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最小电脑发布：半个指甲那么大
电脑对于现代人都不陌生，我们司空见款的有笔记本、台式机这两种，当然现在又发展出了超极本以及所谓的平板电脑等等。但是你有没有想过，有一天电脑的体积能小到只有半个指甲那么大呢?最近，IBM Think 2018大会上推出了世界上最小的电脑，直接颠覆了大家对电脑的所有印象。
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Arm为更多移动消费者带来高品质体验
众所周知，智能手机需要处理的内容正变得日益复杂。第一代单一、单色的显示屏时代已一去不复返。当今，即便是主流和入门级移动设备也需要支持丰富的多层用户界面和众多最新的应用程序及技术。这些纷繁复杂的用户需求不断推动主流移动设备向更高性能发展。对于全球数百万计甚至数十亿计的移动终端用户而言，能够支持这些功能和用途至关重要。
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Mali-D51和Mali-V52：有效实现高品质的视觉体验
尖端技术领域永远不存在一成不变的情况。复杂的视觉内容、不断叠加的UI层次以及4K HDR视频等新兴需求层出不穷，无一不在推动着我们不断突破主流移动设备的技术瓶颈，实现更高远的目标。正因如此，针对数字电视(DTV)和主流移动市场，Arm推出了包含两款图像处理器在内的全新Mali多媒体套件，其中一款为显示处理器，另一款为视频处理器。
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PM883 SSD：三星首发LPDDR4缓存
三星电子今天发布了一款全新的SSD固态硬盘，型号“PM883”，最大特点是第一次用上了LPDDR4内存作为缓存颗粒。PM883面向数据数据中心市场，采用标准的2.5寸SATA规格，主控方案未知(估计是三星自家的)，闪存是三星64层3D V-NAND颗粒，容量4TB、8TB两种可选。
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华为发布全球领先的人工智能开发平台“ HiKey 970”
3月19日，在香港Linaro开发者大会上，华为发布了全球领先的人工智能开发平台“ HiKey 970 ”，基于全球首个内置NPU神经网络单元的AI移动计算平台麒麟970，可提供强大AI算力、支持硬件加速、性能强劲的开源开发板，扩大AI生态。
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Xilinx推出革命性的新型自适应计算产品
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX))，近日宣布推出一款超越FPGA功能的突破性新型产品，名为ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform，自适应计算加速平台)。ACAP 是一个高度集成的多核异构计算平台，能根据各种应用与工作负载的需求从硬件层对其进行灵活修改。ACAP 可在工作过程中进行动态调节的自适应能力，实现了 CPU 与 GPU 所无法企及的性能与性能功耗比。
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赛普拉斯为树莓派3 B+ IoT单板计算机提供强大稳定的无线连接能力
先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯(纳斯达克代码：CY)近日宣布其Wi-Fi®和蓝牙®combo解决方案为全新的树莓派 3 B+(Raspberry Pi 3Model B+)IoT单板计算机提供强大稳定的无线连接能力。赛普拉斯CYW43455单芯片combo解决方案提供速度更快的高性能802.11ac Wi-Fi 网络连接、用于音频和视频流媒体播放等蓝牙和蓝牙低功耗(BLE)同步运行的高级共存算法，以及与智能手机、传感器和蓝牙Mesh网络的低功耗BLE连接能力。该combo的高速
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高云半导体推出FPGA离线烧录器及数据流文件加密工具
山东高云半导体科技有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器(以下简称“离线烧录器”)，支持高云半导体小蜜蜂家族
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最低功耗、多频段MCU通过Thread、Zigbee、Bluetooth 5和Sub-1 GHz等多协议连接楼宇、工厂和电网
为满足楼宇、工厂和电网日益增长的连接需求，德州仪器(TI)近日推出其最新的SimpleLink™无线和有线微控制器(MCU)。这些新器件为Thread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供业界领先的低功耗和同时运行多协议多频段连接。凭借更大存储和无限制的连接选项，扩展的SimpleLink MCU平台可为设计人员提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4内核的MCU上的100%代码重用，以增强并将传感器网络连接到云。
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赛普拉斯推出加快物联网产品设计的统一软件套件
先进嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)近日宣布推出一款简化物联网(IoT)产品设计的统一软件工具套件。全新ModusToolbox™套件在熟悉且已经广泛部署的开放源代码Eclipse集成设计环境(IDE)内为赛普拉斯的WICED®物联网连接库及其PSoC®微控制器(MCU)模拟和数字外设库提供丰富的设计资源。该软件使物联网开发人员能够利用赛普拉斯的Wi-Fi®、蓝牙®和combo解决方案的卓越性能以及其超低功耗、最灵活且安
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Arm 重磅发布Mali多媒体套件，打造震撼视觉新体验
为提供满足新一代体验需求的创新解决方案，Arm近日宣布推出包含全新的视频、显示和图像处理器的Mali多媒体套件。新的IP套件可与现有基于DynamIQ的CPU和其他Arm IP无缝集成，从而全面实现Arm新一代针对主流移动设备和数字电视(DTV)的解决方案。
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恩智浦扩充i.MX RT跨界处理器产品组合，为边缘节点计算提供强大的新功能
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码：NXPI)近日宣布推出i.MX RT跨界处理器组合的最新产品i.MX RT1060，从而将该产品线扩充至三个可扩展系列。新的处理器系列引入了针对实时应用而设计的新功能，如片内存储器增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步并行接口的NAND/NOR /PSRAM外扩存储控制器。
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康佳特推出基于AMD Ryzen Embedded V1000处理器的COM Express Type6模块
提供标准和定制化嵌入式计算机板卡与模块的领先供应商—德国康佳特科技，推出基于全新AMD Ryzen™(锐龙) Embedded V1000系列处理器的 conga-TR4 COM Express Type6 模块。AMD Ryzen Embedded V1000 系列处理器为高端嵌入式计算机模块树立了新的典范，可提供比竞争对手高出3倍的GPU性能，比上一代型号快2倍的处理速度[ii]。支持热设计功率(TDP) 在12～54瓦之间，基于这些新处理器的康佳特产品可得益于此TDP范围内的多种性能优势
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闪迪发布新一代的400GB UHS－I microSD存储卡
MWC2018，备受瞩目的三星S9系列机型、诺基亚8 Sirocco等新机型拉开了这次科技盛宴的大幕，其他厂商也陆陆续续地推出自家的新产品、新技术。
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慧荣科技发布首款有企业级数据保护功能的PCIe NVMe单芯片 SSD存储解决方案
在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO)近日发布了最新一代的支持PCIe Gen3 NVMe 1.3的FerriSSD®单芯片固态硬盘家族，新产品系列包含支持PCIe Gen3 x4 的SM689及支持PCIe Gen3 x 2的SM681，其连续读取速度最高达到1.45GB/s, 连续写入速度最高达到650MB/s, 大幅提升SSD和主处理器之间
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Diodes 公司微处理器监控电路透过可编程延迟监控系统电压
Diodes 公司推出 PT7M3808 系列微处理器监控电路可监控 0.4V 至 5.0V 的系统电压。此系列小尺寸装置的阈值准确度为 0.5% 起，可调整延迟时间为 1.25ms 至 10ms，为微处理器和其他数字系统提供通电重设功能，而且功耗极低。产品应用范围包括笔记本电脑、桌面计算机以及电池供电的可携式设备，从数据中心到安全系统等市场。
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AMD发布面向嵌入式市场的EPYC、Ryzen APU
AMD今天正式发布了面向嵌入式市场的EPYC Embedded 3000系列、Ryzen Embedded V1000系列，均基于Zen CPU架构，后者还融合了Vega GPU，都提供长达10年的寿命支持，也最终完成了Zen架构的全方位布局。
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TI推出C2000 Piccolo 微控制器产品组合的最新产品
德州仪器(TI)近日推出C2000™ Piccolo™微控制器(MCU)产品组合的最新产品。新型C2000 F28004x MCU系列针对电动汽车车载充电器、电机控制逆变器和工业电源等成本敏感型应用的电源控制进行优化，具有卓越的性能。通过添加集成浮点单元、数学加速器和可选并行处理器的这一新型实时控制装置，C2000 Piccolo MCU产品组合进一步提高了100-MHz中央处理器(CPU)的性能，设定了新的行业标准。
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Dialog推出具有系统在线编程功能的可配置混合信号IC
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，推出可配置混合信号IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826，这是继Dialog收购CMIC技术开创者和市场领导者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。
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美高森美提供全新成本优化PolarFire现场可编程逻辑器件产品系列
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布提供全新成本优化PolarFire™ 现场可编程逻辑器件(FPGA) 产品系列，在中等密度范围FPGA器件中具备了业界最低功耗、 12.7 Gbps串化/解串 (SerDes)收发器，以及领先的安全性和可靠性。该 FPGA产品系列适合广泛的应用范围，涵盖有线 接入 网络和 蜂窝基础设施、国防 和 商用航空 市场，以及包括工业 自动化和物联网 (IoT)市场的工业 4.0应用。
