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薛定谔的摩尔定律
“FinFET之后，所谓的14nm、10nm、7nm、5nm工艺只是一个数字，其实它根本不是半导体的线宽。所以我们的发展还没有到半导体行业的极限值。”说这话的是海思平台与关键技术开发部部长夏禹女士。
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联电：汽车业务增速快，特殊制程争第一
根据市场调研机构IC Insights的数据，2017年全球晶圆代工市场规模为623亿美元，其中台积电一家公司占比过半。先进晶圆制造工艺研发、产线建设成本越来越高，全球半导体行业只有三星、英特尔与台积电才有实力每年在半导体上的资本支出约百亿美元，继续开发先进工艺，其余厂商逐渐放弃对先进工艺的追逐，联电就是其中之一。
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从政策看“雄心”，中国各地区集成电路都定了什么目标？（上）
先进设计能力进入16/14纳米及以下，量产工艺达到16/14纳米；特色工艺进入世界先进行列，部分领域达到国际领先水平；产业配套：国产主要专用装备和材料在大生产线上占有率超过30％和40%，关键装备和材料进入国际采购体系；产业结构：结构更加优化，设计制造的比重显著提升，设计业、制造业、封装测试业、装备材料业占比分别为4:3:2:1；龙头企业：培育出一批设计、制造、装备的龙头企业，设计和制造领域的龙头企业进入世界先进行列。”
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明年继续是3nm的高光时代，2024到2025年则是2nm工艺量产
如今的半导体芯片工艺制程越来越先进了，今年三星量产了3nm工艺，台积电的3nm也蓄势待发，明年就会是3nm的高光时代，2024到2025年则是2nm工艺量产。
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你对10nm工艺爱答不理，如今的10nm已经高攀不起了？
12 月 10 日消息，半导体分析师 Dylan Patel 称意法半导体未来将进军 10nm 工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到 2026 年才能满负荷生产 18nm 工艺，实现 10nm 工艺的具体时间可能较晚。
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未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片
1nm芯片指的是采用1nm制程的芯片。芯片采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，放在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。
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1纳米单位到底有多小？XX nm制造工艺是什么概念？
在先进工艺上，台积电今年底量产3nm工艺，2025年则是量产2nm工艺，这一代会开始使用GAA晶体管，放弃现在的FinFET晶体管技术。
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中国半导体破局之路
十年一个周期，中国半导体产业的融资额已经登上万亿台阶，繁荣背后泡沫也是肉眼可见。并且国际局势风云变幻和地缘政治问题明显，卡脖子问题也日益突出。
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2纳米工艺技术展开全球竞争，2纳米工艺最快2025年量产
台积电宣布，首次推出N2(2纳米)工艺技术，预计2025年量产。这也是台积电首次使用纳米片晶体管结构的工艺技术。业内人士表示，工艺技术节点越小，往往芯片性能越高。但极高的技术门槛和资金门槛让众多半导体企业望而却步。三星电子和英特尔是台积电最为有力的竞争者。
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传动轴材料及工艺选用思考
摘要:传动连接轴在机械行业应用广泛,在传动轴的制造过程中,由于其会受到交变力的作用,且在传动过程中传动件和执行动作的零件表面会多次摩擦受力,一般要求轴零件不仅要有较强的表面硬度和强度,同时还要有较好的韧性。一般轴类的设计,综合考虑经济性和加工难度,选用中碳钢调质到30~45HRC的加工方式,以达到表面较硬、芯部强度较好和韧性良好的要求。但在一个弹簧操作机构传动轴的设计中发现采用中碳钢加上调质的模式无法实现有效传动,会出现零件失效。现对此零件三次设计选用的材料和加工工艺基于实验结果进行对比分析,希望可以抛砖引玉,给大家提供一个针对轴类零件设计的新思路。
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大幅提速降功，台积电将于2025年实现2nm芯片量产！
据悉，台积电相关人员称在相关先进工艺方面的未来规划，预计于2025年实现批量制造生产N2(2nm)芯片，将采用纳米片晶体管架构，支持Chiplet等技术。
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刻蚀是什么？刻蚀最简单最常用分类
刻蚀，英文为Etch，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻 [1] 相联系的图形化(pattern)处理的一种主要工艺。
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4纳米工艺？国内不少手机厂商开始争抢新款骁龙8+的首批产品
Wear OS手表终于可以得到它们迫切需要的升级版芯片了(通过9to5Google)。高通公司在Twitter上发布的一段视频中预告了这种可能性，表示其下一个Snapdragon智能手表芯片 “即将推出”。
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美国准备复活90nm工艺，制造出来的芯片性能是7nm芯片的50倍
在先进芯片工艺上，美国厂商也落后于台积电、三星了，这两家量产或者即将量产的7nm、5nm及3nm遥遥领先，然而美国还有更多的计划，并不一定要在先进工艺上超越它们，甚至准备逆行，复活90nm工艺，制造出来的芯片性能是7nm芯片的50倍。
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4纳米工艺加持？高通智能表处理器性能和功耗能否兼得 ？
Wear OS手表终于可以得到它们迫切需要的升级版芯片了(通过9to5Google)。高通公司在Twitter上发布的一段视频中预告了这种可能性，表示其下一个Snapdragon智能手表芯片 “即将推出”。
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骁龙8Gen2芯片将依旧采用台积电4nm：超大核可能是ARMCortexX系列
这两天小米12S系列的上市，意味着打开了骁龙8+市场的大门，换用台积电4nm的骁龙8+使得小米12S综合能力得到不少增强，不仅性能上升级，更重要是带来了功耗的大幅降低。
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为满足射频集成电路设计需求：射频性能、频谱、波长和带宽等参数计算工具应运而生！
6月26日消息，新思科技(Synopsys)近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。
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密度仅仅提升10%！摩尔定律工艺在晶体管密度上开启挤牙膏之旅
摩尔定律表明：每隔 18~24 个月，封装在微芯片上的晶体管数量便会增加一倍，芯片的性能也会随之翻一番。当FinFET结构走到了无法突破物理极限的时候，对新的晶体管技术提出了需求。
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苹果iPhone挤牙膏：iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max才会用A16处理器
苹果今年下半年就要推出iPhone 14系列手机了，这一代的果机在处理器选择上可能会分化，iPhone 14 mini及iPhone 14还会使用去年的A15处理器，iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max才会用上最新的A16处理器。
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一种扭曲叶片闭式叶轮机加工工艺分析
摘要:介绍了一种水泵扭曲叶片闭式叶轮机加工工艺,用于实现水泵叶轮精准制造。该加工工艺通过叶轮三维模型设计输入,将叶轮按照叶片数分组,通过五轴联动铣加工完成一组叶轮主体的制造,再通过在各组叶轮外表面对齐、焊接,完成水泵闭式叶轮整体制造。
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