封装
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LED行业需求持续回暖 现芯片供销紧张局面
从最新的情况来看，LED行业呈现逐季转好的情形。广发证券分析师称，观察我国台湾地区芯片产业链发现，5月份LED、面板驱动芯片及芯片制造企业最为亮眼，预计LED行业下半年景气将优于上半年。而有券商投资经理表示，"主
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Diodes推出首款采用晶圆级芯心尺寸封装的肖特基二极管 实现双倍功率密度
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择
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Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现
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用热熔性粘合剂封装LED降低产品成本
日本大赛璐-赢创公司（Daicel-Evonik，总部：东京）开发出了利用热熔性粘合剂（热可塑性粘合剂）封装LED元件的技术。热熔性粘合剂除原来的粘合用途外，还广泛用作封装材料和射出成形材料。现在，大赛璐-赢创正面向LE
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需求持续回暖 LED行业呈现逐季转好
自4月底以来，在商业照明与室内照明的带动下，整个LED产业的行业需求持续回暖，甚至在芯片与封装环节出现了芯片供销紧张的局面。 LED行业呈现逐季转好 在市场对2013年下半场看法普遍较为谨慎的情况下，寻找确定性投资
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需求持续回暖 LED行业逐季转好
自4月底以来，在商业照明与室内照明的带动下，整个LED产业的行业需求持续回暖，甚至在芯片与封装环节出现了芯片供销紧张的局面。 从最新的情况来看，LED行业呈现逐季转好的情形。广发证券分析师称，观察我国台湾地区
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欧姆龙7月推出采用MEMS技术实施真空封装的气压传感器
欧姆龙2013年7月29日开始销售新款“绝对压力传感器”，绝对压力传感器检测的是以理论真空为基准的压力值。新产品利用MEMS技术对传感器芯片内部实施真空封装处理，从而实现了对绝对压力的测量。 欧姆龙早在
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浅析2013年LED照明行业发展状况
LED照明产业自诞生以来就备受关注，历经数年的爆发式发展便随着的也是各种质疑声。行业里存在的产能过剩、标准缺失、核心技术匮乏、产品质量良莠不齐一直为业内诟病。历经波折之后进入了2013年，行业发展逐渐好转，处
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封测厂大爆单 肥了顺德长华
行动装置需求强劲，包括日月光（2311）、矽品（2325）、南茂（8150）等一线封测大厂不约而同表示，打线封装（wirebond）已全线满载，且将一路满到第4季，打线封装重要材料IC导线架（lead frame）需求同步爆发，导线架
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浅析LED灯价格差别主因
追求物美价廉的商品是消费者的天性，然而现阶段想要买到价低质优的LED灯，还是有较大难度的。我们在购买LED灯具的时候会发现，即使是同一款的LED灯的价格差别都大，那么差别在那里? 先说LED与节能灯。在大商场里，某
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常用贴片电阻、电容、电感封装
现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容
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LED板块午后走强，市场竞争趋向白热化
6月26日午后，LED概念股出现集体异动拉升。截至收盘，长方照明强势涨停，欧菲光上涨9.08%、德豪润达上涨8.38%、瑞丰光电上涨8.30%、聚飞光电上涨7.21%。 第一创业证券分析师刘新燕表示，尽管大盘目前的走势极度低迷，
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LED板块午后走强 短线操作不可盲目追高
6月26日午后，LED概念股出现集体异动拉升。截至收盘，长方照明强势涨停，欧菲光上涨9.08%、德豪润达上涨8.38%、瑞丰光电上涨8.30%、聚飞光电上涨7.21%。 第一创业证券分析师刘新燕表示，尽管大盘目前的走势极度低迷，
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电装公布JEDEC封装热阻检测方法的评估结果
电装对JEDEC规定的功率半导体器件封装的热阻检测方法进行了评估，并在“Mentor Forum 2013 for T3Ster User”（明导日本公司于2013年5月24日在东京举办）上公布了评估结果。半导体封装的热阻是计算电子热设计中的重要
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《LED制造的精益生产与成本控制》论坛顺利召开
由佛山市南海区科技信息局、佛山市南海区人才服务管理办公室、佛山市南海区狮山镇罗村社会管理处主办，国家半导体照明工程研发及产业联盟华南分中心承办，佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究中心、佛山市南海区电
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亿光拟斥千万欧元并购德国灯具厂 进军欧洲市场
亿光积极发展LED照明，除经营自有品牌“EVERLIGHT”外，该公司昨(25)日董事会通过，将以不超过1000万欧元(约新台币3.9亿元)金额取得欧洲照明公司100%股权，为该公司进军欧洲市场做好准备。 亿光计划并购的对象为德国
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MAX232封装
MAX232封装有如下几种：CDIP(N)/16LCC/20PDIP(N)/16SOIC(N)/16SOIC(W)/16TSSOP/16
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超高导热热驰板亮相第18届广州光亚展
2013年6月9—12日，全球最大及最具前瞻性的照明盛事——第18届广州国际照明展览会（以下简称“光亚展”）在广州中国进出口商品交易会琶洲展馆隆重举行，本届展会展览面积达22万平方米，为期4天的展会吸引了来自27个
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新LGA封装MOSFET提升智能手机及平板电脑应用的能效
安森美半导体 (ON Semiconductor) 推出两款新的MOSFET器件，用于智能手机及平板电脑应用，作为锂离子电池充电/放电保护电路开关的关键组成部分。EFC6601R和EFC6602R帮助设计人员减小方案尺寸、提升能效及将电池使用
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东芝发布条码扫描器用超小型封装的CCD线性图像传感器
21ic讯 东芝公司最近宣布，它将于2013 年9月发布一款全新的条码扫描器用CCD 线性图像传感器。这款全新的传感器为TCD1256GAG，它的封装尺寸仅为东芝现有产品TCD1254GFG 的1/7，它的超小型封装非常接近于硅传感器晶片尺
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