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浅谈PCB工艺边的宽度设定标准
在PCB工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在**生产完成后可以去
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电路板OSP表面处理工艺简介
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于
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PCB导电孔塞孔工艺及原因详解
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发
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PCB的蚀刻工艺及过程控制
印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就
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PCB机械钻孔工艺常见问题及处理方法
一、钻孔档（Drill File）介绍 常见钻孔及含义： PTH - 镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。 NPTH - 非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。 VIA - 导通孔：用于印
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如何应对PCB工艺底片变形
对于pcb抄板来说，稍有不慎，可能就会导致底板变形，如果不改善的话，会影响pcb抄板的质量和性能，如果直接抛弃，则会造成成本上的损失。下面来说几招底板变形的修正方法。 一、剪接法 对于线路简单、线宽及间距较
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Synopsys发布DFM新系列产品解决45纳米及以下工艺相关变异问题
Synopsys推出了具备工艺识别功能的可制造性设计(DFM)新系列产品PA－DFM，用于分析45纳米及以下工艺定制/模拟设计阶段的工艺变异的影响。随着工艺尺寸的日益减小，先进硅技术将引起更多如应力工程的变异问题，这将越来
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PCB布线及表面处理工艺大盘点TOP8
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求越来越小
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中芯国际藉由14nm工艺切入AI领域，预计2019年上半年量产
中芯国际联席CEO梁孟松透露，中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并藉此进入AI芯片领域。
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“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”召开
2月2日，“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”在京召开。本次大会由中国电子信息产业发展研究院主办、邳州市政府协办，旨在通过梳理半导体产业的发展方向、推介半导体材料及设备产业的创新理念，共同促进半导体产业生态环境的构建，推动我国集成电路产业的健康发展。
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Intel胶水神技登峰造极：同一芯片 不同工艺
Intel今天在北京精尖制造日上展示了从22nm到3nm等各种先进工艺，并直言台积电、三星的所谓10nm只有自己14nm的水平，如此公开叫板实属罕见。
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AMD自曝猛料：Zen 4/5已经在路上！
AMD全新的Zen架构正在大杀四方，桌面和数据中心里已经赢得了用户和行业认可，接下来还要进入笔记本、嵌入式等领域，AMD也不止一次地表示，Zen是未来多年路线图的基础，也是AMD对高性能持续承诺的根基。
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OLED工艺大潮来袭，工艺水平成销量最大关键
自三星率先推出搭载AMOLED的智能手机后，OLED的轻薄高亮度、低能耗等优势迅速获得消费者青睐。受益于生产效率提升以及有机发光材料层的改进，OLED电视显示屏2016年出货量达90万台，同比增长125％。
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先进半导体的工艺会给芯片成本带来多少变化？
先进工艺制程成本的变化是一个有些争议的问题。成本问题是一个复杂的问题，有许多因素会影响半导体制程成本。本文将讨论关于半导体制程的种种因素以及预期。
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Mentor Graphics 增强对TSMC 7纳米工艺初期设计开发和10纳米工艺量产的支援
Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)今天宣布，借由完成 TSMC 10 纳米FinFET V1.0 认证，进一步增强和优化Calibre®平台和Analog FastSPICE™ (AFS)平台。除此之外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已
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风口浪尖的LED曲面电视
家用电器的更新换代让消费者眼前一亮，尤其在每年的四五月份，一些引领家电潮流的时尚新品会集中出现。最近，深圳卫视第一现场报道了时下流行的价格不菲的LED曲面电视因弧形设计、环保感、贴合眼球等概念，愈发受到
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多种PCB制作方法和工艺介绍
一 PCB制作方法介绍方法1:(1)将敷铜板裁成电路图所需尺寸。(2)把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合
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