-
客户调整库存 世界先进4Q营收恐2位数下滑
台积电旗下晶圆代工厂世界先进第3季受惠于面板驱动IC客户持续拉货，带动第3季营收站上历史新高，不过随面板市况走弱，面板驱动IC调整库存，世界先进第4季营收恐出现2位数下滑幅度，然而在全面转近逻辑制程，基本面转
-
光罩 今年会赚赢去年
台湾光罩（2338）总经理陈碧湾表示，今年下半年光罩市场景气与上半年相差不多，台湾光罩因为第三季末完成减资作业，今年整体业绩及获利肯定会比去年好。 台湾光罩是国内四家专业光罩厂商中，唯一由本土资金投资
-
4D电子显微镜的医学应用 能拍纳米影片
行业聚焦频道——最新热文推荐 1、三部门联合集中治理网上售药 2、民资
-
抢市占！光罩9月营收衰退1成 翔准却创新高
市场研究机构Information Network表示，光罩产业受惠于半导体景气回升，上半年市场热络，但下半年预期将减缓，造成今年光罩产业成长率为零；检视国内光罩厂商下半年营收表现却呈两极化态势，光罩(2338)9月营收较上
-
半导体西进 多走冤枉路
说起台湾半导体厂商的西进大陆之路，走来可真是荆棘满布、崎岖难行。不论总统是蓝是绿，半导体厂要到大陆设个厂，出发点都是单纯的要进行全球化布局，因为客户去了大陆，当然后脚也要跟得上，但是政府想太多也管太多
-
宏力半导体0.13微米嵌入式闪存成功量产
上海宏力半导体制造有限公司近日宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SST SuperFlash上已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技
-
台积电公司计划将大陆松江8英寸厂制程升级为130nm的提案通过当局审批
台积电公司向台当局经济部投资审议委员会递交的有关计划在上海松江8英寸厂生产0.13微米制程产品的提案于本月29日通过了当局的批准。投资审议委员会专门负责审查台企在大陆的投资审批事宜，据该委员会官方发布的信息显
-
台积电陆厂升级 日月光登陆过关
经济部今天通过台积电上海松江厂晶圆制程从0.18微米升级到0.13微米申请案；而日月光转投资的福雷电子也申请汇出1亿美元前往上海投资封装测试厂。 经济部今天召开投资审议委员会，通过多项外界瞩目案件，但友达申
-
台积电松江厂制程升级 政府准了
经济部投审会昨（29）日核准香港商冠捷申请汇入3.26亿元，与英业达合资成立英冠达，这是两岸上市公司首度获准在台成立合资公司。台积电申请上海松江厂提升制程到0.13微米，昨天也获放行。 经济部一口气通过27件
-
一次性输液器在静脉输液使用中的安全与风险控制
二十世纪的六十到七十年代，微粒造成临床危害的现象，已被先进国家医药界普遍接受。研究人员为其定出正式名称--不容性微粒。这些在生产或操作过程中从各种途径进入药液的，直径在2-50微米之间，肉眼看不见、会移动、
-
宏力半导体0.13微米嵌入式闪存成功量产
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SSTSuperFlas
-
宏力半导体0.13微米嵌入式闪存成功量产
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SST SuperFl
-
宏力半导体0.13微米嵌入式闪存成功量产
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。 宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SST S
-
宏力半导体0.13微米嵌入式闪存实现量产
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)近日宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SST SuperFlash(1)上已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的
-
曾繁城：半导体 明年Q1回落
台积电（2330）副董事长曾繁城昨（21）日表示，今年半导体景气走法跟往常不大一样，明年第一季需求应会比今年第四季再下降。至于明年全年半导体市况，是否回归正常景气的走法，则还需要观察。 曾繁城也是台积
-
松江厂扩产+IDM厂释单 台积电获利动能强劲
台积电(2330)副董事长曾繁城今(21)日以赞助单位身分，出席大英博物馆珍藏展记者会，于会后被记者询问时表示，台积电大陆松江厂明年月产能将成长至6万片，较今年月产能目标5万片增幅20%；市场则传出，9月份起由于国
-
RFID封装新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm
三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片（Die）层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。 三星的这项技术最初是为32GB闪存颗
-
台积松江厂 Q2赚钱了
经济日报／提供 台积电（2330）上海松江厂上季转亏为盈，第二季税后纯益2.8亿元，成为台积电赴大陆投资七年来首度获利，台积电现正积极对松江厂扩产，以提升经济规模，预计年底产能可达5万片，与去年底产能相比
-
晶圆代工产能缺到年底欧债风暴应谨慎
2010年晶圆代工一直面临产能吃紧问题，使得重复下单(Double-booking)或过度下单(Over- booking)问题不断被市场讨论。事实上，以2010年来看，全球晶圆代工产能都不够，因此没有供给过多问题，但因为欧债风暴尚未完全消
-
下游调整库存 晶圆代工客户下单转趋保守
近期PC市况不明，驱动IC厂亦对第3季展望保守，晶圆代工厂世界先进董事长章青驹指出，近期市场开始进行库存整理，预估会持续1~2个月，最近已感受到客户下单明显转趋保守，因此即便世界先进第3季产能利用率接近满载，客
