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Aptina新增1.1微米和1.4微米背照式图像传感器
Aptina日前宣布，该公司将在2011年世界移动通信大会上展示其新型1.1微米和1.4微米背照式（BSI）图像传感器，此次大会将在西班牙巴塞罗那举行。获邀嘉宾将可以观看用于移动应用的8兆像素（MP）1/4” 1.1微米背照式
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联电2010年财报
郑茜文 联电2010年全年总出货为约当8吋晶圆452.2万片，营收为1204.3亿元，获利 239 亿元，每股盈余1.91 元，营收获利双创新高。 从制程比重来看，0.5微米以上制程占营收比重5%，0.25/0.35微米制程占12%，0.15/0.
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SOC设计方法
本文通过对集成电路IC技术发展现状的讨论和历史回顾,特别是通过对电子整机设计技术发展趋势的探讨,引入系统芯片（System on Chip,简称SOC）的定义,主要特点及其设计方法学等基本概念,并着重探讨面向SOC的新一代集成电
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SOC设计方法
SOC设计方法
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台DRAM厂拼制程抢救获利无效 转进40奈米嫌太晚 1Q恐续亏
台北DDR3报价从2010年初1颗3美元跌到年底只剩下0.8美元，跌幅高达70％，力晶更在2010年底因欠款导致子公司瑞晶停止出货，透露台DRAM厂财务已处于极度吃紧状态，记忆体业者表示，由于1月DRAM合约价和现货价还有下跌空
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0.18微米BCD工艺在华虹NEC进入量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针对数字电源、电机驱动、音频功放、LED驱动、电池保护
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华虹NEC先进BCD180工艺平台进入量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今日宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台
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国际领先的0.18微米BCD工艺平台在华虹NEC进入量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD（Bipolar CMOS DMOS）--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针对数字电源、电机驱动、
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0.18微米BCD工艺在华虹NEC进入量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD（Bipolar CMOS DMOS）--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针
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芯片界掀起3D风
当半导体器件工艺进展到纳米级别以后，传统的二维平面晶体管结构遇到诸多问题，人们将目光投向了三维立体结构。 2010年，当电影和电视刮起“3D”旋风的时候，芯片产业界也掀起了“3D”风潮，
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华虹NEC BCD180工艺平台进入量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今日宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台
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一种全新的深亚微米IC设计方法
本文分析了传统IC设计流程存在的一些缺陷，并且提出了一种基于Logical Effort理论的全新IC设计方法。 众所周知，传统的IC设计流程通常以文本形式的说明开始，说明定义了芯片的功能和目标性能。大部分芯片被划分成便于
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华润上华：模拟代工厂渐显竞争力
-手机功放优势会扩大，模拟IDM的轻资产化将指日可待 -针对战略性新兴市场，选择特定产品应用，走差异化之路 “虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高的地方，
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报价直落 晶片厂微缩竞赛
USB 3.0需求逐步浮现，但价格压力仍然存在，为了降低生产成本因应降价压力，国内各USB 3.0控制晶片业者除了开始提高投片量，也同步展开制程微缩。据晶圆代工业者透露，睿思（Fresco Logic）及银灿已透过智原（3035）
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宏力半导体发布0.18微米电压可调CDMOS制程工具包
宏力半导体专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，近日发布了国内首个适用于模拟集成电路和电源管理集成电路的0.18微米电压可调CDMOS(CMOS、LDMOS 及高压Bipolar)制程。 与标准0.5和0.35微米的电源管理CDM
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宏力半导体发布国内首个0.18微米电压可调CDMOS制程
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，近日发布了国内首个适用于模拟集成电路和电源管理集成电路的0.18微米电压可调CDMOS(CMOS、LDMOS 及高压Bipolar)制程。与标准
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模拟代工厂渐显竞争力
-手机功放优势会扩大，模拟IDM的轻资产化将指日可待 -针对战略性新兴市场，选择特定产品应用，走差异化之路 “虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高
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模拟代工厂渐显竞争力
-手机功放优势会扩大，模拟IDM的轻资产化将指日可待-针对战略性新兴市场，选择特定产品应用，走差异化之路“虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高的地方，但这些I
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模拟代工厂渐显竞争力
·手机功放优势会扩大，模拟IDM的轻资产化将指日可待·针对战略性新兴市场，选择特定产品应用，走差异化之路“虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高的地方，但这些
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模拟代工企业与IC设计企业合作渐入佳境
“虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高的地方，但这些IDM的毛利润还能够达到相当高的水准。其中的原因是因为他们的设计与工艺是完全匹配的，在任何一个环节
