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硅片价格与掩模价格趋势
GSA（全球半导体合作联盟）每个季度对于全球部分fabless和IDM企业进行每个硅片的平均制造价格和每套掩模的平均售价进行抽样调查。硅片的制造价格逐渐呈下降趋势， 如图1所示， 每个季度的各种不同尺寸产出硅片的价格
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TSMC发布0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权
TSMC 日前宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。TSMC 0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较
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TSMC发布0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权
TSMC27日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。TSMC0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较，
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TSMC发布0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权
TSMC 27日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。TSMC 0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较
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台积电暂未打算升级上海松江工厂
台积电多元布局大陆半导体市场，针对何时将向政府申请上海松江厂0.13微米制程升级案，台积电低调表示，将待适当时机提出申请，没有时间表。法人指出，台积电0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陆，不仅牵动台积
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台积暂未打算升级上海松江工厂
台积电多元布局大陆半导体市场，针对何时将向政府申请上海松江厂0.13微米制程升级案，台积电低调表示，将待适当时机提出申请，没有时间表。法人指出，台积电0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陆，不仅牵动台积
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松江厂升级0.13微米 台积没时间表
台积电多元布局大陆半导体市场，针对何时将向政府申请上海松江厂0.13微米制程升级案，台积电低调表示，将待适当时机提出申请，没有时间表。 法人指出，台积电0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陆，不仅
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曹兴诚：没有不可能、武士道2精神 授与联电团队
联电(2303)荣誉董事长曹兴诚于今(21)日联电三十周年庆祝活动中，透过视讯联机与全球联电员工分享他当年创设公司后，所一路秉持的两大精神，包括「没有不可能」、「武士道精神」等，传承给目前的联电经营团队，并相信
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CCD微米级圆钢光电测径仪设计
摘要: 提出了线阵CCD微米级非接触式圆钢光电测径仪的设计方案，并以ARM微处理器和单片机为核心实现了设计；解决了传统圆钢测径方法接触式测量的局限问题，具有结构简单、小型化、非接触、精度高等特点。实验结果表明
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华润上华在北京举办工艺技术培训
华润上华科技有限公司(“华润上华”)主办、北京集成电路设计园协办的“2010 CSMC 工艺培训(北京)”在北京举行，有百余位主要来自北京的IC设计公司、大学、研究所的IC 设计人员和业务主管绕有兴趣
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CCD微米级圆钢光电测径仪设计
摘要: 提出了线阵CCD微米级非接触式圆钢光电测径仪的设计方案，并以ARM微处理器和单片机为核心实现了设计；解决了传统圆钢测径方法接触式测量的局限问题，具有结构简单、小型化、非接触、精度高等特点。实验结果表明
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新型深亚微米电流灵敏放大器技术设计
随着便携式电子设备(PDA、射频卡、GPS等)的广泛应用，半导体存储器得到了长足的发展。半导体存储器的性能将直接影响到系统在速度等方面的性能。因此，设计能够高速存储的存储器便成为当今集成电路设计的一个研究热点
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世界先进8吋厂
世界先进的8吋厂是在2007年3月时，华邦电子(Windbond)董事会通过，将以约新台币83亿元的价格，出售位于新竹科学园区力行路之8吋晶圆厂所属厂房、设施、晶圆制造设备与零配件给世界先进，其资产移转时间订于2008年1月
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中芯国际集成电路制造有限公司2009年年度业绩公布
概要 财务： 董事会欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的经审核业绩。 摘要资料包括： 销售额由二零零八年的1,353.7百万美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百万美元，主要是由於整体晶圆付运量减少
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中芯国际发布2009年财报销售额下滑20.9%
年度报告概要财务：董事会欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的经审核业绩。摘要资料包括：销售额由二零零八年的1,353.7百万美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百万美元，主要是由於整体晶圆付运量减
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中芯国际发布2009年财报 销售额下滑20.9%
年度报告概要?财务：董事会欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的经审核业绩。摘要资料包括：销售额由二零零八年的1,353.7百万美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百万美元，主要是由於整体晶圆付运量
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TSMC 0.25微米车用嵌入式Flash出货60万
TSMC于4月21日宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100 grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式闪存工艺，累积出货量已达到60万片八吋晶圆，为客户产出各种不同汽车电子应用之集成电路产品，相当于微控制器(MCU)的
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TSMC0.25微米车用嵌入式快闪记忆体出货已达60万片八吋晶圆
TSMC21日宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式快闪记忆体工艺，累积出货量已达到60万片八吋晶圆，为客户产出各种不同汽车电子应用之集成电路产品，相当于微控制器(MCU)的
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台积电0.25微米车用嵌入式闪存出货已达60万片8吋晶圆
随着景气复苏，汽车电子产业恢复活络景况，IC业者持续耕耘商机潜力十足的汽车电子领域。着眼于此，台积电近年来亦持续发展相关制程，并略有斩获。该公司宣布符合汽车电子的0.25微米嵌入式闪存制程，累积出货量已达到
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台积车电产品 出货增
台积电昨（21）日宣布，该公司符合汽车电子规格要求的0.25微米嵌入式闪存制程，其8吋晶圆累积出货量已达60万片。 分析师指出，车用电子是台积电成熟制程重要的成长应用，客户涵盖德仪、飞思卡尔、英飞凌等国外大厂
