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模拟代工厂渐显竞争力
-手机功放优势会扩大，模拟IDM的轻资产化将指日可待 -针对战略性新兴市场，选择特定产品应用，走差异化之路 “虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高
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IDM扩大释单 台积电尝甜头
整合元件制造厂（IDM）关厂转单效应正逐步发酵，包括恩智浦、德仪、飞思卡尔、意法半导体、英飞凌等大厂，第4季起开始扩大对晶圆代工厂释单，近来IDM委外释单不仅包括65奈米以下先进制程，0.25微米至0.13微米的成熟制
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中国发展高世代面板，关键材料投资亦陆续启动
中国大陆近来积极发展本土高世代面板生产线，相关TFT关键零组件材料之产品技术开发，亦陆续启动。据指出，中国南洋科技已经与韩国闵泳福、金重锡协商，将于浙江省台州经济开发区，共同投资设立光学膜合资公司，主要
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中国积极发展本土高世代面板生产线
中国大陆近来积极发展本土高世代面板生产线，相关TFT关键零组件材料之产品技术开发，亦陆续启动。据指出，中国南洋科技已经与韩国闵泳福、金重锡协商，将于浙江省台州经济开发区，共同投资设立光学膜合资公司，主要将
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精益求精 华润上华发布多款新型BCD及0.13微米工艺平台
华润上华近日发布其新近开发完成的BCD工艺平台，同时由其持有19%股权的8英寸生产线也推出多款新型BCD和0.13微米工艺平台，以满足客户在离线电源、LED照明驱动等AC-DC转换电路， 高电压、高效能及高集成度等应用市场的
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华润上华发布新开发的BCD工艺平台
2010年11月15日华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)近日发布其新近开发完成的BCD工艺平台，同时由其持有19%股权的8英寸生产线也推出多款新型BCD和0.13微米工艺平台，以满足客户在新兴半导体应用市场
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中芯国际：先国际化再本土化
从代工起家，中芯国际走了一条先国际化再本土化的道路。如今，中芯国际将重心放在国内市场，希望实现新的超越。 作者：赵建凯 中芯国际：先国际化再本土化 连续亏损五年后，中芯国际首次实现季度盈利。8月
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台积电购买二手设备
晶圆代工厂台积电积极扩产，除扩充12寸先进制程产能外，亦积极扩充8寸产能，3日公告斥资5.48亿元，购买海力士(Hynix)美国厂的8寸设备，主要用以扩充台湾8寸厂与大陆松江厂产能。 台积电2010年积极扩产，日前法说会中
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台积电扩充产能
晶圆代工厂台积电积极扩产，除扩充12寸先进制程产能外，亦积极扩充8寸产能，3日公告斥资5.48亿元，购买海力士(Hynix)美国厂的8寸设备，主要用以扩充台湾8寸厂与大陆松江厂产能。台积电2010年积极扩产，日前法说会中，
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宏力半导体精彩亮相IC China 2010
中国上海2010年11月1日——上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，中国半导体制造业领先企业之一，10月21-23日参加了在苏州国际博览中心举行的，由中国半导体行业协会主办的第八届中国国际集成电路博览会。在本次
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宏力半导体展示差异化的晶圆代工技术
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，中国半导体制造业领先企业之一，10月21-23日参加了在苏州国际博览中心举行的，由中国半导体行业协会主办的第八届中国国际集成电路博览会。 在本次展览会上，宏力半
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台积电买海力士二手八寸设备
晶圆代工厂台积电积极扩产，除扩充12寸先进制程产能外，亦积极扩充8寸产能，3日公告斥资5.48亿元，购买海力士(Hynix)美国厂的8寸设备，主要用以扩充台湾8寸厂与大陆松江厂产能。台积电2010年积极扩产，日前法说会中，
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台积松江厂 Q3获利旺
台积电（2330）上海松江厂第三季税后纯益5.67亿元，不仅持续获利，季增幅更高达一倍。为扩大松江厂营运规模，台积电斥资逾5亿元收购海力士（Hynix）美国厂二手8吋机台，加快达成松江厂月产能达11万片目标，放大获利
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中芯连2季获利第4季营收估持平45奈米明年下半年贡献营收
晶圆代工厂中芯在2010年第2季由亏转盈后，第3季持续获利，中芯执行长王宁国指出，第4季展望乐观，营收预估与第3季持平，并上修全年资本支出至7.5亿~8亿美元，用以扩充65奈米以下制程产能；中芯目前也正在加快45奈米技
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德国箔片制造商推超薄RFID天线智能卡嵌体
国际装饰和功能箔纸及涂料制造商LeonhardKurz推出一款配有极薄RFID天线的无源智能卡嵌体-Secobo，铜质RFID天线厚度仅有8-12微米，天线缠绕在载体箔正面和后侧背面，从而使天线的读取距离更远，材料使用率更低，据该公
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中芯连2季获利 第4季营收估持平45奈米明年下半年贡献营收
晶圆代工厂中芯在2010年第2季由亏转盈后，第3季持续获利，中芯执行长王宁国指出，第4季展望乐观，营收预估与第3季持平，并上修全年资本支出至7.5亿~8亿美元，用以扩充65奈米以下制程产能；中芯目前也正在加快45奈米技
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中芯连两季获利 第4季营收估持平
晶圆代工厂中芯在2010年第2季由亏转盈后，第3季持续获利，中芯执行长王宁国指出，第4季展望乐观，营收预估与第3季持平，并上修全年资本支出至7.5亿~8亿美元，用以扩充65纳米以下制程产能；中芯目前也正在加快45纳米技
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联电产品线比例
晶圆代工厂联电2010年第3季产品应用别比例，第3季通讯占53%，消费性占32%，PC则占12%，内存占1%，其他占2%。从地区比重来看，第3季北美占46%，亚洲占40%，欧洲占13%，日本占1%。从客户别来看，无晶圆厂(Fabless)客户
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台积电Q3获利创新高，Q4估总产能成长4%
台积电(2330)今(28)日公布第三季财报，合并营收达1122.5亿元，税后纯益达496.4亿元，皆创历史新高纪录。台积电财务长何丽梅表示，除计算机相关应用，其余应用别的晶圆出货量皆成长，另外，上修产能计划，预估今年全
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联电Q3本业营收及获利创近六年新高
联电(2303)今(27)日公布第三季财报，营收为326.5亿元，季增9.8 %，较去年同期成长19.1 %，毛利率32.6 %，营业净利率为22.0 %，税后净利87.2 亿元，税后每股EPS 0.70 元；累积今年前三季营收达891.12亿元，已超越去
