工艺

描述集成电路工艺技术水平的

五个技术指标1. 集成度（Integration Level）是以一个IC芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量，（包括有源和无源元件） 。随着集成度的提高，使IC及使用IC的电子设备的功能增强、速度和可靠性提高、功耗降低、体积

一种BiCMOS工艺的AB类自适应偏置输出级

(1．重庆邮电学院　重庆　400065；2．信息产业部电子二十四所　重庆　400060) 摘　要：介绍了一种采用BiCMOS工艺技术制造的具有较大的驱动能力、转换速率和较低的功耗的AB类输出级。他是利用跨导线性原理实现自适应偏

晶圆级CSP装配工艺的印刷钢网的设计和制作

1）印刷钢网的设计印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配良率和可靠性。考虑与当前工艺的兼容性，钢网厚 度的选择既要考虑晶圆级CSP对锡膏量的要求，同时又要保证满足板上其他元件对锡膏量的要求。目前工

倒装晶片的贴装工艺控制

由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏：·拾取元件；·影像处理：·助焊剂工艺：·元件调整

集成电路工艺小结

前工序图形转换技术：主要包括光刻、刻蚀等技术薄膜制备技术：主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相淀积(如溅射、蒸发) 等掺杂技术：主要包括扩散和离子注入等技术后工序划片封装测试老化筛选来源:0次

倒装晶片的底部填充工艺

底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。为了加快胶水填充的速度，往往还需要对基板进行预热。利用“毛 细管

晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制

1）锡膏印刷的原理锡膏通过刮刀以一定的压力和速度推动，在印刷钢网和刮刀之间的形成一个“锡膏滚动柱”，通过这种滚 动，在锡膏内部就会产生压力，从而将锡膏填充到印刷钢网孔中。如图1所示，刮刀前的区域我们可以将

倒装晶片的组装的助焊剂工艺

助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ，润湿焊接面，提高可焊性，同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件，使其固 定在

晶圆级CSP的返修工艺

经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。 由于设计的变更

多种不同工艺的PCB流程简介

单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻

晶圆级CSP装配的底部填充工艺

人们对一些应用在手持设各如手机和数码相机等上的CSP的机械连接强度和热循环可靠性非常关注。由于 组件中的各种材料的热膨胀系数不匹配，轻微的热变形就会导致应力存在于细小的焊点中。为了改善这种现 象，提高组件的

电路板改板技术之光板测试工艺指导

光板工艺测试技术是电路板抄板改板过程中常用到的一种制板工艺技术，目的是为了能确保最后成品电路板的品质。以下我们提供完整的光板工艺测试指导手册供的大家参考。一.目的：本指导书规定成品光板的测试工位的工作内

SMT表面贴装工艺中的静电防护

PCB设计常见工艺问题分析

一、焊盘的重叠 　　1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。　　2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘)，这样绘

多种PCB制作方法和工艺

一 PCB制作方法介绍 方法1: （1）将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 （2）把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调

线路板板面喷锡工艺的特点

生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm(Raman,2001)。对于这些大孔径孔的

PCB的质量问题对工艺的装配质量的影响

PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响。作为PCB打样行业的一匹“黑马”

一种简易去除PCBA板工艺边工装

摘 要 文章介绍了一种简单的去除PCBA板工艺边工装的设计原理，该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的PCB板，希望对相关工程设计人员有所帮助。 1 开发背景 PCBA（印制板组件）是指已经完成元器件组装的印制

捷多邦PCB专家浅谈表面安装PCB设计工艺

导读：对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB快速打样的深圳捷多邦科技有限公司总经理王耀先生从多年来自己的工作中

PCB布线及表面处理工艺大盘点TOP8

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求越来越小