封装
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TT electronics公司推出新型非接触式动力转向扭矩传感器
21ic讯 TT electronics公司的新型非接触式动力转向扭矩传感器使用较少的电流，并较现有的解决方案更小和更轻，能够帮助客户实现更加紧凑、可靠和高效的电子动力转向系统。TT electronics的新型SX-4428 Magnetorque
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Vishay推出小尺寸表面贴装封装集成接近传感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出把红外发射器、光电二极管、信号处理IC和16位ADC集成进小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm表面贴装封装的全集成接近传感器---VCNL3020，扩充其光电子
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中国LED照明市场扩大 为日企带来巨大商机？
中国科技部发布的《半导体照明科技发展"十二五"专项规划》提出，要在2015年将LED芯片的国产率提高至80％以上，同时将其制造成本降至2011年的1/5。中国政府对半导体照明项目的投资额为，十五期间3300万元，十一五期间
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VXLAN网关整合虚拟和物理网络功能
很多供应商都纷纷推出了VXLAN网关--这些网关能够桥接基于软件的网络覆盖层和底层物理基础设施之间的网络服务。这些供应商采用建立在隧道协议(如VXLAN)上的网络覆盖层，部署基于软件的虚拟云计算网络。这是一个美好的
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厂商确认Intel处理器诀别DIY了？
Intel2014年的Broadwell处理器可能取消LGA独立封装而仅提供BGA整合封装，从而无法自由插拔更换、只能和主板捆绑销售的传闻掀起了不小的波澜。由于看起来有些太过于不可思议，而且消息来源只是日本PCWatch的猜测分析文
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Vishay推出最小芯片级MICRO FOOT®封装的功率MOSFET
21ic讯 日前，Vishay宣布，推出采用业内最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT®封装的CSP规格尺寸，具有业内最低导通电阻的新款12V和20V 的N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET。今天发布的器件将用于智能手机
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Vishay发布新款采用20V P沟道MOSFET
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出业界首款采用3.3mm x 3.3mm封装以实现在4.5V栅极驱动下4.8mΩ最大导通电阻的20V P沟道MOSFET---Si7655DN。Si7655DN还是首个采用新版本Vi
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影响LED光衰的因素简述
LED灯具作为新型的绿色照明灯具，节能、环保、长寿命，受到广大客户的追崇。但是LED光衰的问题，又是一个LED灯具不得不面对的问题。不间断的光衰，严重影响了LED灯具的使用情况。就目前来看，市场上的白光LED其光衰可
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台LED封装厂淡季不淡 年后有望回春
LED产业进入传统淡季，由于短期内内晶粒供过于求，LED产业前景不明;但对下游封装厂来说，3C产品出货畅旺，加上中国彩电农历年采购商机，今年第四季相较去年同期，「市况比往年好很多。」东贝估计，今年全年营收可望年
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富士通半导体推出带新的小封装的超低功耗16Kb FRAM
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布其低功耗铁电随机存取存储器FRAM又添小封装成员-SON-8封装的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供标准封装SOP-8,SON-8是为该产品添加的新型封装。 MB85RC16芯片图便携式医疗设备
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Intel转型移动平台：弃用LGA，只提供BGA封装SoC
据国外媒体报道，根据从OEM渠道透露的消息来看，英特尔预定将在2014年推出14nm制程的Haswell后继产品Broadwell时采用BGA的封装方式，而不是现在常见的LGA封装形式。据悉，这一动作的目的是旨在向移动端产品线的转型。
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RL78/L13 Group MCU功能特性详解 采用80引脚封装
近日，瑞萨电子株式会社宣布采用80引脚封装，配有片上液晶控制且能够达到最高376段驱动能力的 RL78/L13 低功耗群微控制器(MCU)上市[注释1]。本次上市的 MCU 是装有液晶面板的各类消费性设备、健康器材及工业设备的最
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台厂布局高阶封装 明年成果现
封测台厂日月光、矽品和力成正按照计划，扩张布局高阶先进封装制程，预估明年就会有具体成果。 覆晶封装(Flip Chip)仍是一线封测大厂的强项。法人表示，整合元件制造厂(IDM)、二线和三线封测厂，较不侧重覆晶封装
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德州仪器推出业界首款应用于严苛环境的4MB闪存器
德州仪器推出业界首款应用于严苛环境的4MB闪存器
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美高森美公司推出全新1200V肖特基二极管系列
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出采用碳化硅(SiC)材料和技术的全新1200 V 肖特基二极管系列，新的二极管产品瞄准广泛的工业应用，包括太阳能逆变器、电焊机、等离子切割机、快速车辆充电、石油勘探
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SoC制程/封装革新 半导体测试商机再掀高潮
半导体测试需求将冲上新高峰。因应行动装置高效能、轻薄设计趋势，半导体业者正加码竞逐28奈米(nm)先进制程、立体堆叠系统单晶片(SoC)，以及高整合度射频(RF)或无线区域网路(Wi-Fi)模组，从而激发新一波自动化测试设
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COB封装与SMD封装哪个更具优势
随着固态照明技术的不断进步，COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视，由于COB光源有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用，如筒灯，球泡灯，日光灯管，路灯以
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LED产业聚集区“胎动”8企业发起成立行业协会
石碣LED产业“一盘散沙”的局面有望得到改变。日前，由当地8家LED企业（平台）发起的东莞市石碣半导体照明行业协会经市民政局预先核准名称并同意开展筹备活动。 事实上，依托发达的电子信息制造业，石碣LED产业现已初
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Avago推出新高绝缘电压封装产品
21ic讯 Avago Technologies为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商，今天宣布推出绝缘性能领先业内的新门驱动光电耦合器产品。成功推出ACNV4506/2601/260E等产品并获得高功率应用设计工程师青睐后，Avago进
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LED光明背后的阴影：部分企业或黯然退市
●20家LED上市公司中，13家三季度净利润同比下滑●盈利多靠政府补贴，三安光电、德豪润达等龙头也不例外●上市公司面临残酷考验，业内忧虑被S T或退市2012年我国LE D显示屏行业可谓竞争激烈，继2011年的钧多立、博伦
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