封装
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林文伯：封测业 1、2月很辛苦
矽品董事长林文伯。 记者陈柏亨／摄影封测大厂矽品精密董事长林文伯昨（30）日表示，首季面临各项科技产品需求全面消退，预料1、2月相关芯片将进行库存调节，封测业急冻，营运会很辛苦，要等到3月营运才会回温。林文
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日月光Q1出货估减10-13% 董宏思：全年逐季成长
IC封测日月光(2311-TW)今(30)日举行法说会，财务长董宏思表示，第 1 季产业进入淡季，预期封测事业出货将有10-13%的季减幅度，毛利率也将向下滑落4-5个百分点，第 2 季预期需求就会回温，毛利率可望回到第 4 季23.2%
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日月光：先进封装/铜打线续推进技术布局渐收成
封测大厂日月光 (2311)营运长吴田玉指出，2012年面临半导体景气剧烈变化的一年，日月光封测材料营收仍交出成长成绩。吴田玉认为，日月光2012年拉高资本支出到10亿美元，产能、技术都已提前就位，就市况而言先进封装需
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LED显示率先洗牌 未来出路在细分市场
业内预计，2012年LED显示幕市场规模同比增长10%左右，达到241亿元。其中，全彩LED显示幕市场规模同比增长15%-20%，出货量同比增长30%以上。即便如此，目前LED显示幕行业呈现僧多粥少的局面，激烈的竞争迫使厂商主动降
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矽品：1月2月辛苦 3月回升
IC封测大厂矽品预估1月和2月业绩会很辛苦，3月可以回升。今年第1季和上半年会是谷底，下半年封测出货量可逐步回升。 矽品今天下午举办法人说明会，董事长林文伯表示，去年第4季认列业外收入占税前纯益超过一定比例
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第三方DRAM模组生产商的营业收入降至两年低点
据IHS iSuppli公司的DRAM市场动态简报，由于PC市场萎靡不振，去年末第三季DRAM模组生产商的营业收入降至两年低点。2012年第三季度第三方DRAM模组生产商的营业收入降至14.1亿美元，这是两年多来的最低水平，仅相当于2
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第三方DRAM模组生产商营收降至两年低点
根据IHS iSuppli公司的DRAM市场动态简报可以看出，由于PC市场萎靡不振，2012年第三季度第三方DRAM模组生产商的营业收入降至14.1亿美元。这一数据为2年来最低点，仅相当于2010年第一季度营业收入28.7亿美元的一半。第
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软性显示器 面板业翻身捷径
奇美电（3481）、友达AMOLED布局即将迈入收成，政府也出面帮忙双虎力抗三星。 经济部技术处投入近7亿元，在工研院建置一条2.5 代软性AMOLED示范工厂，明年起分两阶段，陆续提供面板厂、材料及设备厂全产线的测试验
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IIC-China 2013展前专访：韦尔半导体将展示音频功放等最新产品
专注于消费电子产品研发的韦尔半导体，将在IIC China 2013上带来具有限制功率和超低EMI的Class D音频功率放大IC，输出高达1A的Charge Pump型 Camera Flash LED驱动IC，更小封装的ESD11N5VA和紧凑型的多路TVS芯片ESDA
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成本考量 封测厂切入内埋芯片
考虑成本因素，封测大厂今年布局高阶封装，积极转进半导体内埋晶片制程，其中日月光和矽品切入内埋系统封装；艾克尔和星科金朋抢进扇出型堆叠式封装。 展望今年全球半导体封测大厂在高阶封装制程布局，工业技术研
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热点监控公告板，缘何杀伤力巨大？
试问近来最火的是什么？莫过于“凶残”高中监控公告板了。近日，一张某高中电子公告板的照片在微博热传，公告板实名批评同学的各种违纪行为，包括上课转笔，坐姿不正，回头与异性说笑，趴在桌子上不学习，打盹睡觉等
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Atmega8型号细分
原来-16PU和-16PI的还是有区别的：1. 型号紧跟的字母，表示电压工作范围。带“L”：2.7-5.5V;若缺省，不带“L”：4.5-5.5V。例：ATmega8-16PU，不带“L”表示工作电压为4.5-5.5V。扩展
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第三方DRAM模组生产商的营业收入降至两年低点
21ic讯 据IHS iSuppli公司的DRAM市场动态简报，由于PC市场萎靡不振，去年末第三季DRAM模组生产商的营业收入降至两年低点。2012年第三季度第三方DRAM模组生产商的营业收入降至14.1亿美元，这是两年多来的最低水平，仅
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台湾照明学会：LED需求将于8月爆发
台湾照明学会常务理事萧弘清前(22)日指出，2013年8月，LED照明的光热比达60:40，每瓦可达180流明的产品市场化成熟，将会启动LED照明需求爆发力，届时产业竞争致胜关键将取决在封装、设计力，而台湾LED晶粒、封装能力
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台湾照明学会指出：LED需求将于8月爆发
台湾照明学会常务理事萧弘清前(22)日指出，2013年8月，LED照明的光热比达60:40，每瓦可达180流明的产品市场化成熟，将会启动LED照明需求爆发力，届时产业竞争致胜关键将取决在封装、设计力，而台湾LED晶粒、封装能力
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51单片机硬件知识：封装及参数介绍
看一个人，我们一般会看他的长相。同样，电子元件也要看长相，或者说是形壮，只是说法不一样，我们把它们的长相称为“封装”。1.单片机的封装：单片机的封装大概的可以分为：DIP(直插封装)、PLCC(贴片，引
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优化封装以满足SerDes应用键合线封装规范
对于10Gbps及以上数据速率的SerDes，每个数据位的单位间隔是随着近 20～30ps的信号上升/下降时间而缩短的。选择合适的封装互连结构，有效地传输这些信号已成为最大限度减少信号完整性问题的重要考虑因素，如串扰、阻
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英特尔将终止主板业务 但仍坚持台式机业务
1月23日消息，据国外媒体报道，英特尔公司今日表示，将在未来三年内终止英特尔自有品牌主板业务，将业务重心转移到移动产品上。按照英特尔的说法，该公司并不会立即关闭主板业务。但此前有传言称，英特尔计划在日后把
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政府补贴推波德豪润达赌局？
“过去三年间，无数人问我，说我豪赌LED，的确是这样的。我们在全国几个城市收购芯片公司，还建立庞大的LED产业链”。 日前，在宣布收购吴长江所持有的雷士照明20.05%股权的第16天，德豪润达董事长王冬雷在公司新品
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广东将发布21项LED照明标准光组件规范
2013年1月25日，“LED照明标准光组件规范发布会”将在广东科学中心多功能会议室召开。 此次发布会上，将重点发布广东省LED照明标准光组件技术规范。该技术规范主要涵盖了总规范、可供认证用的封装组件分规范、照明模
