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日本科学家研制新型半导体材料，节能效果出众
《日本经济新闻》日前报道，名古屋大学教授天野浩利用为他赢得诺贝尔奖的研究成果——蓝色发光二极管(LED)成功研发出节能效果出众的半导体材料。目前已经找到了将这一材料应用于空调等家电产品的办法。天野教授还与丰田汽车工业公司和电装公司等民间企业合作，力争在两年内降低成本并投入实际使用。
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兆易创新推出多款GD32E103系列Cortex-M4 MCU 持续提升开发体验
日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)推出基于120MHz Cortex®-M4内核的GD32E系列高性能主流型微控制器新品，以持续领先的处理效能，持续增强的资源配置，持续优化的成本价格，持续创新的商业模式，面向工控物联等主流型应用需求提供绝佳开发利器。
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赛普拉斯推出用于电子标记线缆的新一代USB-C和Power Delivery控制器
嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)于今日宣布推出一款高度集成的紧凑型USB-C控制器。该控制器经过专门优化，适用于无源Thunderbolt和非Thunderbolt USB-C线缆。EZ-PD™CMG1单芯片解决方案通过集成高压短路保护和系统级静电放电(ESD)保护增强了稳健性，同时降低了材料成本。该控制器完全符合USB Type-C 1.3规范，通过USB-C支持的多种协议确保即插即用的用户体验，同时也满足USB Power Delivery(USB PD)3
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一鸣惊人！全世界最强的量子电路模拟器-阿里太章
还记得阿里巴巴成立的那家达摩院吗?这个名字颇具古意的科研机构，昨天有新闻称他们设计出了全世界最强的量子电路模拟器“太章”。率先成功模拟了81比特40层作为基准的谷歌随机量子电路。此前，达到这个层数的模拟只能处理49比特。这正是阿里巴巴投入巨资后，达摩院拿出来的第一份答卷。
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我国首款“闪讯万兆网络智能控制器”通过科技成果鉴定
5日，北京网讯科技有限公司工作人员在展示“闪讯万兆网络智能控制器”。
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中芯国际参资中国半导体产业基金
半导体代工制造商中芯国际今日发布公告称，拟与国家集成电路基金、附属中芯晶圆及联力基金就成立及管理基金订立合伙协议，投资于半导体及半导体相关产业的公司。
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新型二维材料或将续写摩尔定律对晶体管的预言
近年来，半导体行业总是笼罩在摩尔定律难以为继的阴霾之下。但北京大学物理学院研究员吕劲团队与杨金波、方哲宇团队最新研究表明，新型二维材料或将续写摩尔定律对晶体管的预言。他们在预测出“具有蜂窝状原子排布的碳原子掺杂氮化硼(BNC)杂化材料是一种全新二维材料”后，这次发表在《纳米通讯》上的研究，通过实验证实了这类材料存在能谷极化现象，并具有从紫外拓展到可见光、近红外以及远红外波段的可调能隙功能。
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中科院在沪发布我国首款云端人工智能芯片——寒武纪MLU100
芯片产业是一个国家高端制造能力的综合体现，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。在信息时代，芯片是各行业的核心基石。5月3日，中国科学院在上海发布了我国首款云端人工智能芯片——寒武纪MLU100。这一面向人工智能领域的大规模的数据中心和服务器提供的核心芯片，可支持各类深度学习和经典机器学习算法，充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下的云端智能处理需求。
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地平线在北京车展推出二代自动驾驶芯片平台
2018年北京车展期间，众多国内外汽车厂家展出了搭载自动驾驶技术的全新车型。作为嵌入式人工智能全球领导者的地平线(Horizon Robotics)也在4月26日发布了新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，以及基于征程2.0处理器架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0。在未来软硬件进一步协同优化后，征程2.0可实现自动驾驶性能。
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赛普拉斯为开发者提供新型感应解决方案，适用于含金属材料的先进工业设计
嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)近日发布了使用电感式感应技术检测金属表面产品触摸动作的PSoC® 4700系列微控制器(MCU)。消费、工业和汽车类产品正通过使用金属材料提高产品外观的吸引力，从而实现产品的差异化。全新的赛普拉斯PSoC® 4700系列产品采用了电感式感应技术，与赛普拉斯业界领先的CapSense®电容感应解决方案一样易于使用，从而使开发人员可以自由地使用各种金属材料。PSoC 4700系列可帮助开发人员解决电容和电感式感应问
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中国电科13所发布太赫兹芯片，仅一粒米大小
一枚米粒大小的太赫兹芯片，却能在人体安检仪中发挥出巨大功能。记者23日从中国电子科技集团获悉，由中国电科13所研制的首款国产太赫兹成像芯片在首届数字中国建设峰会上正式发布。
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可检测海洋水资源的人工智能显微镜被IBM发布
近日，IBM发布了一款人工智能显微镜，可以透过其观察海中浮游生物在不同环境下的不同行为反应，及时分析预测海洋水质的健康状况。
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康佳特COM Express 计算机模块基于最新第八代英特尔至强和Coffee Lake H
提供标准和定制化嵌入式计算机板卡与模块的领先供应商—德国康佳特科技，于4月3号推出全新conga-TS370 COM Express Type6 计算机模块，搭载英特尔同时间推出的第八代嵌入式英特尔®至强® 和英特尔®酷睿™ 处理器 (代号: Coffee Lake H)。该全新处理器将COM Express Type6模块的35-45瓦TDP层级提升至高端嵌入式计算机新的 “six-pack” 层级，首次提供最高6核，12线程和令人 印象深刻的涡轮增压(最高4.
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Arm推出全新灵活SoC解决方案，助力物联网安全设备加速开发
•基于Arm平台安全架构(PSA)规范的全新系统级芯片(SoC)解决方案适用于多种IoT节点和网关设备 •Arm首款异构SoC解决方案将Cortex-M的高效率和实时响应与Cortex-A的卓越性能相结合，在终端设备上也能实现复杂处理和机器学习功能 •为全新微软Azure Sphere解决方案提供安全的SoC基础
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微软面向物联网设备发布定制Linux 内核和发行版
微软首次发布了自己的定制 Linux 内核和发行版。在旧金山举行的新闻发布会上，微软宣布了 针对物联网设备的解决方案 Azure Sphere。
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采用瑞芯微RK PX3SE芯片的多款小胜机器人系列产品首次亮相
4月9日下午，玖胜联合京东百度DuerOS、中国网络教育电视台国学、图灵机器人等合作伙伴，成功举办“智创•家•未来 玖胜2018人工智能与物联网新品发布会”。采用Rockchip瑞芯微RK PX3SE芯片的多款小胜机器人系列产品首次亮相。
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科学家发现特殊半导体 将推动柔性材料开发
来自中国科学院上海硅酸盐研究所的消息，该所的史迅研究员、陈立东研究员与德国马克斯-普朗克研究所的Yuri Grin教授等合作，发现了一种特殊的半导体材料，该材料在室温具有和金属一样延展性和可弯曲性，有望应用于柔性电子。相关研究日前发表于《自然 材料学》杂志(Nature Materials)。
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Maxim发布最新低功耗微控制器，有效延长可穿戴等便携设备的电池寿命
Maxim宣布推出超低功耗MAX32660和MAX32652微控制器，帮助物联网(IoT)传感器、环境传感器、智能手表、医疗/预防性健康可穿戴设备以及其他尺寸受限的设备延长电池寿命、增强功能。这些微控制器基于Arm® Cortex®-M4 FPU处理器核，针对功耗严格受限的高端应用设计。 Maxim的达尔文系列MCU结合了可穿戴电源管理技术，提供同等产品中最大存储容量，及业界最先进的嵌入式安全技术。
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复旦大学开创研发第三类存储技术
复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队近日实现了具有颠覆性的二维半导体准非易失存储原型器件，开创了第三类存储技术，解决了国际半导体电荷存储技术中“写入速度”与“非易失性”难以兼得的难题。北京时间今天凌晨，相关工作以《用于准非易失应用的范德瓦尔斯结构半浮栅存储》为题在线发表于《自然·纳米技术》。
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世界首创性成果：会变色的“心脏芯片”问世
东南大学生物医学工程学院生物电子学国家重点实验室赵远锦教授课题组研究人员展示“心脏芯片”(右)及其制作材料(4月2日摄)。
