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下游调整库存 晶圆代工客户下单转趋保守
近期PC市况不明，驱动IC厂亦对第3季展望保守，晶圆代工厂世界先进董事长章青驹指出，近期市场开始进行库存整理，预估会持续1~2个月，最近已感受到客户下单明显转趋保守，因此即便世界先进第3季产能利用率接近满载，客
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世界上半年EPS 0.47元；Q3晶圆出货季增7-9%
晶圆代工业者世界先进(5347)于今(16)日公布今年Q2财报，单季营收为42.34亿元，年增23%、季增率18%，毛利率为22%，营业利益率为13%，税后纯益5.67亿元，季成长1.57倍、年增2.79倍，税后纯益率则为13%，每股税后盈余
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新型纳米晶体管可直接探测细胞内部
据美国物理学家组织网、英国《自然》杂志网站8月12日报道，美国哈佛大学化学家和工程师共同制造了一种最新的V形纳米晶体管，外膜覆有一层磷脂双分子层，能非常容易地进入细胞内部进行检测，而不会对细胞造成任何可见
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中芯国际第三季满手订单
晶圆代工厂中芯国际10日举行法说会并公布第2季财报，在连续12季亏损后，中芯国际终于在第2季转亏为盈，首席执行长王宁国表示，第3季产能已经预订一空，接单能见度到11月，受到产品组合改变，产品平均售价将会上升，预
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台积两岸扩产 将增资松江厂
图／经济日报提供台积电昨（10）日证实，上海松江厂0.13微米制程升级案已向投审会送件，台积电启动两岸扩产计划，大陆先进制程布局鸣枪起跑，藉此稳固两岸晶圆代工龙头宝座。 台积电昨天举行董事会，通过对上海松江
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台积电加码投资大陆70亿
台积电（2330-TW）昨（10）日董事会作出多项决议，其中核准在不超过2亿2500万美元（约台币70亿元）额度内对台积电（中国）增资。台积电代理发言人曾晋皓表示，增资用途为扩充松江厂产能，并进一步提升制程至0.13微米
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机构预估台积电上季税后纯益上看438亿元
高进制程比重提高，以台积电（2330）为主的上下游转投资事业业绩看涨，法人预估，台积电上季税后纯益挑战440亿元，是四年半来新高；世界先进（5347）上季毛利上看21%，将创近一年新高；创意（3443）毛利率重返20
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Henkel公司推出Hysol FP5201非导电性绝缘胶 开启铜互联新技术
对传统的金 — 金倒装芯片工艺而言， Henkel公司的非导电性绝缘胶 (NCP) 解决方案长期以来一直占据着市场主流。目前，该公司再次推出其最新研发的新一代高I/O微间距NCP技术 — 其中也包括新铜柱(Cu Pillar)互联在内。
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宏力推出0.13微米铝制程
上海宏力半导体宣布推出低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号技术服务。宏力保释，与0.18微米技术节点相比，0.13微米可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提供更快的速度，而宏力半导体的0.13微米铝制程逻辑及混合信
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台积电第二季度每天赚近5亿
高进制程比重提高，以台积电（2330）为主的上下游转投资事业业绩看涨，法人预估，台积电上季税后纯益挑战440亿元，是四年半来新高；世界先进（5347）上季毛利上看21%，将创近一年新高；创意（3443）毛利率重返20
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X-FAB推出100V高电压0.35微米晶圆制程
X-FAB于日前宣布，发表第一套100V高电压0.35微米晶圆制程。 当运用在电池管理方面，可实现更上层楼的可靠性、高效能电池管理与保护系统，也最适合于电源管理应用与运用压电驱动器的超音波影像处理和喷墨打印头应用
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激光蚀刻技术于传统的化学蚀刻技术的比较
激光蚀刻技术比传统的化学蚀刻技术工艺简单、可大幅度降低生产成本，可加工0.15～1微米宽的线，非常适合于超大规模集成电路的制造。激光微调技术可对电阻进行自动精密微调，精度可达0.01%～0.002%，比传统加工方法的
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全球半导体产能全面剖析
所有数据的时间段在2007Q1至2010Q1，包括产能、实际产出及产能利用率，代工的产能单列。产能是按线宽尺寸及小于8英寸；200mm(8英寸)及300mm(12英寸)硅片计。最小为60纳米以下，最大为0.7微米以上，中间分若干挡次。国
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全面解析今年一季全球半导体硅片产能
国际半导体数据统计机构SICAS近期的统计数据中，表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计，另一类工艺为双极工艺，通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外，双极数据以5英寸等值硅片计，而分立器件以6英寸等值硅片计
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宏力半导体发布其0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业，发布其低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺。 与0.18微米技术节点相比，0.13微米可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提
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全面解析今年一季全球半导体硅片产能
国际半导体数据统计机构SICAS 近期的统计数据中，表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计，另一类工艺为双极工艺，通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外，双极数据以5 英寸等值硅片计，而分立器件以6英寸等值硅片
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宏力发布0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)近日发布其低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺。 与0.18微米技术节点相比，0.13微米可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提供更快的速度。宏力半导体的0.13微米铝制
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宏力半导体发布0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)近日发布其低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺。与0.18微米技术节点相比，0.13微米可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提供更快的速度。宏力半导体的0.13微米铝制程逻
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IDT关厂 下单台积
混合信号芯片大厂美商艾迪特科技（IDT）去年与晶圆代工龙头台积电（2330）签订代工合约后，IDT已于2月完成对台积电制程认证，5月起正式下单，制程大于0.35微米产品下单台积电Fab3，小于0.35微米产品则下单台积电Fab8
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世界先进产品线
世界先进首季营收比重中，逻辑产品占营收比重89%，DRAM11%。在逻辑产品线中，由于电视、PC及手机等带动需求，大尺寸驱动IC营收季增49%，占逻辑产品50%，小尺寸占逻辑产品线比重16%，营收也比上季增加47%。此外，电源
