封装
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聚焦雷曼光电5050事件：“光脚”PK“穿鞋”
1月17日晚，针对因近日LED行业媒体报道及财经媒体转载了关于公司产品质量相关内容，提及由于公司一款5050LED 表贴发光二极管产品质量出现问题，在上述网站上发表文章，进行联合维权，雷曼光电发布澄清公告称，上述报
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日月光矽品 抢进内埋芯片制程
业界人士表示，封测大厂日月光和矽品积极切入内埋晶片制程；矽品彰化厂将投入内埋晶片和晶片尺寸封装(CSP)基板产线。 熟悉半导体封测业界人士表示，晶圆代工大厂纷纷抢进矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先进高阶和前段
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飞兆半导体的二合一功率开关封装解决方案提供更高的效率和系统可靠性
高度集成的反激式控制器可简化设计，并通过大量保护电路提升可靠性由于当今的消费类电子产品和家用电器变得越来越复杂，因此它们需要更佳的性能和可靠性。 这些类型的开关模
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晟皓光电公司沉心凝气抓生产 想方设法拓市场
晟皓光电公司作为晋煤集团“育新”板块转型发展的重点项目，不到一年时间就完成了规划、建设，装修、投产，对外树立了煤矿转型发展、人员转岗分流的亮丽名片。公司竣工投产后，晟皓光电坚持抓好生产组织、品质检验和
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Vishay推出新款具有5kW的高浪涌能力表面贴装PAR® TVS器件
器件采用DO-214AB封装和+185℃的工作结温日前，Vishay Intertechnology宣布，推出采用SMC DO-214AB封装的新系列表面贴装PAR®瞬态电压抑制器(TVS)---5KASMC。该系列器件
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采用 5 引脚 TSOT-23 封装的 100V 微功率 No-Opto 隔离反激式转换器
非同步反激式拓扑广泛地应用于隔离式电源，从 1W 以下到几十瓦的功率级均在其列。凌力尔特无需光耦合器的隔离反激式转换器系列通过运用专有的主端检测 (其无需借助光耦合器
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LED企业希望政府“多关怀”下游
佛山市市长刘悦伦曾在多个场合指出，佛山的经济发展得益于佛山人脚踏实地的精神。在1月9日召开的企业家座谈会暨佛山市2013年“暖企活动”动员会上，佛山市市长刘悦伦提到佛山企业的实干精神。在座谈会上，佛山本土企
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Vishay发布有6种封装选项的19款汽车级FRED Pt®和HEXFRED®极快和超快整流器和软恢复二极管
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改进型TO-247封装的汽车级FRED Pt®和HEXFRED®极快和超快整流器和软恢复二极管。新器件具有极快恢复和软恢
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Vishay发布有6种封装选项的19款汽车级FRED Pt®和HEXFRED®极快和超快整流器和软恢复二极管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改进型TO-247封装的汽车级FRED Pt®和HEXFRED®极快和超快整流器和软恢
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PNP三极管Pcm (TC=25°和Ta=25°）区别
请教若要求PNP三极管Uec承受DC16V以上，500MA电流；有什么型号管子可以实现？ PNP三极管Pcm (TC=25°和Ta=25°）有什么区别？区分两者差异，意义巨大Pcm@Ta25℃是指标准封装安装，在25度环境温度下的最大集电
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Vishay推出采用PowerPAK SC-75和SC-70封装的功率MOSFET
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新款100V N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiB456DK和SiA416DJ，将Vishay的ThunderFET®应用到更小的封装尺寸上。SiB456DK和SiA416DJ是业内首次采用这种小尺
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Vishay Siliconix 推出业内率先采用PowerPAK® SC-75和SC-70封装的功率MOSFET
新款100V N沟道TrenchFET®功率MOSFET采用ThunderFET®技术，在1.6mm x 1.6mm和2mm x 2mm占位面积内实现83mΩ的低导通电阻日前，Vishay Intertechnology宣布，推
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受惠背光照明需求同步成长 隆达Q2营收稼动率跳升
LED厂隆达(3698)第2季财务报表出炉，该公司表示，受惠于背光及照明产品需求同步成长，隆达第2季合并营收为26.11亿元（新台币，下同），季增19.02%，年增9.86%，稼动率也提升至80%水准，再加上公司针对库存进行严格控
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宜特：整合封装面临IC寿命下降议题
继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展，但也让IC设计公司因制程改变而延伸出的寿命问题。 宜特公司观察发现，随着云端整合技术日趋成熟、行动通讯
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八核心仅95W 高效打桩机FX-8300上市
近日，热设计功耗只有95W的八核心处理器AMD FX-8300在日本秋叶原抢先上市了，售价16680-16980日元，约合人民币1200元。AMD此前推出的八核心推土机、打桩机都是125W，FX-8300首次降到了95W，而且规格并不弱：原始频率
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矽品上季营收季减4%略低财测，去年则增5.6%
封测大厂矽品 (2325)公布12月合并营收为48.12亿元，受PC晶片需求不振、通讯晶片也出现库存修正状况拖累，单月营收月减12.9%、年减5.7%，落至去年2月以来最低点；合计去年Q4矽品合并营收为161.46亿元，季减4.2%，略
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英特尔Haswell处理器将采用4种封装模式
北京时间1月6日消息，据国外媒体ComeputerBase报道，英特尔近日被曝光的一份内部文件显示，其最新的Haswell处理器将会由4种封装形式，包括LGA、PGA以及两种BGA，并且将不再兼容现有Sandy Bridge及Ivy Bridge平台的
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芯片尺寸覆晶封装
智慧型手机风行，随着功能日益复杂，晶片I/O数持续增加，载板制程更要求高脚数、脚距更细密，因此封装技术也逐渐由打线走向晶片尺寸覆晶封装(FC CSP)。全球主要手机晶片供应商持续增加晶片采用晶片尺寸覆晶封装的比重
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Intel新一代Haswell处理器曝光 拥有4种新插槽
关于Intel的新一代Haswell处理器的型号以及发布日期等信息基本上都被曝光了出来，这预示着Haswell处理器目前进展顺利，如期发布并不是什么问题。Intel日前在一份官方文档中正式公布了Haswell处理器的四种封装形式，无
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台积电2013年大举跨入高阶封测领域
近日有报道指，2013年台积电将大举跨入高阶封测领域，封测双雄日月光和矽品均进入备战状况，加大力度建置产能，可预期高阶封测将成为封测业今年主战场。台积电跨足高阶封测行动已如火如荼展开，除建构400人的封装部队
