工艺

谈谈PoP的SMT工艺的可靠性

可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连接。位置主要集中在元件角落处的焊点。失效模

低介电常数材料在超大规模集成电路工艺中的应用

赵智彪，许志，利定东（应用材料中国公司，上海浦东张江高科技园区张江路368号，201203）摘要：本文概述了低介电常数材料（Low k Materials）的特点、分类及其在集成电路工艺中的应用。指出了应用低介电常数材料的必

Infineon用锗化硅和碳双极工艺开发高频集成电路

计算机世界网消息 德国Infineno公司7月4日(美国当地时间7月3日)宣布，在慕尼黑实验室其研究人员利用锗化硅和碳(SiGe：C)的双极工艺，开发出了工作频率超过110GHz的高速动态分频集成电路。其比竞争对手的相应器件，工

晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定，如图1所示。图1 SMD方法①SMD的优点：·具有较大

采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介

此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单，成本极低，使用谇方便灵活。一：外加工金属模板金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷用模板，根据PCB的组装

PCB电镀工艺介绍

线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二． 工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级

变压器同名端与绕制工艺

变压器承认书中一般会有电气图,如图1所示,其中每个绕组的黑色圆点表示同名端。所谓同名端,就是在两个(或多个)绕组中分别通以交流电(或者直流电产生静止磁场),当磁通方向迭加

晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估

锡膏为触变液体，当施加剪应力时（如使用刮刀时），锡膏会变稀；而当除去应力时，锡膏会变稠。当开 始印刷锡膏时，刮刀在钢网上行进产生剪切应力，锡膏的黏度开始降低；当它靠近钢网开孔时，黏度已降得 足够低，这样

对0201元件装配工艺的总结

（l）设计因素对不同的装配工艺影响程度不一样在使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺中，产生的立碑（焊点开路）和焊点桥连两种装配缺陷最少， 设计因素对这种工艺的影响程度也最低。使用水溶性锡膏在空气中回

PCB工艺的一些小原则

印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 1: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果电流负荷以20A/平方毫

锡膏印刷工艺控制

（1）印刷钢网的设计选择网板厚度必须经过仔细的考虑。一般使用0.006in或0.008in的厚度，因为对于多数表面安装工艺 来说，这是普遍使用的厚度。有一点必须认识到，钢网开孔面积是组件间距、列数、钢网厚度以及相邻 印

贴装工艺与设备

表面组装技术是以工艺为中心的制造技术。产品种类、功能、性能和品质要求决定工艺，工艺决定设备。不同产品设计要求采用相应的工艺，而不同工艺要求相应的设备。（1）贴装工艺与设备，如同计算机软件与硬件一样密不可

干膜工艺常见的故障及排除方法

在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢原 因 解决办法1)干膜储

元件移除工艺控制

多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力，此力远大于熔融的焊 料对元件的吸附

FPC蚀刻工艺简析

PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法

1、作用与特性PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的

通孔回流焊元件的装配工艺

应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点，要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力，归纳起来，要求贴片设备具有：·用户化（特殊）吸嘴——有足够的

印制电路板工艺设计规范

印制电路板工艺设计规范　一、 目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。　二、范围：本

PoP的SMT工艺的返修工艺的控制

对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度可以单独控制的返修台， 但要处理如此

PCB与PCBA工艺复杂度的量化评估与应用初探