋势： 1、大电流驱动：相同芯片尺寸封装条件下，使用更大电流驱动，以获得更多的光输

Vishay推出新款低交流输入电流的光耦 超小封装 节约60%以上电路板空间

21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出带有光电晶体管输出的两个新系列4pin、低交流输入电流的光耦---VOS628A和VOS627A，扩大器光电子产品组合。这两款器件

罗姆开发出带非球面镜头的表面封装型LED

罗姆开发出带非球面镜头的表面封装型LED“CSL0701/0801系列”，可用于数码相机和拍照手机等配备的自动对焦辅助光源。新产品通过罗姆自主开发的元件加工技术和光学设计，实现了业界最小的2924尺寸(2.9×2.4mm)，与原产

74HC573封装

罗姆开发出带非球面镜头的表面封装型LED

罗姆开发出带非球面镜头的表面封装型LED“CSL0701/0801系列”，可用于数码相机和拍照手机等配备的自动对焦辅助光源。新产品通过罗姆自主开发的元件加工技术和光学设计，实现了业界最小的2924尺寸(2.9&time

罗姆推出24种AC/DC转换器用电源IC产品

～内置功率MOSFET，实现业界顶级的高效化与小型化～21ic讯 日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)开发出构成AC适配器和各种家电的一次电源的AC/DC转换器用电源IC&l

陶瓷封装在高功率LED上的实际应用

在陶瓷封装尚未普及前，以Lumileds所提出的K1封装形式，在1W(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。而利用薄膜平板陶瓷基板(DPCCeramicSubstr

市场行情火热 引燃LED产业链“高考季”

一年一度的高等教育入学考试刚刚结束，国内LED企业也迎来了自己的供应链“高考”。日前，记者对国内LED照明市场的新一轮火爆行情进行了详细报道。现在，让我们来看看广大企业正如何应对这场对自身供应链的严峻考验。

LED需求超预期 全产业链各显神通夺资源

今年年初以来，LED照明下游应用市场需求超出预期，持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化，部分企业甚至出现了去年难得一见的订单排队现象。在不同程度地出现产品供不应求的情况下，产业链各

TL431封装引脚图

TL431是一个有良好的热稳定性能的三端可调分流基准电压源。它的输出电压用两个电阻就可以任意地设置到从Vref(2.5V)到36V范围内的任何值。该器件的典型动态阻抗为0.2Ω，在很多应用中可以用它代替齐纳二极管，例

DS1302封装

DS1302 datasheet下载